“ 行业研究 | 深度报告 | 半导体产品与半导体设备 半导体基石系列之八：长牛逻辑显现，海外龙头营收与盈利全面加速 杨洋SAC: S0490517070012 ## 报告要点 以ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL、DISCO、Advantest、Teradyne八家龙头公司的视角出发，2026Q2各公司的经营情况显著向好，且对下一季度的指引乐观。我们认为海外半导体设备市场…”
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 行业研究 | 深度报告 | 半导体产品与半导体设备 半导体基石系列之八：长牛逻辑显现，海外龙头营收与盈利全面加速 杨洋SAC: S0490517070012 ## 报告要点 以ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL、DISCO、Advantest、Teradyne八家龙头公司的视角出发，2026Q2各公司的经营情况显著向好，且对下一季度的指引乐观。我们认为海外半导体设备市场将呈现持续高增长趋势，AI已经成为各家公司增长的核心驱动力。 分析师及联系人   王泽罡SAC:S0490521120001 SFC: BUW100 # 半导体基石系列之八：长牛逻辑显现，海外龙头营收与盈利全面加速 ## 全球半导体设备市场：上行趋势拉长，龙头指引高增 Semi 预计 2026 年全球半导体设备销售额约 1,659 亿美元，同比增加 23.2%，其中晶圆厂设备、测试设备、封装设备销售额分别为 1,439 亿美元、153 亿美元、67 亿美元，同比增速分别为 23%、31%、9.6%。全球半导体设备市场步入高增阶段，展望 2028 年，整体设备市场销售额有望增长至 2,295 亿美元，晶圆厂设备、测试设备、封装设备分别将达到 2,000 亿美元、208 亿美元和 86 亿美元。海外设备龙头公司的营收普遍呈现加速趋势，以存储为代表的下游需求处于快速增长阶段，随着洁净室的瓶颈问题得到缓解，设备的交付节奏也在提升。 ## 前道制造设备：增长进入加速期，盈利能力有望进一步提升 ## 后道封测设备：算力时代产品复杂度提升，封测设备量价齐升 投资评级 看好 | 维持 ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL 五家前道设备龙头公司 2026CQ2 整体营收增速呈现上行趋势，同比增速分别达到 21.3%/24.8%/30.0%/15.2%/33.3%，2026CQ3 的指引进一步高增，同比增速分别达到 53.0%/50.7%/52.1%/24.6%/40.9%。在业务结构层面，以光刻机为代表的核心工艺设备（如 ASML 等）存储领域的收入占比显著提升，后续其他配套设备或将同步呈现结构变化；在区域结构方面，中国大陆的占比有所下降，一方面源于其他区域（中国台湾、日韩等地）的增长更快；另一方面在于国产替代的加速推进。此外，随着下游需求更加紧迫，以及规模效应的显现，各公司盈利能力也呈现提升趋势，ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL 2026CQ2 的毛利率分别为 54.0%/50.3%/52.0%/62.4%/46.8%，同比变化幅度分别为 +0.3pct/+1.5pct/+1.7pct/-0.8pct/+0.6pct，进一步展望我们认为盈利能力仍有提升可能性。 从 DISCO、Advantest、Teradyne 三家封装和测试设备龙头公司的情况出发，2026CQ2 营收同比增速分别为 27.1%/39.3%/103.8%，下一个季度的指引增速分别为 22.8%/65.2%/62.5%，封测设备的交付周期短于晶圆厂设备，且供应链压力相对更小，因此在周期上行阶段其营收端更快兑现高增趋势。具体来看，Disco 代表的封装设备增长相对平稳，我们认为主要在于 AI 芯片对于划切类的设备来说，通胀效应相对偏弱；Advantest 和 Teradyne 代表的测试设备则受益于 AI 芯片复杂度提升，其增速显著高于其他领域。2026CQ2 Advantest、Teradyne 的 SoC 测试设备营收同比增速分别为 35.7%/113%，存储测试设备的营收同比增速分别为 43.3%/248%，HBM 和 DRAM 对测试的需求显著高增。Advantest 认为推理 AI 相关 ASIC、CPU 和 DRAM 的测试机需求远超预期，将继续重点提升大规模稳定交付的能力，以应对不断增长的需求。 ## 市场表现对比图(近 12 个月)  资料来源：Wind ## 相关研究 \- 《半导体基石系列之六：AI重塑Capex预期，国产链迎来新起点》2025-11-29 ## 风险提示 1、地缘政治或影响到中国大陆市场销售。 2、下游需求复苏或不及预期。 3、AI 发展前景存在不确定性。 4、上游零部件或存在供给瓶颈。  