“非金融|首次覆盖报告 2026年11月01日 投资评级：买入（首次） 证券分析师 李辉 SAC: S1350526010001 lihui01@huayuanstock.com 张峰 SAC: S1350525120003 zhangfeng03@huayuanstock.com 李佳骏 SAC: S1350526010004 lijiajun@huayuanstock.com ## 联系人 ## 市场表现：  基本数据 2026年10月30日 收盘价(元) 52.56 一年内最高/最低 (元) 148.38/31.88 总市值(百万元) 18,921.60 流通市值(百万元) 9,579.06 总股本(百万股) 360.00 资产负债率(%) 42.48 每股净资产(元/股) 8.41 资料来源：聚源数据 # 兴福电子(688545.SH) ## —湿电子化学品领军企业，产能释放与平台化延伸打开成长空间 ## 投资要点： 国内湿电子化学品领军企业，多产品布局打开成长空间。公司长期深耕湿电子化学品，已形成以电子级磷酸、电子级硫酸为核心，功能湿电子化学品协同发展的产品体系，覆盖晶圆制造、显示面板等核心应用领域。依托长期技术积累、超净高纯控制能力及规模化量产经验，公司已进入中芯国际、华虹集团、长江存储等国内外主流晶圆厂供应体系，为后续向高端IC材料市场拓展奠定基础。 核心单酸优势突出，产能释放与高端客户导入驱动成长。电子级磷酸方面，公司2023年在国内集成电路前道市场份额约 $69.7\%$ ，已形成领先优势；现有产能6万吨/年，宜昌4万吨/年项目持续推进，投产后产能有望提升至10万吨/年。电子级硫酸方面，公司2023年在国内集成电路前道市场份额约 $31.2\%$ ，2026H1产品通过新加坡镁光、鹏芯微等高端客户验证并启动批量供货；2026年7月上海兴福新增3万吨/年产能投产，总产能提升至13万吨/年。随着新增产能释放、客户导入及高等级产品占比提升，公司核心单酸供货规模及盈利能力有望进一步提升。 功能湿电子化学品加快放量，平台化布局拓展成长空间。2026H1公司集成电路领域功能湿电子化学品销量、收入分别同比增长75.61%、56.73%，8款研发产品转入销售阶段。公司持续推进高选择比磷酸、SiGe选择性蚀刻液及先进清洗剂等新品验证与供应，并向电子特气、光刻胶核心材料及CMP原料等方向延伸。同时，通过收购添鸿化学、参股天津环渤新材料，拓展封装用湿电子化学品及区域化供应布局，推动业务由核心单酸向多品类半导体材料延伸。 盈利预测与评级:我们预计公司2026—2028年归母净利润分别为3.15/4.77/6.63亿元，同比增速分别为52.37%/51.42%/39.02%，当前股价对应PE分别为60.04/39.65/28.52倍。我们选取江化微、晶瑞电材、格林达作为可比公司，三家公司均布局半导体湿电子化学品及电子材料领域，与公司在高纯电子化学品国产替代、晶圆厂客户导入等方面具有一定可比性。考虑公司在电子级磷酸领域的领先市场地位、电子级硫酸规模化供应能力及主流晶圆厂客户基础，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期；新增产能爬坡不及预期；产品价格竞争及原材料成本波动；客户认证及新品产业化不及预期。 盈利预测与估值（人民币） 盈利预测与估值(人民币) 2024 2025 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 1,137 1,475 2,021 2,538 3,089 同比增长率(%) 29.44% 29.73% 37.05% 25.57% 21.70% 归母净利润(百万元) 159 207 315 477 663 同比增长率(%) 28.61% 29.69% 52.37% 51.42% 39.02% 每股收益(元/股) 0.44 0.57 0.88 1.33 1.84 ROE(%) 9.12% 7.00% 10.15% 14.31% 18.17% 市盈率(P/E) 118.65 91.49 60.04 39.65 28.52 资料来源：公司公告，华源证券研究所预测 ## 投资案件 ## 投资评级与估值 我们预计公司2026—2028年归母净利润分别为3.15/4.77/6.63亿元，同比增速分别为 $52.37\% / 51.42\% / 39.02\%$ ，当前股价对应PE分别为60.04/39.65/28.52倍。我们选取江化微、晶瑞电材、格林达作为可比公司，三家公司均布局半导体湿电子化学品及电子材料领域，与公司在高纯电子化学品国产替代、晶圆厂客户导入等方面具有一定可比性。考虑公司在电子级磷酸领域的领先市场地位、电子级硫酸规模化供应能力及主流晶圆厂客户基础，首次覆盖给予“买入”评级。 ## 关键假设 结合公司近期经营数据表现以及行业需求稳步上行，我们假设如下： (1) 通用湿电子化学品: 预计 2026–2028 年营业收入同比增长 25%/28%/21%，测算得出 2026–2028 年营业收入分别是 13.66/17.50/21.11 亿元； (2) 功能湿电子化学品: 预计 2026–2028 年营业收入同比增长 62%/34%/36%，测算得出 2026–2028 年营业收入分别是 3.97/5.30/7.20 亿元。 ## 投资逻辑要点 1、电子级磷酸、硫酸优势突出，技术与客户壁垒稳固。公司电子级磷酸在国内IC前道市场具备领先优势，电子级硫酸实现规模化供应，核心产品达到SEMI G3/G5等级，并进入中芯国际、长江存储、华虹集团等主流晶圆厂供应体系。 