未命名事件

AI 光互连调研: USFP 争夺 6.4T/12.8T 光模块标准, 400G SerDes 及百瓦级散热构成主要技术瓶颈, 商业化节奏与光路方案展望-聚焦英伟达/Arista/博通/TE/安费诺 ## 以下是专家观点 Chris：为什么公司和英伟达要联合推进USFP技术路线？USFP相比传统的OSFP、QSFP，以及Arista在推进的XPO，有哪些差异或优势？ 专家：这件事情其实主要还是与 Arista 在光模块领域的竞争有关。公司和 Arista 在 交换机和光模块领域一直存在竞争关系。上一轮，公司主推 QSFP，Arista 主推 OSFP，因 此目前 800G 光模块基本都是 OSFP，400G 则是 QSFP，都是公司主导的。两家公司本身并 不直接生产光模块，而是专注于交换机软件和硬件设计，公司做交换机芯片，Arista 则 采用博通的芯片，双方都有硬件设计能力。他们都将业务拓展到利润丰厚的光模块领域。 400G 光模块 QSFP 的尺寸和标准都是由公司制定，行业也围绕这个规范进行生产。那一轮 竞争中，Arista 败下阵来。到了 800G 时代，Arista 推出 OSFP，吸引力更强，现在 800G 光模块基本以 OSFP 为默认标准。今年（2026 年）OFC 大会上，Arista 发布了 12.8T 的 XPO 光模块，尺寸更大，可以支持 12.8T 的规格。公司方面也在推动后续可插拔光模块的 技术路线。USFP 的目标是第一阶段 6.4T，第二阶段 12.8T，实际上也是针对 Arista 的 12.8T XPO 光模块进行竞争。两家公司在这个领域的动作时间只差半年。公司属于后发， 且在高端交换机和 AI 数据中心领域的业务不如 Arista。因此，公司选择与英伟达合作， 借助英伟达的生态链和市场影响力。两家联合推出 USFP，而 Arista 则提出了 XPO 的国际 规范 MSA，正在招募合作伙伴，但目前还没有获得像英伟达这样的大厂认可。公司抢先与 英伟达合作，因为 AI 部署更多是在英伟达系统中。从行业关系来看，公司和英伟达去年 （2025 年）也有过合作，公司采用了英伟达的 Spectrum-4 51.2T 交换机芯片，推出了两 种版本的 51.2T 交换机，一个是自家的 Silicon One 系列，另一个是英伟达的芯片。虽然 看似自家产品竞争，但实际上影响不大，英伟达的产品主要用于其 AI 系统，量也较大， 公司的量相对较小。双方合作后，才有现在在交换机和光模块领域的进一步合作。从公司 的角度来看，这也是争夺可插拔光模块国际标准的话语权。今年（2026年）上半年， Arista 率先推出相关标准，领先公司半年。随后公司联合英伟达推出 12.8T 可插拔光模 块标准，形成两个阵营。这是整个行业的大背景。 另一个维度是英伟达想推进的 CPO 技术进展并不顺利。CPO 被认为是光模块的革命性 技术，但工程化进度较慢，主要是良品率较低，无法大规模上市，市场逐渐出现NPO的趋 势。英伟达希望快速推进 CPO，但受限于技术和产能，只能寻找替代方案。在 CPO 无法量 产的情况下，可插拔光模块技术路线仍需继续推进，尤其是大容量需求。英伟达对现有 XPO 方案并不满意，因为 XPO 尺寸过大，是 QSFP 或 OSFP 的 2.5 到 2.7 倍，放在交换机上 没问题，但服务器或网卡上（如英伟达 CX-7、CX-8、CX-9 网卡）根本无法安装。因此， 英伟达希望找到一种高速、可插拔的新型光模块，能够适配其服务器网卡。当前800G或 1.6T 之后的技术方向，虽然 Arista 的 XPO 在引领，但尺寸太大，无法在服务器或网卡上 使用。于是英伟达联合公司，开发与 OSFP 尺寸一致但容量大幅提升的新方案。这样既能 满足现有技术和工艺水平，又能保证网卡侧不需要大幅改动，因为服务器尺寸变动会带来 很大影响，这是工程上的限制。综合考虑后，英伟达与公司合作，推进与原 OSFP 尺寸一 致但容量翻倍的 USFP 可插拔光模块技术路线。对于公司来说，这也是重新争夺光模块话 语权的机会。此前光模块标准基本由公司制定，后来800G OSFP被Arista抢走，这次公 司有一定报复性。行业目前就是这种竞争格局。