更多研报请访问长江研究小程序 ## 目录 全球市场：上行趋势拉长，龙头指引高增....6 前道制造设备：营收增速普遍抬升，存储与先进逻辑同时放量....7 ASML：订单可见度至2028年，盈利能力上行....7 AMAT：存储业务显著增长，季度产能预计翻倍....8 LAM：营收延续高增趋势，盈利能力持续提升....10 KLA：积压订单大幅提升，晶圆代工及逻辑占比回升....12 TEL：营收加速增长，上调业绩预测....13 后道设备：测试环节增速领先，AI封测通胀逻辑清晰....15 Disco：出货量持续高增长，先进封装延续景气周期....15 Advantest：SoC测试拉动收入高增，份额提升至 $65\%$ ....16 Teradyne：半导体测试翻倍增长，机器人业务小幅回升....18 风险提示....20 ## 图表目录 图1：2028年全球半导体设备销售额有望提升至2,295亿美元 6 图2：存储相关设备的增速将高于逻辑相关设备 6 图3：2026Q2ASML销售额和盈利能力均有较明显提升 7 图4：2026Q2ASML EUV销售额占比维持高位，中国大陆地区出货占比明显回落 8 图5：2026Q2AMAT营收同比增长 $24.8\%$ ，盈利能力明显改善 9 图6：2026Q2AMAT中国大陆收入占比回落至 $28\%$ 9 图7：2026Q2Lam Research销售额同比增长 $30.0\%$ ，毛利率持续上行 10 图8：2026Q2Lam Research存储营收占比有所提升 11 图9：2026Q2KLA营收同比增长 $15.2\%$ ，2026年年中在手订单明显回升 12 图10：2026Q2KLA晶圆代工及逻辑占比回升至 $79\%$ ，中国台湾销售额占比升至首位 13 图11：2026CQ2TEL营收7,323亿日元，同比增长 $33.3\%$ 13 图12：2026CQ2TEL毛利率和营业利润率分别为 $46.8\%$ 和 $28.9\%$ 13 图13：2026CQ2TEL存储领域销售额占比提升，中国台湾及韩国合计占比达 $46\%$ 14 图14：2026CQ2DISCO出货量持续高增，盈利能力维持高位 15 图15：2026CQ2DISCO中国台湾销售额占比升至首位，中国大陆占比回落至 $27\%$ 16 图16：2026CQ2Advantest营收持续高增，CY2025测试设备市场份额提升至 $65\%$ 17 图17：2026CQ2AdvantestSoC测试设备占比维持高位，韩国地区销售额占比明显提升 17 图18：2026Q2Teradyne营收持续高增，半导体测试为主要驱动力 18 图19：Teradyne半导体测试业务占比持续提升 19 表1：海外龙头设备公司营收及指引（指引值取区间中位数） 6 表2：ASML业绩指引 8 表3：AMAT业绩指引 10 表4：Lam Research业绩指引 11 表 5：KLA 业绩指引....13 表 6：TEL 业绩指引（按照公司财报季口径）....14 表 7：DISCO 业绩指引....16 表 8：Advantest 业绩指引....18 表 9：Teradyne 业绩指引....19 ## 全球市场：上行趋势拉长，龙头指引高增 Semi 预计 2026 年全球半导体设备销售额约 1,659 亿美元，同比增加 23.2%，其中晶圆厂设备销售额约 1,439 亿美元，同比增加 23%。全球半导体设备市场步入高增阶段，展望 2028 年，销售额有望增长至 2,295 亿美元。 按应用划分，晶圆代工和逻辑应用设备销售额仍然占据大份额，2026年预计同比增长 $18.9\%$ 至780亿美元，2028年增长至1,047亿美元。存储领域设备增速更快，DRAM设备销售额预计2026年增长 $39.0\%$ 至388亿美元，2028年将达到569亿美元；NAND设备销售额预计2026年增长 $30.7\%$ 至139亿美元，2028年将达到208亿美元。 后道设备方面，SEMI 预测半导体测试设备销售额 2026 年将增长 31% 至 153 亿美元，较其 2025 年末预测数据显著上调；封装设备销售额 2026 年将增长 9.6% 至 67 亿美元，与此前预测基本一致。预计到 2028 年，测试设备和封装设备的销售额将分别增长至 208 亿美元和 86 亿美元。AI 芯片封装及测试的复杂性推动了封测相关设备的规模提升。 图 1：2028 年全球半导体设备销售额有望提升至 2,295 亿美元  资料来源：Semi，长江证券研究所 图 2：存储相关设备的增速将高于逻辑相关设备  资料来源：Semi，长江证券研究所 海外设备龙头公司的营收普遍呈现加速趋势，以存储为代表的下游需求处于快速增长阶段，随着洁净室的瓶颈问题得到缓解，设备的交付节奏也在提升。 