2、新增产能逐步释放，盈利弹性有望显现。上海兴福电子级硫酸及功能湿电子化学品项目已投产，宜昌4万吨/年电子级磷酸项目持续推进。随着客户导入、产能利用率及高等级产品占比提升，公司业绩有望逐步释放。 3、功能湿电子化学品加速放量，多品类布局打开成长空间。2026H1公司集成电路领域功能湿电子化学品收入同比增长 $56.73\%$ ，高选择比磷酸、SiGe蚀刻液等产品持续推进客户导入，并向电子特气、光刻胶材料及先进封装材料拓展，推动公司向平台型电子材料供应商转型。 ## 核心风险提示 1、下游需求不及预期风险。 2、新增产能爬坡不及预期风险。 3、产品价格竞争及原材料成本波动风险。 4、客户认证及新品产业化不及预期风险。 ## 内容目录 1. 电子级磷酸、硫酸领先企业，营收高速增长....6 1.1. 深耕湿电子化学品，聚焦集成电路材料....6 1.2. 营业收入稳在高位，湿电子产品助力增长....8 2. 国内湿电子化学品市场稳中向好，下游需求持续扩张....10 2.1. 湿电子化学品是电子信息产业关键化工材料....10 2.2. 湿电子化学品市场持续扩容，下游景气有所分化....12 2.3. 海外巨头主导高端，国产替代单品突围....15 2.4. 酸类化学品是湿电子化学品核心品类之一....16 3. 兴福电子：深耕湿电子化学品，延展扩建布局全品类....19 3.1. 核心单品产能集中落地，上游配套强化供应保障....19 3.2. 高等级产品与标准话语权构筑技术壁垒....20 3.3. 客户认证壁垒深厚，主流晶圆厂卡位稳固....21 3.4. 同业对比：IC 聚焦度与核心单品领先地位优势凸显....22 3.5. 平台化延伸打开中长期成长空间....22 4. 盈利预测与评级....23 4.1. 关键假设....23 4.2. 盈利预测与评级....23 5. 风险提示....24 ## 图表目录 图表1：公司发展历程....6 图表2：公司股权结构（截至2026H1）....7 图表3：兴福电子工艺流程....7 图表4：公司主要产品产能情况（截至2026年10月）....8 图表5：公司营业收入稳在高位....8 图表6：公司归母净利润增长稳定....8 图表7：湿电子化学品构成公司核心收入来源....9 图表8：下游收入结构持续向集成电路集中....9 图表9：三费率呈下降趋势....9 图表10：研发投入维持较高水平....9 图表11：通用湿电子化学品分类....10 图表12：功能湿电子化学品分类....11 图表13：湿电子化学品主要应用领域及产品情况....11 图表14：湿电子化学品SEMI等级....12 图表15：湿电子化学品在芯片制造工业中的应用....12 图表16：2025年全球湿电子化学品三大领域以集成电路为主....13 图表17：2025年我国湿电子化学品三大领域集成电路占比低于全球水平....13 图表18：全球集成电路用湿电子化学品市场规模有望保持增长（亿美元）....14 图表19：中国集成电路领域湿电子化学品市场规模稳步增长(亿元)....14 图表20：全球新型显示面板领域湿电子化学品市场规模有望保持增长（亿元）....14 图表21：2026年全球光伏湿电子化学品市场规模预计阶段性回落（亿元）....15 图表22：海外湿电子化学品主要厂商....15 图表23：国内湿电子化学品主要厂商....16 图表24：2023年兴福电子在国内集成电路前道电子级硫酸市场的份额约为 $31.2\%$ ....17 图表25：截至2026年10月16日电子级硫酸重点企业产能（万吨）....17 图表26：全球电子级磷酸2024-2027年需求增长CAGR预计大于 $12\%$ （万吨）....18 图表27：2023年兴福电子在国内集成电路前道电子级磷酸市场的份额约为 $69.7\%$ ....19 图表28：三氧化硫自产比例持续提升，现有产能或能覆盖自身需求....20 图表29：核心产品技术指标持续优化....20 图表30：IC级磷酸占比提升推动电子级磷酸毛利率修复....21 图表31：公司核心产品客户验证及产业化进程（截至2026H1）....22 图表32：兴福电子截至2024H1前五大客户构成....22 图表33：可比公司估值表....24 ## 1. 电子级磷酸、硫酸领先企业，营收高速增长 ## 1.1. 深耕湿电子化学品，聚焦集成电路材料 兴福电子深耕湿电子化学品领域，产品应用逐步向集成电路高端市场拓展。公司成立于2008年，主要从事通用湿电子化学品及功能湿电子化学品的研发、生产和销售，核心产品包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、剥膜液等功能湿电子化学品，主要应用于集成电路、显示面板等领域。经过多年发展，公司业务重心逐步向集成电路领域集中，并围绕核心湿电子化学品持续拓展产品矩阵。 图表1：公司发展历程  资料来源：公司公告、华源证券研究所 股权结构稳定，产业布局持续完善。截至2026H1，湖北兴发化工集团股份有限公司持有公司 $39.93\%$ 股权，为公司控股股东；宜昌兴发集团有限责任公司为公司间接控股股东，公司实际控制人为兴山县人民政府国有资产监督管理局。公司已形成覆盖宜昌、上海、天津、广东及新加坡等区域的业务布局，旗下包括上海兴福、天津兴福等全资子公司，以及湖北兴远芯、广东兴福、添鸿化学科技（上海）等控股子公司。