现在 XPO 已有样品，USFP 刚刚提出，仍 处于概念阶段，具体落地时间尚不明确。 Chris：刚提到 XPO 已经有了 demo 样品，而 USFP 还处于较早阶段。XPO 是 200G per lane，USFP 则是 400G per lane 的设计。请问它们在时间线或应用场景上是否有区分，还是只是争夺下一个光模块行业标准？ 专家：这是在争夺行业标准。现在来看，400G 的 Cisco QSFP 翻倍就是 OSFP 800G， 再往上是 1.6T 和 3.2T，仍然是 OSFP 尺寸，3.2T 规格稍大一些，叫 OSFP XD。再往上翻 倍到6.4T，目前还没有产品。之后直接跳到Arista的XPO，1.6T和3.2T都属于Arista 的 OSFP 路线。Arista 直接将 3.2T 翻四倍到 12.8T，中间的 6.4T 被跳过了。因此，USFP 的首发产品实际上是 6.4T，接下来才是 12.8T。以英伟达服务器网卡为例，无论是 CX7 还 是 CX8，1.6T 和 3.2T 都没问题，但如果跟着 Arista 的路线，3.2T 之后直接跳到 12.8T， 研发网卡不可能一下子翻四倍，技术上也难以实现。大家都是循序渐进，英伟达做网卡也 有一定难度。CX7 是 400G 以太网，CX8 是第二代，400G 以太网和 800G IB，虽然 IB 翻 倍，但以太网还没翻。CX9 才是 800G 以太网，CX7 是 400G，CX9 才是 800G，中间 CX8 跳 过去了。英伟达在网卡研发上并不是特别领先。1.6T 和 3.2T 没问题，但 3.2T 之后直接 跳到 12.8T，缺少 6.4T 这个档位。因此，USFP 的卡位就是要填补 6.4T 的空白，之后再扩 展到 12.8T。对于英伟达服务器端侧，光模块基本上 3.2T 以前都是 Arista OSFP 的技术 路线，之后就是 USFP 路线。 ## Chris：现在USFP项目在公司层面有没有时间线规划或进展节奏上的安排？ 专家：从正常工程进度来看，USFP 主要配合英伟达网卡的节奏，所以并不着急。 现 在 CX9 还是 800G，预计 CX10 明年（2027 年）推出，可能就是 1.6T 的光模块。OSFP 1.6T 已经有了，但只能用于交换机，服务器端还没有 1.6T 网卡。极有可能下一代 CX10 是 1.6T，再隔一年，按照英伟达一年一代的节奏，今年（2026年）是800G，明年（2027 年）是 1.6T，2028 年是 3.2T，2029 年才是 6.4T。因此，距离 6.4T 还有两年多时间，需 要研发 6.4T 产品，到那时才能匹配英伟达的进度。英伟达通常在年初发布新产品，所以 时间也很紧，只有两年多几个月。6.4T 必须按时推出。因此，这个时间表完全受制于英 伟达的进度。也就是说，两年内必须完成相关产品的研发。 ## Chris：意思是USFP可能要到2029年才会正式推出？ 专家：因为今年（2026年）刚刚是800G，如果后续进展顺利，没有像CX7到CX9那 样中间隔代才翻倍，那么明年（2027年）就是1.6T，后年则继续提升。刚才讲的是以太 网，比较保守。对于英伟达的 IB 来说，去年（2025 年）CX8 已经实现了 800G。按照这个 节奏，明年（2027年）将会有1.6T的产品，目前1.6T的光模块已经可以商用，可以与 网卡匹配。再往后，2028年会有3.2T的光模块，应用在新一代网卡上。2029年则是 6.4T，也就是两年一个周期递进。 Chris：刚才提到公司和英伟达在推这个USFP，其中一方面可能是因为英伟达的CPO进展没有那么顺利，但是其实之前英伟达就已经宣布Spectrum-X CPO交换机的量产。如果USFP要到2029年才有的话，CPO在这段时间里肯定也会有所进展，那怎么去看待CPO和USFP这两种技术路线之间的关系呢？ 专家：CPO 这边实际上就是交换芯片，只不过它输出的光模块以 CPO 的形式呈现，最 终拉出来其实就是一种光跳线，类似 NPO 的光跳线。从交换芯片的角度看，今年（2026） 年）英伟达已经有了 102T 的交换机芯片，正常情况下可以支持 1.6T 的端口，也可以配置 为 800G。