表 1: 海外龙头设备公司营收及指引（指引值取区间中位数） 前道设备 营业收入(亿美元) 2025Q3 yoy 2025Q4 yoy 2026Q1 yoy 2026Q2 yoy 2026Q3E yoy ASML 87.8 0.7% 113.9 4.9% 101.0 13.3% 105.9 21.3% 134.3 53.0% AMAT 68.0 -3.5% 70.1 -2.1% 79.1 11.4% 91.2 24.8% 102.5 50.7% Lam 53.2 27.7% 53.4 22.1% 58.4 23.8% 67.2 30.0% 81.0 52.1% KLA 32.1 13.0% 33.0 7.2% 34.2 11.5% 36.6 15.2% 40.0 24.6% TEL 42.4 11.2% 35.2 -15.7% 44.5 8.6% 45.2 33.3% 59.7 40.9% 后道设备 营业收入(亿美元) 2025Q3 yoy 2025Q4 yoy 2026Q1 yoy 2026Q2 yoy 2026Q3E yoy DISCO 7.0 8.7% 7.0 16.8% 8.3 10.2% 7.1 27.1% 8.6 22.8% Advantest 17.7 38.0% 17.5 25.5% 20.5 41.2% 22.7 39.3% 29.2 65.2% Teradyne 7.7 4.3% 10.8 43.9% 12.8 87.0% 13.3 103.9% 12.5 62.5% 资料来源：Wind，公司公告，长江证券研究所（注：均以自然年季度考虑） ## 前道制造设备：营收增速普遍抬升，存储与先进逻辑同时放量 ## ASML：订单可见度至2028年，盈利能力上行 2026Q2 ASML 净销售额同比增长 21.3%，环比增长 6.4%，升至 93.3 亿欧元。2026Q2 公司净销售额高于 84-90 亿欧元的指引区间，其中产品销售收入为 65.6 亿欧元，同比增长 17.3%，环比增长 4.2%；服务收入为 27.6 亿欧元，同比增长 31.8%，环比增长 12.0%。2026Q2 服务收入占净销售额的比重提升至 29.6%，装机基数的扩大和客户稼动率的回升使其连续多个季度快于产品业务增长。 2025Q4 ASML 新增订单 131.6 亿欧元，同比增长 85.6%，环比增长 143.7%，创下 2021 年以来的单季新高。公司当前订单表现旺盛，几乎已经快收满 2027 年所需的全部 EUV 订单（在产能计划提升 30% 的前提下），此外部分 EUV 订单已经排至 2028 年。 2026Q2 ASML 毛利率为 54.0%，营业利润率为 37.1%。公司毛利率同比增加 0.3pct，环比增加 1.0pct，高于 51%-52% 的指引区间，主要由 EUV 等高价值机型的出货占比提升推动；营业利润率同比增加 2.4pct，环比增加 1.0pct，收入规模扩大带来的费用摊薄是主要原因。 图 3：2026Q2 ASML 销售额和盈利能力均有较明显提升   资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所  2026Q2 ASML EUV、ArFi、ArF Dry、KrF、I-line、Metrology&Inspection 销售额占比分别为 57%、29%、4%、6%、1%、3%，销量分别为 16 台、23 台、8 台、35 台、9 台。与去年同期相比，EUV 的占比提升 9pct，ArFi 的占比下降 14pct；与上一季度相比，EUV 的占比小幅回落，ArFi 和 ArF Dry 的占比有所提升。 2026Q2 ASML 在逻辑和存储领域的系统销售额占比分别为 51% 和 49%。存储领域的占比处于 2021 年以来的较高水平，主要来自 HBM 扩产和 DRAM 节点迁移带来的光刻需求；逻辑领域则由先进制程的产能建设支撑，两者的投入节奏较为接近。 2026Q2 ASML 在中国大陆、中国台湾、韩国、美国、日本的系统销售额占比分别为 14%、30%、43%、9%、4%。中国大陆地区的占比已连续三个季度回落，由 2025Q3 的 42% 降至本季度的 14%；韩国的占比升至 43%，处于近年来的高位，中国台湾和韩国合计占比达到 73%，先进逻辑和存储客户成为本季度出货的主要去向。 图 4：2026Q2 ASML EUV 销售额占比维持高位，中国大陆地区出货占比明显回落 2026Q2 EUV销售额占比维持在57%  2026Q2逻辑/存储领或销售额占比为51%/49% 资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所   2026Q3 ASML 销售额预计为 110-120 亿欧元，同环比均有增长。2026Q3 公司净销售额指引中值为 115 亿欧元，同比增加 53.0%，环比增加 23.3%；其中服务收入预计约 29 亿欧元；毛利率指引为 55%-57%，中值较 2026Q2 实际值提升 2.0pct。 从指引来看，ASML 2026 年下半年的收入水平将明显高于上半年，EUV 机型的交付节奏加快以及服务业务的稳定增长是主要来源。