2026年上半年，公司收购添鸿化学科技（上海） $65\%$ 股权，并参股天津环渤新材料 $35\%$ 股权，进一步向半导体封装湿电子化学品及区域化供应体系延伸。 图表2：公司股权结构（截至2026H1）  资料来源：兴福电子2026年半年报，华源证券研究所 背靠兴发集团，产业链协同与原料保障基础较强。公司控股股东兴发集团深耕磷化工产业，在磷矿、黄磷等上游原料环节具备较强产业基础；依托股东产业链背景，公司围绕电子级磷酸、硫酸持续完善产品布局，并进一步拓展电子级双氧水、氨水/氨气等通用湿电子化学品，同时持续丰富蚀刻液、清洗剂等功能湿电子化学品产品矩阵。 图表3：兴福电子工艺流程  资料来源：公司公告、华源证券研究所 积极布局新产能，不断拓展产品多样性。目前公司已形成以通用湿电子化学品和功能湿电子化学品为核心，并覆盖湿电子化学品回收综合利用、电子特气、代工业务及大宗气站等业务的产品与服务体系；其中通用湿电子化学品年产能主要包括电子级磷酸6万吨，电子级双氧水6万吨，电子级氨水2万吨，电子级氨气1万吨，电子级硫酸13万吨；功能湿电子化学品包含蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂共五种细分品类，合计6.4万吨产能。 图表4：公司主要产品产能情况（截至2026年10月） 产品类别 产品 现有产能(万吨/年) 在建产能(万吨/年) 备注 通用湿电子化学品 电子级磷酸 6 4 湖北宜昌,预计2026年内投产 电子级双氧水 6 - 电子级氨水 2 - 电子级氨气 1 - 电子级硫酸 13 - 上海兴福新增3万吨/年,2026年7月已投产 电子级磷烷 - 0.0035 预计2026年内投产 功能湿电子化学品 蚀刻液 6.4 - 上海兴福新增1万吨/年,2026年7月已投产 清洗剂 显影液 剥膜液 再生剂 资料来源：公司公告、华源证券研究所 ## 1.2. 营业收入稳在高位，湿电子产品助力增长 经营规模持续扩大，收入与利润总体保持增长。近年来，公司电子级磷酸、电子级硫酸及功能湿电子化学品等核心产品持续放量，营业收入由2020年的2.55亿元增长至2025年的14.75亿元，归母净利润亦随业务规模扩张整体提升。2026前三季度公司实现营业收入15.79亿元，同比增长 $48.53\%$ ，归母净利润1.78亿元，同比增长 $7.89\%$ ，经营规模延续增长态势。 图表5：公司营业收入稳在高位  资料来源：ifind、华源证券研究所 图表6：公司归母净利润增长稳定  资料来源：ifind、华源证券研究所 湿电子化学品主业地位突出，下游收入高度聚焦集成电路领域。产品端，公司通用湿电子化学品收入由2020年的1.26亿元增长至2025年的10.93亿元，占营业收入比重由49.1%提升至74.1%，同时功能湿电子化学品收入由0.35亿元增长至2.45亿元，湿电子化学品已成为公司核心收入来源。下游端，公司集成电路领域收入占主营业务收入比例由2020年的 38.3%提升至2025年的89.87%，2026H1仍维持87.82%的高位，公司业务结构已明显向集成电路领域集中。 图表7：湿电子化学品构成公司核心收入来源  资料来源：ifind、华源证券研究所 图表8：下游收入结构持续向集成电路集中  资料来源：ifind、华源证券研究所 （注：2026H1 未披露显示面板及其他行业占比，这里以非 IC 行业表示） 公司三费率呈现下降趋势，研发投入维持较高水平。2020年至2025年，公司（销售+管理+财务）费用率分别为12%/9%/6%/7%/6%/7%，基本呈现下降趋势，但存在阶段性波动。同时，公司对于研发的投入较为稳定，2022年至2025年均保持高位水平，说明公司依旧将精进生产技术放在首要位置。随着公司生产技术的进一步提升，其有望在市场竞争中建立生产技术壁垒，从而实现较高的利润水平和业绩提升。 图表9：三费率呈下降趋势  资料来源：ifind、华源证券研究所 图表10：研发投入维持较高水平  资料来源：ifind、华源证券研究所 综合来看，公司已形成以电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品为核心，功能湿电子化学品协同发展的产品体系。近年来经营规模持续扩大，业务结构不断向湿电子化学品主业及集成电路领域集中，IC领域已成为公司最主要的下游应用市场，为后续核心产品放量及业务拓展奠定基础。 ## 2. 国内湿电子化学品市场稳中向好，下游需求持续扩张 ## 2.1. 湿电子化学品是电子信息产业关键化工材料 湿电子化学品又称超净高纯电子化学品，是电子信息产业关键材料，主要应用于集成电路、显示面板、光伏等领域的清洗、蚀刻、显影、剥离等湿法工艺环节。按照应用特点可分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品两类。其中，通用湿电子化学品主要包括高纯酸、碱、有机溶剂及氧化剂等，标准化程度较高，主要用于基础清洗和蚀刻；功能湿电子化学品则通过高纯原料复配形成定制化体系，主要应用于精密蚀刻、显影、光刻胶剥离等先进制造环节。 