如果是交换机之间互联，通常会用 1.6T，现在已有 OSFP 1.6 的光模块可以直接 使用。但在服务器端，去年（2025年）服务器上的光模块只有800G，需要两个800G才能 拼成 1.6T。如果是 102T 交换机连接服务器，只能将 1.6T 分成两个 800G，或者等到明年 （2027 年）英伟达的网卡直接支持 1.6T，届时 102T 交换芯片就可以直接连接如 CX7 等新 网卡。下一代 102T 芯片会翻倍到 200T，对应 3.2T 的光模块，但这个进度可能没那么 快，预计还需要两年，大概到 2029 年才能实现。明年（2027 年）博通的 TH7 芯片会推出 200T，已经在市场上推广，直接支持 3.2T 光模块。即使博通比英伟达快一年，也需要两 年时间。2029 年可能会有 400T 的交换芯片，直接支持 6.4T 端口，可以连接 USFP 光模 块。这样，网侧的 400T 交换机互联时就能用 6.4T 的 USFP 光模块，时间点大致在 2029 年。端侧则需要等到 400T 交换芯片才能完全匹配 6.4T，否则无法实际应用。 英伟达的进度可能会比博通慢一年，预计要到 2030 年才能推出 400T 交换芯片，对应 6.4T 端口。博通去年（2025 年）推出 102T，英伟达今年（2026 年）才有 102T，始终慢 一年。博通明年（2027年）推出 200T，对应 3.2T 光模块，再翻倍就是 400T，预计在 2029 年。英伟达则要到 2030 年才能实现 400T 和 6.4T 的匹配。因此，一个是从端侧服务 器网卡来看，一个是从交换芯片来看，光模块既可以插在网卡上，也可以插在交换机上， 必须有 400T 交换芯片才能配 6.4T 光模块。从时间表来看，这样的进度是合理的。公司今 年（2026 年）也有 102T，与博通和英伟达同步，200T 和 400T 也在规划中。如果进展顺 利，公司 400T 交换芯片也会在 2030 年左右推出，直接支持 6.4T 光模块。整体来看， 6.4T 光模块大约在 2029 年出现，与 400T 交换芯片配套，否则无法实际应用。 ## Chris：USFP用接近OSFP模块的尺寸，它实现了更高密度的带宽。从实现工程或技术实现角度来看，这个难度或者可实现性有多大？ 专家：USFP 的难度在于要在同样的尺寸内实现更高密度。目前还不清楚 400G SerDes 由谁来提供，公司和 NVIDIA 都有 SerDes，但最终用谁的还不确定。从目前进度来看， NVIDIA 已经在用 400G SerDes，公司还没有。所以很可能是 NVIDIA 用自己的设定，和公 司合作，NVIDIA 提供设定，公司负责设计。此外，据说 USFP 的功耗是 100 瓦，这已经非 常高了，而且不像 Arista 的 XPO 那样有液冷冷板，USFP 模块本身不降温，而是在交换机 内部降温。还不清楚具体用什么办法散热，但估计这部分难题会交给公司来解决，因为公 司在交换机设计方面能力很强，NVIDIA 未必有这么强的能力。 所以难点主要有两个：一是 400G SerDes 的选择，二是功耗问题。USFP 模块上限 100 瓦，已经非常高了。现在 OSFP 大约 14\~15 瓦，USFP 一下提升到 100 瓦，翻了六倍。模块 本身散热片很小，尺寸和 OSFP 一样，不知道怎么散热。而且光芯片对散热要求很高，稍 微热一点性能就会下降，目前来看还不是很理想。像 Arista 的 XPO，直接在模块里放了 液冷冷板的小模组。所以认为这是一个比较难解决的问题。 ## Chris：当时官方公布连接器方面的供应商有TE、安费诺等在合作，是二维阵列连接器。关于连接器这块，有没有了解进展或者情况？ 专家：公司与安费诺、TE 这两家公司一直是公司在连接器领域的重要供应商，尤其 在连接器方面有深厚的合作历史。公司传统上主要与 TE 合作，双方关系较为紧密，安费 诺的表现也不错。这两家公司在全球范围内都是连接器领域的头部企业。此次他们共同攻 克连接器方面的技术难题，主要是因为新方案的推出。新的连接器方案分为两步，与以往 直接插入金手指不同。传统方式多次插拔后，连接性能会下降，尤其在高速传输时，连接 稍有不良就会导致性能大幅下降，串扰也会加剧。