区域上，中国大陆客户的占比已回落至 14% 的低位，后续增量将主要取决于中国台湾和韩国先进逻辑及存储客户的扩产进度。 表 2: ASML 业绩指引 (单位:亿欧元) 2025Q2 2025Q3 2025Q4 2026Q1 2026Q2 2026Q3 营业收入 指引值 72-77 74-79 92-98 82-89 84-90 110-120 实际值 76.9 75.2 97.2 87.7 93.3 IBM业务 指引值 20 20 21 24 25 29 实际值 21.0 19.6 21.3 24.7 27.6 毛利率 指引值 50%-53% 50%-52% 51%-53% 51%-53% 51%-52% 55%-57% 实际值 53.7% 51.6% 52.2% 53.0% 54.0% 资料来源：公司公告，长江证券研究所 ## AMAT：存储业务显著增长，季度产能预计翻倍 2026Q2 AMAT 销售额为 91.2 亿美元，同比增加 24.8%，环比增加 15.2%。2026Q2 公司收入高于上一季度指引中值 89.5 亿美元，半导体设备业务是主要驱动力，先进逻辑与 DRAM 的交付量同时提升。公司最大的几家客户正在提供更长期的承诺以及滚动的 8 个季度预测，2027 年业绩增长的确定性也在增强。 2026Q2 AMAT 毛利率为 50.3%，同比增加 1.5pct，环比增加 0.4pct。公司毛利率略高于预期值 50.1%；营业利润率为 33.0%，同比增加 3.3pct，环比增加 2.0pct，收入规模的扩大带动费用率明显下降。 图 5：2026Q2 AMAT 营收同比增长 24.8%，盈利能力明显改善  资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所   2026Q2 AMAT 半导体设备、全球服务、显示及其他业务收入占比分别为 77%、20%、3%。半导体设备收入为 70.4 亿美元，同比增加 29.7%，环比增加 18.0%；全球服务收入为 17.8 亿美元，同比增加 11.3%，环比增加 7.0%；显示及其他业务收入为 2.9 亿美元，同比增加 11.8%，环比增加 5.0%。 2026Q2 AMAT 半导体设备收入中，晶圆代工/逻辑、DRAM、闪存的营收占比分别为 67%、26%、7%。晶圆代工/逻辑收入为 47.2 亿美元，同比增加 26.0%，环比增加 18.0%；DRAM 收入为 18.3 亿美元，同比增加 53.3%，环比增加 5.8%，随着客户开始扩建无尘室，预计下半年 DRAM 营收将出现显著增长；闪存业务收入为 4.9 亿美元，同比增加 0.9%，环比增加 106.5%，在较低的基数上出现明显恢复。 2026Q2 AMAT 在美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、东南亚和中国大陆的收入占比分别为 15%、5%、9%、17%、22%、4%、28%。中国大陆地区的收入占比虽仍居首位，但已由 2023Q4 的 45% 回落至 28%，对应收入 25.1 亿美元；美国地区收入 13.7 亿美元，同比增长 100.1%，占比由去年同期的 9% 提升至 15%。 图 6：2026Q2 AMAT 中国大陆收入占比回落至 28%   资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所  2026Q3 AMAT 销售额预计为 97.5-107.5 亿美元，同环比继续增长。以中值水平 102.5 亿美元来看，2026Q3 公司营业收入将同比增加 50.7%，环比增加 12.5%。分产品来看，半导体设备销售额预计为 79.0 亿美元，同比增加 66.0%，环比增加 12.2%；全球服务销售额预计为 18.4 亿美元，同比增加 13.2%，环比增加 3.3%；显示及其他业务销售额预计为 5.1 亿美元。毛利率预计为 50.4%，同比增加 2.4pct，环比增加 0.1pct。公司计划到 2028 年将季度半导体设备出货能力从当前水平翻倍。 表 3: AMAT 业绩指引 (单位:亿美元) 2024Q4 2025Q1 2025Q2 2025Q3 2025Q4 2026Q1 2026Q2 2026Q3 营业收入 指引值 67.5-75.5 67.0-75.0 67.0-77.0 62.0-72.0 63.5-73.5 71.5-81.5 84.5-94.5 97.5-107.5 实际值 71.7 71.0 73.0 68.0 70.1 79.1 91.2 半导体设备 指引值 53.0 53.0 54.0 47.0 50.3 58.0 69.0 79.0 实际值 53.6 52.6 54.3 47.6 51.4 59.7 70.4 全球服务 指引值 16.5 15.5 15.5 16.0 15.2 16.0 17.5 18.4 实际值 15.9 15.7 16.0 16.3 15.6 16.7 17.8 显示和相关市场 指引值 1.8 2.5 2.5 3.5 3.1 2.5 3.0 5.1 实际值 1.8 2.6 2.6 4.2 3.1 2.8 2.9 毛利率 指引值 48.4% 48.4% 48.3% 48.1% 48.4% 49.3% 50.1% 50.4% 实际值 48.8% 49.1% 48.8% 48.0% 49.0% 49.9% 50.3% 资料来源：公司公告，长江证券研究所 ## LAM：营收延续高增趋势，盈利能力持续提升 2026Q2 Lam Research 销售额为 67.2 亿美元，同比增加 30.0%，环比增加 15.1%。