图表11：通用湿电子化学品分类 产品类别 细分产品 酸类 电子级硫酸、电子级氢氟酸、电子级硝酸、电子级磷酸、电子级盐酸、电子级乙酸(醋酸)等 碱类 电子级氨水、电子级氢氧化钠、电子级氢氧化钾、四甲基氢氧化铵(TMAH)等 有机溶剂类 醇类,如电子级甲醇、乙醇、异丙醇(IPA);酮类,如丙酮、丁酮、环己酮;酯类,如乙酸乙酯、乙酸正丁酯;烃类,如甲苯、二甲苯、正己烷、环己烷;卤代烃类,如三氯乙烯、四氯乙烯 氧化剂类 电子级双氧水(过氧化氢) 其他类 电子级氟化铵、胆碱、冰乙酸等 资料来源：深企投《2025年湿电子化学品产业发展报告》、华源证券研究所 图表 12：功能湿电子化学品分类 功能分类 功能说明 细分产品 清洗液/清洗剂 去除晶圆/基板表面的颗粒、有机物、金属离子、自然氧化层等污染物 去胶清洗液、金属残留清洗液、晶圆边缘清洗液、CMP后清洗液、颗粒去除液等 蚀刻液/刻蚀剂 选择性刻蚀特定材料(如硅、多晶硅、金属、氧化物等),形成电路图形、通孔、沟槽等微结构 硅蚀刻液、多晶硅蚀刻液、金属蚀刻液(铜/铝)、氧化物蚀刻液、氮化物蚀刻液、钴蚀刻液、钌蚀刻液、BOE缓冲蚀刻液等 显影液/显影剂 选择性溶解曝光区域(正胶)或未曝光区域(负胶),形成图形 正性/负性光刻胶显影液、深紫外(DUV)/极紫外(EUV)专用显影液等 剥离液/剥离剂 去除图形化完成后残留的光刻胶及刻蚀/离子注入产生的副产物 正胶/负胶剥离液、干膜剥离液、等离子灰化后残留物去除液等 化学机械抛光液 在CMP工艺中实现平坦化,兼具化学反应与机械研磨作用 氧化硅、铜、钨、钴、钌、STICMP抛光液(浆料) 镀层材料/电镀液 通过电化学或化学沉积方式在基材表面形成金属层,实现导电、互连、保护等特定功能 按金属材质:铜/镍/锡/金/银/合金电镀液等;按工艺场景:TSV/RDL/Bumping/UBM/传统封装/晶圆制造电镀液 表面处理剂 光刻前增粘处理、金属防氧化处理,改变材料表面性质(如亲/疏水性、钝化、活化) HMDS(六甲基二硅氮烷)、硅烷偶联剂、铜保护液(BTA、DPE)、表面活化剂(用于后续沉积)、预浸液等 其他功能化学品 稀释、返工、辅助等特定工艺环节使用的功能性化学品 稀释液、再生剂(返工液)、光刻胶边缘去除剂、抗反射涂层、晶圆减薄液、缓冲液等 资料来源：深企投《2025年湿电子化学品产业发展报告》、华源证券研究所 图表 13：湿电子化学品主要应用领域及产品情况 应用行业 主要工艺环节 制造过程中应用的主要湿电子化学品 集成电路 晶圆制造/前道工艺(光刻、蚀刻、离子注入、CMP、金属化等) 电子级硫酸、电子级双氧水、电子级氨水、电子级氢氟酸、电子级硝酸、异丙醇、电子级磷酸、电子级盐酸等通用湿电子化学品及各类蚀刻液、电镀液、清洗剂、稀释剂、去边剂、显影液、剥膜液等功能湿电子化学品 传统封装/后道工艺(去毛刺、电镀等) 电镀液及电镀液添加剂 显示面板 TFT-LCD面板Array段制程、CF段制程等 蚀刻液、清洗剂、稀释液、显影液、剥膜液、氢氟酸溶液等 OLED面板Array段制程 BOE蚀刻液、显影液、Ag蚀刻液、剥膜液、稀释液、清洗剂、NMP等 太阳能光伏 太阳能电池硅片制绒、清洗及蚀刻等环节 氢氧化钠、异丙醇等碱处理剂;硝酸、氢氟酸等酸处理剂;配合碱/酸处理剂使用的清洗剂 资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 随着下游制程精度提升，湿电子化学品对杂质离子、颗粒物及批次稳定性的要求持续提高。SEMI 标准通常按照金属杂质、颗粒物等指标对电子化学品进行分级，等级越高，对纯度及杂质控制要求越严格。总体而言，集成电路特别是先进制程对湿电子化学品品质要求显著高于显示面板和光伏领域，但不同产品及工艺环节对应的具体等级要求存在差异。 图表 14：湿电子化学品 SEMI 等级 SEMI 等级 G1 G2 G3 G4 G5 适应 IC 线宽/μm >1.2 0.8~1.2 0.2~0.6 0.09~0.2 <0.09 金属杂质/(μg/L) ≤100 ≤10 ≤1.0 ≤0.1 ≤0.01 控制粒径/μm ≤1.0 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.2 需双方协商 颗粒/(颗/ml) ≤25 ≤25 ≤5 需双方协商 需双方协商 应用 分立器件、太阳能光伏 分立器件、显示面板、LED 显示面板、LED、集成电路 集成电路 集成电路 资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 在晶圆制造过程中，湿电子化学品贯穿清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化等多个关键环节，其中清洗和刻蚀是主要应用场景。晶圆在制造过程中需反复进行清洗，以去除颗粒、有机物及金属污染；刻蚀环节则利用特定化学体系选择性去除薄膜材料，实现精细结构加工。 从具体产品看，电子级硫酸、双氧水、氨水、盐酸等主要用于晶圆清洗环节，电子级磷酸、氢氟酸及功能性蚀刻液主要用于薄膜刻蚀。此外，剥离液用于去除光刻胶残留，异丙醇等高纯溶剂用于晶圆表面干燥。不同工艺环节对化学品纯度、稳定性及选择性要求差异较大，推动湿电子化学品持续向高纯化、功能化方向升级。 图表 15：湿电子化学品在芯片制造工业中的应用  资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 ## 2.2. 湿电子化学品市场持续扩容，下游景气有所分化 全球湿电子化学品市场持续扩容，中国市场增速领先。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）等数据，全球湿电子化学品市场规模由2022年的639.1亿元增长至2023年的 684.02 亿元，2025 年仅集成电路、新型显示、光伏电池三大领域湿电子化学品规模就达到 114 亿美元（按照 2026 年 10 月 11 日汇率换算人民币约为 762.9 亿元）；2025 年我国湿电子化学品市场规模约 254 亿元，2022—2025 年复合增速约 12.86%，反映出国产替代加速与本土需求扩张的双重驱动。 