新方案是先将物理结构推到位，再进行 拨动，才能完全接触金手指。此外，原来的金手指是一维排列，现在则采用了小阵列结 构，触点分布更加密集和规整，这与以往有很大不同。这种高难度的连接器技术，公司自 身难以独立完成，主要依赖 TE 和安费诺来实现。整体来看，这项技术难度很大。 ## Chris：光路方案上，目前能看到哪些趋势？公司会倾向于硅光还是EML方案？ 专家：EML 方案的可能性较低，因为 EML 需要为每一路配置一套器件，这对于体积有 限的产品来说实现难度较大。硅光方案更为可行，类似于 OSFP 的八路结构，现在主流还 是采用硅光，只需放置两到四片硅片即可，激光器部分可以外置，不必集成在内部。这样 可以为其他元件留出足够空间。对于十六路的设计，EML 方案基本不现实，空间和成本都 难以承受。硅光虽然单片成本略高，但整体方案更优，外置大功率激光器的做法也更符合 当前光模块的主流设计。EML 在 100G 时已属高端，200G 应用也很少，400G 则更难实现。 因此，目前主流还是硅光方案。如果由公司主导硅光方案，相关器件的供货也会由公司负 责。公司通过收购 Acacia，具备一定的硅光和相干光模块设计能力。近一两年，Acacia 已在 400G、800G 短距离光模块上取得进展，产品已迭代到第二代。公司在光模块和光芯 片设计方面具备一定技术实力。即使 Acacia 在高速 DSP 方面遇到挑战，也可以考虑与 Marvell 等厂商合作。Marvell 近期发布了两纳米工艺的 DSP，技术领先，具备较强竞争 力。最终，光器件部分要么由公司自研，要么由 Marvell 等供应商提供。整体方案仍采用 可插拔设计，而非 CPO 或高集成度 MPU 方案。当前方案的 OE 集成度和带宽在同代产品中 并不算高。Acacia 在相干光模块领域有一定积累，现已拓展到直条型产品，预计两年后 技术储备和实力能够支撑相关需求。未来光引擎尺寸会更小，性能更优，届时实现量产应 该不是太大问题。 ## Chris：关于交换机业务，能否介绍一下近期的进展？例如 102.4T 的 G300 送样情况及客户反馈。 专家：G300 标准版在 2026 年初宣布，预计 2026 年底可实现小批量发货。CPO 版本进 展相对较慢，目前 51.2T 量产版年产量远低于博通的七八十万片。采用最新芯片的客户群 体较小，主要用于与博通竞争。G300 普通版的进展较预期提速约一年，主要受 AI 需求推 动。相比以往企业网产品，AI 相关产品研发节奏更快。公司的渠道主要面向微软、Meta 等大客户，但 CPO 产品仍需等待博通 Retimer 等关键器件。博通良品率较低，公司更难保 证。整体来看，公司在新产品研发上的紧迫感不如博通，普通版产品客户群体有限，CPO 产品更偏后期。公司并不指望大批量出货，但也需要具备相关能力。良品率和出货量并非 当前最核心的考量，动力相对有限。 ## Chris：关于博通 TH6 芯片（1.6T 交换机）紧缺，以及 2026 年 800G 交换机需求情况，具体是怎样的？ 专家：800G 的 TH5 芯片，2025 年出货约 50 万片，2026 年预计七八十万片，需求非 常旺盛。102T 芯片缺货主要有两方面原因：一是自身良品率低，二是博通向台积电争取 晶圆的能力不及英伟达。102T 良品率低，废片多，CPO 产品废片更多。英伟达优先包下剩 余产能，博通相对产能更紧张。公司若想增加产能，台积电也难以满足需求。目前不仅公 司，博通自身在 800G TH5 芯片上也面临缺货，尤其在中国市场尤为紧张，这也成为国产 厂商提升市场份额的机会。美国市场需求增长过快，博通优先保障美国供应，中国市场则 普遍延后一年。整体来看，供应链产能紧张，厂商难以获得足够产能。 ## Chris：2026年下半年公司数据中心交换机出货节奏，以及2027年整体增长预期如何？ 专家：800G 交换机（51.2T）2025 年出货 1.3 万片，2026 年约 5 万片。G300 今年 （2026 年）年底才能真正出货，目前仅处于客户测试阶段，预计 2027 年才能实现规模出货。 ## Chris：对于2027年出货量有无预测？整体增长预期如何？ 专家：目前还没有明确的预测数据，各种说法不一。

暂无独立解读