2026Q2 公司营业收入高于 62.0-70.0 亿美元指引区间的中值 66.0 亿美元，15.1%的环比增幅也是 2021 年以来的最高水平，公司收入自 2023Q3 以来已连续十二个季度环比增长。半导体系统和客户支持相关业务同时增长，其中客户支持业务的增速明显快于系统业务，且已是连续第二个季度。 2026Q2 Lam Research 递延收入为 24.3 亿美元，同比减少 9.3%，环比增加 9.5%。递延收入在 2025Q3 见到 27.7 亿美元的高点后连续两个季度回落，本季度重新回升，一定程度上反映出订单的需求增强趋势，管理层表示，递延收入增长由多种因素共同推动，其中客户预付款是最大的贡献来源。 2026Q2 Lam Research 毛利率为 52.0%，同比增加 1.7pct，环比增加 2.1pct。2026Q2 公司毛利率高于 49.5%-51.5% 指引区间的上限，主要原因是产品组合改善和产能利用率提升。公司营业利润率 38.4%，同比增加 4.0pct，环比增加 3.4pct，也高于 35.5%-37.5% 的指引区间。本季度公司期间费用率降至 13.6%，同比减少 2.3pct，规模效应显著。 图 7：2026Q2 Lam Research 销售额同比增长 30.0%，毛利率持续上行  资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所  2026Q2公司毛利率和营业利润率分别为 $52.0\%$ 和 $38.4\%$  2026Q2 Lam Research 半导体系统和客户支持相关及其他销售额占比分别为 63%、37%。半导体系统收入为 42.5 亿美元，同比增加 23.6%，环比增加 13.9%；客户支持及其他收入为 24.7 亿美元，同比增加 42.6%，环比增加 17.1%，客户稼动率的提升带动备件和升级改造业务加快增长。 2026Q2 Lam Research 半导体系统收入中，晶圆代工、逻辑及其他、NVM、DRAM 营收占比分别为 44%、10%、23%、23%。晶圆代工收入约 18.7 亿美元，同比增加 4.6%，环比减少 7.2%，占比由上季度的 54% 回落至 44%，中国区成熟节点的支出环比下降；逻辑及其他收入约 4.3 亿美元，同比增加 76.6%，环比增加 62.7%；NVM 收入约 9.8 亿美元，同比增加 5.3%，环比增加 118.3%，客户的技术升级投入明显恢复；DRAM 收入约 9.8 亿美元，同比增加 103.1%，环比减少 3.0%。 2026Q2 Lam Research 在中国、韩国、日本、中国台湾、美国、欧洲、东南亚的收入占比分别为 26%、20%、9%、27%、9%、4%、5%。中国台湾的收入占比升至 27%，超过中国大陆成为公司第一大市场，对应收入 18.1 亿美元，同比增长 87.3%；中国大陆收入占比则由上季度的 34% 回落至 26%。 图 8: 2026Q2 Lam Research 存储营收占比有所提升   资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所  2026Q3 Lam Research 销售额预计为 77.0-85.0 亿美元。以中值水平 81.0 亿美元来看，2026Q3 公司营业收入将同比增加 52.1%，环比增加 20.5%；毛利率中值预计为 52.0%，与 2026Q2 持平；营业利润率中值预计为 39.5%，环比增加 1.1pct，规模效应正在持续显现。公司的核心成长动力在于：1）AI 带来了沉积和刻蚀工序强度的非线性增加，直接扩大了公司可触达市场规模；2）客户支持业务的增速持续跑赢装机量增速，高毛利的业务占比有所提升。 表 4: Lam Research 业绩指引 (单位:亿美元) 2025Q3 2025Q4 2026Q1 2026Q2 2026Q3 营业收入 指引值 49.0-55.0 49.0-55.0 54.0-60.0 62.0-70.0 77.0-85.0 实际值 53.2 53.5 58.4 67.2 毛利率 指引值 49.0%-51.0% 47.5%-49.5% 48.0%-50.0% 49.5%-51.5% 51.0%-53.0% 实际值 50.6% 49.7% 49.9% 52.0% 资料来源：公司公告，长江证券研究所 2026Q2公司毛利率和营业利润率分别为 $62.4\%$ 和 $43.7\%$ ## KLA：积压订单大幅提升，晶圆代工及逻辑占比回升 2026Q2 KLA 销售额为 36.6 亿美元，同比增加 15.2%，环比增加 7.1%。