下游主要为集成电路、新型显示、光伏电池领域，我国仍与全球水平存在差距。根据中国电子材料行业协会《2026版湿化学品产业研究报告》，截至2025年全球湿电子化学品三大应用领域市场中，集成电路、新型显示、光伏电池分别占比为76%/15%/9%；但我国的湿电子化学品应用领域与国际市场存在明显差异，三大领域中集成电路、新型显示、光伏电池则分别占比为44.80%/30.39%/24.80%。与全球市场相比，我国集成电路市场规模较小，占比较低。我们认为这主要由于我国集成电路工业起步时间晚，从而导致集成电路使用的湿电子化学品占比较少。 图表 16：2025 年全球湿电子化学品三大领域以集成电路为主  资料来源：中国电子材料行业协会《2026版湿化学品产业研究报告》、华源证券研究所 图表 17：2025 年我国湿电子化学品三大领域集成电路占比低于全球水平  资料来源：中国电子材料行业协会《2026版湿化学品产业研究报告》、华源证券研究所 高端制造带动全球集成电路生产，拉动 IC 湿电子化学品需求。全球制造正在逐步转向高端制造，包括 5G 通讯、新能源汽车、高性能计算、机器人、自动化等领域产能不断增加，其集成电路需求也不断提高。根据中国电子材料行业协会，2025 年中国湿电子化学品市场规模约 254 亿元，其中集成电路领域为 113.8 亿元，预计到 2027 年集成电路领域市场规模约为 138.9 亿元。在全球集成电路产业扩容和国内湿电子化学品国产替代推进的双重驱动下，国内 IC 用湿电子化学品需求有望持续增长。 图表18：全球集成电路用湿电子化学品市场规模有望保持增长（亿美元）  资料来源：中国电子材料行业协会《2026版湿化学品产业研究报告》、华源证券研究所 图表 19：中国集成电路领域湿电子化学品市场规模稳步增长(亿元)  资料来源：中国电子材料行业协会《2026版湿化学品产业研究报告》、深企投《2025年湿电子化学品产业发展报告》、华源证券研究所 下游晶圆厂扩产为 IC 湿电子化学品需求增长提供支撑。近年来国内晶圆厂持续扩产，中芯国际、晶合集成等成熟制程产线扩建将带动晶圆投片量增长，推动清洗、刻蚀等湿法工序需求提升；同时，长江存储、长鑫存储等存储厂商产能爬坡及 3D NAND 堆叠层数提升，将进一步增加电子级磷酸、电子级硫酸等核心单酸用量。随着国内晶圆制造产能持续释放，IC 湿电子化学品市场有望保持增长。 OLED 扩产有望带动面板用湿电子化学品需求增长。根据 CINNO Research 数据，2024 年全球 TFT-LCD 及 AMOLED 面板产能合计约 4.09 亿平方米，同比增长 2.5%，预计 2025 年全球面板产能继续增长 2.3%。由于 OLED 制造工艺更复杂，单位面积湿电子化学品耗用量约 21.8kg/m²，约为 LCD 的 8 倍。随着 OLED 产能占比提升，面板领域湿电子化学品需求有望保持增长。 图表20：全球新型显示面板领域湿电子化学品市场规模有望保持增长（亿元）  资料来源：中国电子材料行业协会《2026版湿化学品产业研究报告》、兴福电子公告、华源证券研究所 光伏湿电子化学品需求短期承压。受全球光伏行业阶段性产能过剩及产能出清影响，配套湿电子化学品需求面临回落压力。根据中国电子材料行业协会《2026版湿化学品产业研究报告》，2026年全球光伏湿电子化学品市场规模预计由2025年的69.6亿元降至57.9亿元，同比下降约 16.8%；国内市场 2025 年规模为 63.0 亿元，预计 2026 年需求与市场规模亦将同步回落。从供给端看，光伏级湿电子化学品纯度要求相对较低，国内已实现完全自主供应。 图表21：2026年全球光伏湿电子化学品市场规模预计阶段性回落（亿元）  资料来源：中国电子材料行业协会《2026版湿化学品产业研究报告》、华源证券研究所 我国湿电子化学品需求随下游产业扩张稳步增长。集成电路及显示领域增长支撑行业需求，光伏短期进入调整期，我国湿电子化学品需求量与市场规模总体扩大，根据中国电子材料行业协会，2025年中国湿电子化学品市场规模约254亿元。其中，集成电路作为最大且与公司最相关的应用领域，需求增长或较为确定，是我国湿电子化学品最重要的增量方向。 ## 2.3. 海外巨头主导高端，国产替代单品突围 全球湿电子化学品高端市场长期由欧美、日本企业主导。德国巴斯夫、日本关东化学等具备较完整的产品矩阵；细分品类中，日本 RASA 在电子级磷酸市场占据重要地位，三菱瓦斯化学、索尔维在电子级双氧水领域优势突出，日本 Stella、韩国 Soul-brain 则深耕电子级氢氟酸。相较海外龙头，国内企业在高等级产品稳定量产及先进制程客户认证方面仍有差距，高端湿电子化学品国产替代空间较大。 图表22：海外湿电子化学品主要厂商 公司 国别/地区 湿电子化学品业务情况 巴斯夫 BASF 德国 行业领先供应商,拥有集成电路用湿电子化学品的主要品种,全球市场份额最高,涵盖无机高纯试剂、有机溶剂、功能性配方液(如光刻胶配套试剂)等。 空气化工 Air Products and Chemicals 美国 产品包括高纯度硫酸、异丙醇(IPA)、氢氧化铵等半导体高纯工艺化学品,CMP后清洗液、碱性、酸性的剥离液在半导体领域有较大的市场。 三菱瓦斯化学 MGC 日本 产品包括超纯过氧化氢、高纯氢氟酸,是全球半导体用超纯过氧化氢龙头企业(份额近50%)。 索尔维 Solvay 比利时 主要产品为电子级超纯过氧化氢、含氟冷却液、特种聚合物等,是全球电子级过氧化氢市场的技术和市场领导者,中国大陆电子化学品工厂位于上海和镇江。 