2026Q2 公司收入高于上一季度指引中值 35.8 亿美元，先进制程节点的检测和量测强度提升，带动半导体过程控制设备收入连续多个季度增长。 2026 年中 KLA 在手订单为 125.7 亿美元，同比增长 59.9%。公司在手订单规模明显回升，仅次于 2022 年中 131 亿美元，主要来自先进逻辑和存储客户的多节点并行投资。 2026Q2 KLA 毛利率为 62.4%，同比减少 0.8pct，环比增加 0.2pct。2026Q2 公司毛利率高于上一季度指引中值 61.8%，服务收入占比的提升在一定程度上稀释了整体毛利率。此外，公司营业利润率为 43.7%，同比减少 0.5pct，环比增加 1.1pct。 图 9：2026Q2 KLA 营收同比增长 15.2%，2026 年年中在手订单明显回升   资料来源：公司公告，长江证券研究所  2026Q2 KLA半导体过程控制、特殊半导体、PCB/显示/组件检测销售额占比分别为89%、4%、7%。2026Q2半导体工艺过程控制收入32.6亿美元，同比增加13.1%，环比增加5.6%；特种半导体工艺收入1.6亿美元，同比增加12.7%，环比减少2.4%；PCB、显示和组件检测业务收入2.4亿美元，同比增加56.5%，环比增加44.3%。半导体工艺过程控制具体拆分，代工/逻辑领域占比79%（环比增加17.0pct，同比增加10.0pct），存储领域占比21%（环比减少17.0pct，同比减少10.0pct）。 2026Q2 KLA 晶圆检测、图形化、特殊半导体、PCB/显示/组件检测、服务、其他占比分别为 49%、20%、4%、4%、22%、1%。2026Q2 晶圆检测收入为 17.8 亿美元，同比增加 0.5%，环比增加 2.4%；图形化收入为 7.3 亿美元，同比增加 60.7%，环比增加 18.4%，是本季度增速最快的产品线；服务收入为 8.2 亿美元，同比增加 16.6%，环比增加 5.8%，保持稳定增长。 2026Q2 KLA 在中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲及以色列、亚洲其他地区的收入占比分别为 26%、31%、10%、6%、18%、5%、4%。中国台湾的收入占比升至 31%，超过中国大陆位居首位，对应收入约 11.4 亿美元，同比增长 29.9%；北美地区收入 6.6 亿美元，同比增长 132.8%，占比由去年同期的 9% 提升至 18%。 图 10：2026Q2 KLA 晶圆代工及逻辑占比回升至 79%，中国台湾销售额占比升至首位  资料来源：公司公告，长江证券研究所   2026Q3 KLA 销售额预计为 38.0-42.0 亿美元，同环比继续上升。以中值水平 40.0 亿美元来看，2026Q3 公司营业收入预计同比增加 24.6%，环比增加 9.3%；毛利率中值预计为 62.5%，同比持平，环比增加 0.1pct。在半导体工艺过程控制收入中，晶圆代工/逻辑领域占比预计为 73%，存储领域占比为 27%，较 2026Q2 回升 6.0pct。 表 5: KLA 业绩指引 (单位:亿美元) 2025Q3 2025Q4 2026Q1 2026Q2 2026Q3 营业收入 指引值 30.0-33.0 30.8-33.8 30.2-30.5 33.8-37.8 38.0-42.0 实际值 32.1 33.0 34.2 36.6 毛利率 指引值 61.0%-63.0% 61.0%-63.0% 60.8%-62.8% 60.8%-62.8% 61.5%-63.5% 实际值 62.5% 62.6% 62.2% 62.4% 资料来源：公司公告，长江证券研究所 ## TEL：营收加速增长，上调业绩预测 2026CQ2 TEL 销售额为 7,323 亿日元，同比增加 33.3%，环比增加 2.9%。基于旺盛的行业需求，公司将 2027H1(财报季)销售额预测由 15,700 亿日元上调至 16,200 亿日元。 2026CQ2 TEL 毛利率为 46.8%，同比增加 0.6pct，环比持平。公司营业利润率为 28.9%，同比增加 2.6pct，环比持平，收入规模的提升抵消了研发和人力成本的增加。 图 11：2026CQ2 TEL 营收 7,323 亿日元，同比增长 33.3%  资料来源：公司公告，长江证券研究所 图 12：2026CQ2 TEL 毛利率和营业利润率分别为 46.8% 和 28.9%  资料来源：公司公告，长江证券研究所 2026CQ2 TEL 半导体设备、现场解决方案营收占比分别为 73%、26%。2026CQ2 公司半导体设备收入 5,313 亿日元，同比增加 34.5%，环比减少 1.7%；现场解决方案收入 1,880 亿日元，同比增加 33.1%，环比增加 15.4%，客户稼动率的提升带动零部件和改装业务增长。 