日本 RASA 日本 其半导体级磷酸在亚洲市场占有较大份额,是电子级磷酸的重要供应商。 Stella Chemifa 日本 主要生产半导体及平板显示用高纯氢氟酸产品,全球电子级氢氟酸龙头,广泛应用于3nm及以下先进制程晶圆清洗环节。 关东化学 Kanto Chemical 日本 全球半导体用超高纯度化学品的核心供应商,主要是半导体用酸碱类超净高纯试剂(硫酸、氢氟酸、氨水等)和功能性化学品(缓冲蚀刻液、清洗液、显影液等),占有重要份额。 秀博瑞殷 Soul-brain 韩国 湿电子化学品产品线涵盖氢氟酸、BOE 蚀刻液、高选择比磷酸等,是全球领先的高纯氢氟酸供应商之一,在韩国市场占有率高。 资料来源：深企投《2025年湿电子化学品产业发展报告》、华源证券研究所 国内企业已形成分品类突破格局。兴福电子聚焦电子级磷酸、硫酸，晶瑞电材在电子级双氧水领域具备优势，中巨芯深耕氟系湿电子化学品，格林达聚焦TMAH显影液，江化微则具备较完整的通用及功能湿电子化学品布局。整体来看，国内企业更多通过核心单品切入客户供应体系，并逐步向高等级、功能化产品拓展。 图表23：国内湿电子化学品主要厂商 公司 主营产品 国内市占率/地位 兴福电子 电子级磷酸(G3)、电子级硫酸(G5)、电子级双氧水(G5)等通用湿电子化学品,以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。 电子级磷酸国内领先企业,2023年国内IC前道市场份额69.69%;电子级硫酸国内市场份额31.22%。 晶瑞电材 超净高纯试剂:G5级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯NMP等 高纯双氧水国内第一大供应商,市占率超40%。 江化微 通用湿电子化学品覆盖硫酸、氨水、双氧水、盐酸、硝酸、磷酸、氢氟酸及多种有机溶剂,其中G5级产品已覆盖氨水、双氧水及异丙醇;功能品涵盖蚀刻液、显影液、剥离液、清洗剂等。 国内湿电子化学品领先企业之一,半导体与显示双轮驱动,产品线覆盖G2-G5。 格林达 显示面板应用为主,核心产品为达到SEMI G5标准的TMAH显影液,同时布局CF显影液、BOE蚀刻液、剥离液、稀释液及清洗液等配套产品。 显示面板领域的TMAH显影液市场保持领先地位。 中巨芯 通用湿电子化学品:电子级氢氟酸(G5)、电子级硫酸(G5)、电子级硝酸(G5)、电子级盐酸、电子级氨水、电子级氟化铵等;功能湿电子化学品包括BOE、硅蚀刻液及先进制程清洗液等。 国内电子湿化学品主要企业之一,电子级氢氟酸具备12英寸1Xnm制程稳定量供能力。 资料来源：各公司公告、华源证券研究所 ## 2.4. 酸类化学品是湿电子化学品核心品类之一 电子级硫酸是半导体制造过程中用量最大的酸性湿电子化学品之一。其中最具代表性的应用为 SPM 清洗液。SPM 由高纯硫酸与双氧水复配而成，主要用于光刻、刻蚀、离子注入、CMP 等工序后的光刻胶残留、有机污染物及聚合物副产物去除。硫酸具有强酸性和脱水性，可破坏有机物结构；双氧水提供氧化能力，二者协同形成强氧化清洗体系。 电子级硫酸的需求主要受晶圆投片量、工艺步骤数量及清洗频次共同驱动。随着晶圆厂扩产、制程复杂度提升及良率控制要求提高，清洗、去胶等湿法工序对高纯硫酸的消耗量持续增加。根据TECHCET数据，2025年全球集成电路用电子级硫酸需求量预计达到107.5万吨；根据兴福电子招股说明书及CEMIA数据，2023年我国集成电路前道晶圆制造用电子级硫酸需求量为25.07万吨，占前道湿电子化学品总需求量的 $27.6\%$ 。电子级硫酸在晶圆制造湿电子化学品中占比较高，叠加国内晶圆产能持续扩张，需求增长具备较强确定性。 国内电子级硫酸供给持续扩张，头部企业加快产能布局。兴福电子电子级硫酸产能已由10万吨/年提升至13万吨/年，其中上海兴福新增3万吨/年产能于2026年7月投产；中巨芯现有产能约11万吨/年，其中4万吨试生产。2023年兴福电子在国内集成电路前道电子级硫酸市场份额约31.2%，已处于国内领先位置。 图表24：2023年兴福电子在国内集成电路前道电子级硫酸市场的份额约为 $31.2\%$  资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 图表25：截至2026年10月16日电子级硫酸重点企业产能（万吨） 厂商简称 产能/万吨 扩产计划 福建天甫 1.20 — 唐山三友新材料 1.50 — 岷山环能 2.80 — 联仕(湖北) 12.00 — 兴福电子 13.00 — 中巨芯(湖北) 6.00 — 晶瑞电材 9.00 — 住化电子(常州) 3.60 — 江化微 4.00 — 佳立化学 0.50 — 联仕(江西) 3.00 — 住化电子(西安) 2.45 — 环渤新材料 5.00 — 浙江凯圣 3.00 2028年计划扩产6万吨 资料来源：百川盈孚、华源证券研究所 名义产能或已具备覆盖需求的基础，但高等级稳定量产及客户认证仍决定有效供给。从规划产能看，国内重点企业或已具备覆盖需求的规模基础。但电子级硫酸并非简单的大宗化学品，不同厂商在产品等级、批次稳定性、客户认证及持续供货能力方面仍存在明显差异。因此，行业竞争重点并非单纯产能规模，而在于G4/G5高等级产品的稳定量产能力及8/12英寸核心晶圆厂认证进度，具备上述能力的企业有望优先承接国产替代需求。 