2026CQ2 TEL 半导体设备营收按下游应用划分，DRAM、非易失性存储器、非存储领域占比分别为 32%、11%、57%。公司 DRAM 收入为 1,700 亿日元，同比增加 65.5%，环比减少 7.5%；非易失性存储器收入为 584 亿日元，同比增加 48.0%，环比增加 35.2%；非存储领域收入为 3,028 亿日元，同比增加 19.8%，环比减少 3.4%。存储领域合计占比达到 43%，较去年同期提升 7pct。 2026CQ2 TEL 在中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲、东南亚及其他地区的收入占比分别为 30%、25%、21%、9%、8%、3%、3%。中国大陆的收入占比虽仍居首位，但已由 2024CQ2 的 50% 回落至 30%；中国台湾收入 1,861 亿日元，同比增长 66.9%，韩国收入 1,524 亿日元，同比增长 72.6%，两地合计占比达到 46%。 图 13：2026CQ2 TEL 存储领域销售额占比提升，中国台湾及韩国合计占比达 46% 2026CQ2公司半导体设备收入占比为73%  2026CQ2 DRAM领域销售占比为32%   ■ 日本 □ 北美 □ 欧洲 □ 韩国 □ 中国台湾 □ 中国大陆 □ 东南亚及其他 资料来源：公司公告，长江证券研究所 在旺盛的 AI 服务器需求背景下，公司提到当前来自客户提前交货及追加采购的请求持续不断，并且上调了 2027H1 的业绩预测。2027H1（财报季）TEL 营收预计为 16,200 亿日元，同比增加 37.3%，环比增加 28.2%，其中 SPE 新设备销售额为 12,400 亿日元，同比增加 45.9%，环比增加 34.0%；毛利率预计为 46.2%，同比增加 0.5pct，环比增加 1.2pct。SPE 新设备收入中，DRAM、NVM、非存储领域占比预计分别为 32%、11%、57%，存储合计占比与 2026H2 基本持平。 表 6: TEL 业绩指引（按照公司财报季口径） (单位:十亿日元) 2023H2 2024H1 2024H2 2025H1 2025H2 2026H1 2026H2 2027H1 营业收入 指引值 987 790 1,010 1,000 1,200 1,150 1,200 1,620 实际值 1,026 820 1,011 1,122 1,310 1,180 1,264 SPE新设备营收 指引值 749 580 775 770 910 850 880 1,240 实际值 775 603 770 847 1,015 850 925 毛利率 指引值 41.6% 42.2% 46.0% 45.4% 47.3% 45.8% 44.9% 46.2% 实际值 44.4% 43.0% 47.3% 46.7% 47.5% 45.7% 45.0% 资料来源：公司公告，长江证券研究所 ## 后道设备：测试环节增速领先，AI封测通胀逻辑清晰 Disco：出货量持续高增长，先进封装延续景气周期 2026CQ2 Disco 销售额为 1,143 亿日元，同比增加 27.1%，环比减少 14.1%。2026CQ2 公司营业收入高于指引值 1,061 亿日元，环比下降的原因是上一季度验收确认基数较高。 2026CQ2 Disco 出货量为 1,359 亿日元，同比增加 22.3%，环比增加 11.7%。其中精密加工设备出货量为 870 亿日元，同比增加 15.1%，环比增加 15.3%；精密加工工具出货量为 272 亿日元，同比增加 28.7%，环比增加 6.4%。公司表示，装置出货的增长除生成式 AI 相关需求外，还来自 OSAT 厂商新增的投资，精密加工工具作为消耗品，其出货量随客户设备稼动率的提升同步增加，两者共同推动出货额刷新纪录。 2026CQ2 Disco 毛利率为 71.3%，同比增加 3.2pct，环比增加 0.4pct，高附加值产品占比的提升是主要原因。此外，公司营业利润率为 42.9%，同比增加 4.5pct，环比减少 1.3pct，高于指引值 39.6%。 图 14：2026CQ2 DISCO 出货量持续高增，盈利能力维持高位   资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所  2026CQ2 Disco 精密加工设备（划片设备、研磨设备、配件）、精密加工工具、维修零件、其他销售额占比分别为 58%（31%、24%、3%）、24%、12%、5%。精密加工设备营收为 663 亿日元，同比增加 22.9%，环比减少 23.4%；精密加工工具营收为 274 亿日元，同比增加 32.7%，环比增加 8.5%；维修零件营收为 137 亿日元，同比增加 38.7%，环比增加 3.1%。 2026CQ2 Disco 精密加工设备中，划片设备、研磨设备、配件收入占比分别为 53%、41%、5%。从出货量来看，划片设备出货量为 449 亿日元，同比增加 15.3%，环比增加 15.2%；研磨设备出货量为 353 亿日元，同比增加 9.6%，环比增加 16.2%。 2026CQ2 Disco 在中国大陆、日本、欧洲、北美、中国台湾、韩国、新加坡收入占比分别为 27%、9%、4%、4%、34%、11%、8%。中国台湾的收入占比升至 34%，超过中国大陆成为公司第一大市场，对应收入 389 亿日元，同比增长 60.1%；中国大陆收入 309 亿日元，同比增长 14.4%，占比由上季度的 31% 回落至 27%；韩国收入 126 亿日元，同比增长 55.4%。 图 15：2026CQ2 DISCO 中国台湾销售额占比升至首位，中国大陆占比回落至 27% 2026CQ2精密加工设备和加工工具收入占比为 $58\% / 24\%$ 2026CQ2划片设备、研磨设备营收占比为 $53\% / 41\%$  资料来源：公司公告，长江证券研究所   2026CQ3 Disco 销售额预计为 1,285 亿日元，同比增加 22.8%，环比增加 12.4%；Disco 营业净利率预计为 43.5%，同比增加 1.1pct，环比增加 0.6pct。 2026CQ3 Disco 出货量预计为 1,410 亿日元，同比增长 46.3%，环比增加 3.7%。其中精密加工设备出货量预计为 957 亿日元，同比增加 71.2%，环比增加 10%；精密加工工具出货量预计为 272 亿日元，同比增加 17.5%，环比持平；其他产品出货量预计为 174 亿日元，同比基本持平，环比减少 20%。细分精密加工设备来看，划片设备出货量预计约 493 亿日元，同比增长 76.6%，环比增加 10%，其中刀片切割机出货量同比增长 69.3%，环比增加 20%，激光切割机出货量同比增长 88.1%，环比持平；研磨设备出货量预计为 389 亿日元，同比增长 49.4%，环比增加 10%；配件出货量预计为 65 亿日元，同比增加 125.7%，环比增加 20%。 表 7: DISCO 业绩指引 (单位:十亿日元) 2025CQ2 2025CQ3 2025CQ4 2026CQ1 2026CQ2 2026CQ3 营业收入 指引值 75.0 91.2 92.6 115.2 106.1 128.5 实际值 89.9 104.6 109.3 133.1 114.3 营业净利率 指引值 31.7% 36.4% 35.4% 39.8% 39.6% 43.5% 实际值 38.3% 42.4% 43.3% 44.2% 42.9% 出货量 指引值 102.0 83.6 101.6 116.9 132.0 141.0 实际值 111.1 96.4 113.7 121.7 135.9 资料来源：公司公告，长江证券研究所 ## Advantest: SoC 测试拉动收入高增，份额提升至 65% 2026CQ2 Advantest 销售额为 3,675 亿日元，同比增加 39.3%，环比增加 12.0%。FY2025（财报季），公司总营收为 11,286 亿日元，同比增加 44.7%，大幅高于 9,500 亿日元的指引值，高性能计算相关的测试需求是主要拉动。 CY2025 Advantest 测试设备市场份额为 65%，同比增加 7.0pct。其中，公司 SoC 测试设备市场份额为 66%，同比增加 10.0pct；存储测试设备市场份额为 61%，同比减少 2.0pct。CY2020-CY2025，Advantest 测试设备的整体市场份额由 43% 提升至 65%。 2026CQ2 Advantest 毛利率为 69.6%，同比增加 4.5pct，环比增加 2.2pct。营业利润率为 51.7%，同比增加 4.7pct，环比增加 5.0pct，为公司首次突破 50%。FY2025（财报季），公司毛利率为 64.3%，同比增加 7.2pct；营业利润率为 44.2%，同比增加 14.9pct。 图 16：2026CQ2 Advantest 营收持续高增，CY2025 测试设备市场份额提升至 65%  资料来源：公司公告，长江证券研究所   2026CQ2 Advantest 测试系统、服务和其他销售额占比分别为 91%、9%。测试系统收入为 3,336 亿日元，同比增加 38.7%，环比增加 12.6%；服务等其他收入为 339 亿日元，同比增加 46.1%，环比增加 6.9%。 2026CQ2 Advantest 测试系统中 SoC 测试设备、存储测试设备、其他占比分别为 78%、14%、8%。其中，SoC 测试设备收入为 2,596 亿日元，同比增加 35.7%，环比增加 9.4%；存储测试设备收入为 480 亿日元，同比增加 43.3%，环比增加 30.4%，HBM 相关的测试需求提升较快。 2026CQ2 Advantest 在中国大陆、中国台湾、韩国、美国、欧洲、日本及其他地区的收入占比分别为 1…
AI 解读
海外八大设备龙头2026Q2业绩及2026Q3指引同步加速，多家公司增速创近年新高；ASML EUV订单可见度延伸至2028年，新增订单创2021年以来新高