电子级磷酸是半导体湿法刻蚀和清洗环节中的重要酸性材料，主要用于晶圆制造中的氮化硅刻蚀、薄膜处理及部分清洗工艺，同时也是高选择性磷酸蚀刻液、金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的重要配方原料。其中，氮化硅选择性刻蚀是电子级磷酸在先进存储制造中的关键应用之一。在3D NAND制造中， $\mathrm{SiO_2 / Si_3N_4}$ 交替叠层中的 $\mathrm{Si}_3\mathrm{N}_4$ 通常作为牺牲层，需通过热磷酸沿侧向选择性去除，并尽可能保留 $\mathrm{SiO}_2$ 骨架结构，从而形成后续栅极填充空间。 电子级磷酸需求主要受晶圆投片量增长、3D NAND堆叠层数提升及先进存储工艺复杂度提高驱动。根据中国电子材料行业协会数据，2023年我国集成电路前道晶圆制造用磷酸需求量约2.21万吨（包含境内外资晶圆厂需求）。根据SEMI数据，全球电子级磷酸需求量预计由2024年的约28万吨增长至2027年的约40万吨，复合增速超过 $12\%$ 。随着长江存储等国内存储厂商持续扩产，以及3D NAND层数提升带来的刻蚀步骤增加，电子级磷酸需求有望保持增长。 图表26：全球电子级磷酸2024-2027年需求增长CAGR预计大于 $12\%$ （万吨）  资料来源：中国能源报、SEMI、华源证券研究所 全球电子级磷酸高端市场仍主要由日本 RASA、德国巴斯夫、韩国 OCI 等海外企业占据。国内规模化供应商相对较少，具备高纯工艺、稳定量产能力及晶圆厂认证的企业供给较为有限。 兴福电子电子级磷酸产品达到 SEMI C36-1121 最高等级 G3，根据公司招股说明书，公司 2023 年在国内集成电路前道电子级磷酸市场份额约 69.7%，已形成领先优势。目前公司电子级磷酸产能约 6 万吨/年，并推进 4 万吨/年电子级磷酸项目，未来新增产能释放有望进一步提升高等级产品供应能力。 图表27：2023年兴福电子在国内集成电路前道电子级磷酸市场的份额约为 $69.7\%$  资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 ## 3. 兴福电子: 深耕湿电子化学品, 延展扩建布局全品类 ## 3.1. 核心单品产能集中落地，上游配套强化供应保障 公司围绕集成电路用湿电子化学品持续扩产，逐步形成以电子级磷酸、电子级硫酸为核心，双氧水、氨水、氨气及功能湿电子化学品协同发展的产品矩阵。其中，电子级磷酸和电子级硫酸仍是当前收入与利润贡献的核心品类，新品类扩张则为中长期平台化发展提供储备。 新增项目集中落地，产能布局进一步扩充。2026年7月上海兴福4万吨/年超高纯电子化学品项目投产，新增3万吨/年电子级硫酸及1万吨/年功能湿电子化学品产能，公司电子级硫酸及功能湿电子化学品产能分别提升至13万吨/年和6.4万吨/年。同时，公司推进宜昌4万吨/年电子级磷酸项目，项目投产后电子级磷酸产能或将由6万吨/年提升至10万吨/年。随着新增项目逐步落地，公司增长驱动有望由存量产能利用率提升逐步转向新增产能释放。 核心原料自建配套，强化硫酸扩产的供应保障。电子级硫酸核心原料液体三氧化硫具有易结晶、运输半径受限、供应商相对较少等特点，其稳定供应对电子级硫酸生产具有重要影响。公司2023年投产液体三氧化硫自产线，三氧化硫自供率由2023年的 $38.78\%$ 提升至2024H1的 $75.33\%$ ，液体三氧化硫年产能为10万吨/年，有助于降低外部采购及运输约束，为电子级硫酸产能释放提供原料保障。 图表28：三氧化硫自产比例持续提升，现有产能或能覆盖自身需求  资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 ## 3.2. 高等级产品与标准话语权构筑技术壁垒 核心产品高纯化能力突出，关键指标持续优化。公司电子级磷酸主要技术指标达到 SEMI G3 等级，电子级硫酸、双氧水达到 SEMI G5 等级；招股说明书披露，电子级磷酸、硫酸金属离子含量分别可稳定控制在 3ppb、5ppt 以内。2026H1，公司电子级磷酸 Fe 含量进一步降至 3ppb 以下、单次收率提升至 60% 以上，电子级硫酸 0.03 μm、0.02 μm 颗粒物分别控制在 60 颗、130 颗以内，双氧水钠及其他金属离子含量低于 2ppt。公司董事长同时参与制定电子级磷酸首个国家标准且公司牵头制定电子级硫酸国家标准，体现其在高纯制备及杂质控制领域的技术积累。 图表29：核心产品技术指标持续优化 产品 产品等级 关键技术指标 2026H1最新进展 电子级磷酸 SEMI G3 Fe<3ppb 产品单次收率提升至60%以上 电子级硫酸 SEMI G5 金属离子含量<5ppt 0.03μm颗粒度降至60颗以内,0.02μm颗粒度<130颗 电子级双氧水 SEMI G5 — 钠及其他金属离子含量均<2ppt,阴离子含量<3ppb 类别 代表性成果 标准制定 参与制定电子级磷酸首个国家标准;牵头制定电子级硫酸国家标准 国家级奖项 "芯片用超高纯电子级磷酸及高选择性蚀刻液生产关键技术"获国家科学技术进步奖二等奖 行业级奖项 "工业黄磷生产电子级磷酸关键技术及产业化"获中国石化联合会科技进步奖一等奖 知识产权 截至2026H1累计获得授权知识产权207项,其中授权专利204项、发明专利132项 资料来源：兴福电子2026年半年报、公司招股说明书、华源证券研究所 高等级产品结构改善支撑磷酸业务盈利修复。IC级磷酸具备较高的销售单价及毛利率水平。2021—2022年，公司IC级磷酸占电子级磷酸总销量比例由 $56.98\%$ 提升至 $72.42\%$ ，同期电子级磷酸毛利率由 $28.53\%$ 提升至 $34.45\%$ ；2023年新增产线投产初期低毛利率面板级产品占比提升，IC级销量占比降至 $60.97\%$ ，整体毛利率相应回落至 $30.23\%$ ；随着产线逐步稳定，2024H1 IC级销量占比回升至 $66.93\%$ ，毛利率修复至 $32.39\%$ 。高等级产品稳定量产能力是影响公司磷酸产品结构及盈利水平的重要因素。 图表30：IC级磷酸占比提升推动电子级磷酸毛利率修复  资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 ## 3.3. 客户认证壁垒深厚，主流晶圆厂卡位稳固 半导体材料认证周期长、切换成本高，客户认证壁垒深厚。晶圆制造对材料纯度、批次稳定性及长期供应可靠性要求较高，新供应商通常需经历较长时间的测试与认证；产品一旦完成认证并纳入客户工艺体系，更换供应商往往需要重新验证，因此已进入主流晶圆厂供应体系的厂商具备较强客户黏性。 公司已稳定进入国内外主流晶圆厂及半导体材料供应体系。截至 2026H1，公司湿电子化学品已获得台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、GlobalFoundries、联华电子、德州仪器（成都）、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、鹏芯微、晶合集成、比亚迪半导体等国内外多家集成电路企业认可，并覆盖 Entegris、CMC Materials 等半导体材料企业，客户基础进一步拓宽。 图表31：公司核心产品客户验证及产业化进程（截至2026H1）  资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 高端客户验证持续推进，认证优势逐步向批量供货转化。2026H1，公司电子级硫酸顺利通过新加坡镁光、鹏芯微等高端客户验证并启动批量供货，电子级双氧水亦通过鹏芯微验证并实现稳定销量；截至26H1，公司还顺利通过长江存储、新加坡STM、台湾侨力等25家客户审核。随着核心产品持续通过先进制程客户验证，公司认证优势正加快向批量供货转化。 图表32：兴福电子截至2024H1前五大客户构成  排名 客户 主要销售内容 1 长存控股 IC级磷酸、电子级硫酸、IC级双氧水、蚀刻液、清洗剂等 2 中芯国际 IC级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液等 3 上海新阳 IC级磷酸 4 华虹集团 IC级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液等 5 长鑫科技 IC级磷酸、电子级硫酸 资料来源：兴福电子招股说明书、华源证券研究所 ## 3.4. 同业对比：IC 聚焦度与核心单品领先地位优势凸显 国内湿电子化学品企业普遍围绕优势品类形成差异化竞争。格林达凭借 TMAH 显影液在显示面板领域形成领先地位，江化微依托多品类布局打造综合平台，晶瑞电材在高纯双氧水等细分领域具备优势，中巨芯则向湿电子化学品及电子特气平台延伸。相比之下，兴福电子更加聚焦集成电路前道核心单酸领域，2025 年集成电路领域销售收入占主营业务收入比例达到 89.87%，并进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等主流晶圆厂供应体系。公司竞争优势在于核心单品市占率、高等级产品稳定量产能力以及 IC 客户认证壁垒。 ## 3.5. 平台化延伸打开中长期成长空间 功能湿电子化学品新品研发及产业化提速。截至2026H1，公司累计立项储备研发产品151款，其中49款产品在先进制程客户测试，8款产品由研发测试转入销售阶段。高选择比磷酸、先进金属蚀刻液推进国内头部存储厂商测试验证；SG201、SG202、Si200系列选择性蚀刻液通过多家先进制程客户验证，多款新品实现批量销售；多款BOE蚀刻液完成客户端验证与供应，先进制程专用清洗剂持续推进头部客户送样验证。 前沿材料布局持续拓展。公司已实现电子级高纯红磷关键中间材料6N高纯黄磷公斤级制备，正推进电子级红磷转化工艺的中试放大研究，但相关产品尚未实现产业化、未形成收入，量产时间及产业化成果仍存在不确定性；磷系电子特气材料完成小试工艺研发并开展放大研究。光刻胶核心材料PAC、PAG完成多轮工艺优化并实现行业主流客户送样验证，30吨/年产业化项目计划年内完成安装调试并启动试生产；HMDS有机硅前驱体完成多家头部客户验证并实现批量销售，CMP抛光液核心原料完成自主合成，小试放大工艺持续优化。 外延布局完善平台化能力。2026H1公司收购添鸿化学科技（上海） $65\%$ 股权并参股天津环渤新材料 $35\%$ 股权，进一步切入封装用湿电子化学品并强化电子级硫酸区域化布局。公司业务正由核心单酸向功能湿电子化学品、电子特气及先进材料延伸，中长期成长空间有望进一步打开。 综合来看，公司在电子级磷酸、硫酸领域已形成规模、技术及客户认证优势，并依托兴发集团产业链协同持续拓展新品，有望由核心单酸领先企业向半导体材料平台型企业延伸。 ## 4. 盈利预测与评级 ## 4.1. 关键假设 结合公司近期经营数据表现以及行业需求稳…AI 解读
报告首次覆盖兴福电子并给予“买入”评级，同时更新了电子级硫酸新增产能及客户验证进展、2026年上半年功能性湿电子化学品销量和收入增长、添鸿化学及天津环渤股权布局，以及2026年至2028年盈利预测等关键信息。