“# 日月光投控（3711.TW）2026Q3业绩点评及法说会纪要 # LEAP 放量推动盈利跃升，2027 年全制程与 CPO 加速扩张 ## 事项： 2026 年 10 月 29 日日月光投控(ASE Technology Holding, 3711.TW)发布 2026 年第三季度（自然季 7-9 月）财报，并召开法人说明会。公司按台湾 IFRS 合并口径编制、收入以新台币计。26Q3 合并营收 2,441.6 亿新台币（QoQ+28%, YoY+45%），创历史新高；归母净利润 270.0 亿新台币（QoQ+28%, YoY+148%），基本每股收…”
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# 日月光投控（3711.TW）2026Q3业绩点评及法说会纪要 # LEAP 放量推动盈利跃升，2027 年全制程与 CPO 加速扩张 ## 事项： 2026 年 10 月 29 日日月光投控(ASE Technology Holding, 3711.TW)发布 2026 年第三季度（自然季 7-9 月）财报，并召开法人说明会。公司按台湾 IFRS 合并口径编制、收入以新台币计。26Q3 合并营收 2,441.6 亿新台币（QoQ+28%, YoY+45%），创历史新高；归母净利润 270.0 亿新台币（QoQ+28%, YoY+148%），基本每股收益 6.13 新台币。 ## 评论: 业绩总览: 26Q3, 公司实现合并营收 2,441.6 亿新台币 (QoQ+28%, YoY+45%), 营业毛利 539.7 亿新台币, 毛利率 22.1% (QoQ+1.1pct, YoY+5.0pct); 营业利润 331.4 亿新台币 (QoQ+57%, YoY+151%), 营业利润率 13.6% (QoQ+2.5pct)。归母净利润 270.0 亿新台币 (QoQ+28%, YoY+148%), 基本 EPS 6.13 新台币。盈利改善主要来自 ATM 高稼动率与 LEAP 占比提升。 分部表现：ATM 营收 1,514.9 亿新台币（QoQ+20%，YoY+51%），占集团营收约 62%、贡献约 91% 的营业利润；ATM 毛利率 30.6%（QoQ+3.3pct）、营业利润率 20.0%，正式突破此前 30% 的结构性毛利率上限。EMS 营收 934.7 亿新台币（QoQ+42%，YoY+35%），毛利率 8.3%、营业利润率 3.3%，收入高增主要受季节性 SiP 及 AI 加速器相关业务拉动。 LEAP 与先进封装: LEAP 产能整体接近满载, 需求继续超过供给。公司将 2026 年 LEAP 收入由此前 37 亿美元上调至 40 亿美元以上, 并维持 2027 年收入翻倍目标; 全制程业务 2026 年收入约 3 亿美元, 2027 年预计超过 10 亿美元。CPO 已于 26Q4 开始量产, 2027 年收入预计超过 5 亿美元, 并计入 LEAP 收入。 产能与资本开支: 空间成为当前最主要约束之一, 公司在中国台湾同时推进 22 个厂房项目, 预计超过一半将在当前至 2027 年逐步贡献收入。2026 年资本开支再由 105 亿美元上调至 115 亿美元, 新增 10 亿美元中约一半用于厂房、一半用于设备, 设备新增投入约 60% 用于 LEAP、40% 用于主流业务。2027 年资本开支预计进一步高于 2026 年。 业绩指引：公司指引26Q4合并营收环比增长 $6\% - 8\%$ ，毛利率 $23\% - 24\%$ 、营业利润率 $14.5\% - 15.5\%$ ; ATM营收环比增长 $11\% - 13\%$ ，毛利率环比再提升100-200bps; EMS营收环比基本持平、营业利润率约 $2\%$ 。公司将约 $30\%$ 的ATM毛利率视为2027年起的新基准，并预计2027年毛利率逐季改善。 ## 风险提示: AI 资本开支与终端需求不及预期；LEAP/先进封装产能与执行进度不及预期；重资本开支致自由现金流转负、财务压力上升；EMS 产品结构与原材料成本波动；汇率波动与地缘政治。 会议时间：2026年10月29日 会议地点：线上（法人说明会） ## 华创证券研究所 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 ## 相关研究报告 《KLA（KLAC.O）FY27Q1业绩点评及业绩说明会纪要：季度营收创新高，WFE指引再次上修至1500亿美元区间》 2026-10-30 《Alphabet(GOOGL)FY2026Q3 业绩点评及业绩说明会纪要：云收入同比翻倍，继续加码资本开支》 2026-10-29 《Microsoft（MSFT）FY2027Q1业绩点评及业绩说明会纪要：云业务增长强劲，Copilot使用量快速提升》 2026-10-29 ## 目录 一、日月光 26Q3 业绩情况....3 （一）总体业绩....3 （二）财务状况与资本开支....3 二、公司分部业绩....4 （一）半导体封测（ATM）....4 （二）电子代工服务（EMS）....5 三、行业观察与公司进展....6 （一）LEAP：2026 年收入上调至 40 亿美元以上，2027 年仍目标翻倍....6 （二）全制程与 CPO：从验证阶段进入规模收入阶段....6 （三）毛利率与定价：30%由“上限”变为“基准”....6 （四）产能与资本开支：空间为核心瓶颈，2027 年投资继续上行....6 （五）主流市场：全年增速超 20%，AI 之外汽车与工业复苏形成支撑....7 四、公司业绩指引....7 五、问答部分....8 ## 一、日月光 26Q3 业绩情况 ## （一）总体业绩 26Q3，公司实现合并营收2,441.6亿新台币（ $\mathrm{QoQ} + 28\%$ ， $\mathrm{YoY} + 45\%$ ），创历史新高。营业毛利539.7亿新台币（ $\mathrm{QoQ} + 34\%$ ， $\mathrm{YoY} + 87\%$ ），毛利率 $22.1\%$ ，较26Q2提升1.1pct、较25Q3提升5.0pct。 营业利润 331.4 亿新台币（QoQ+57%，YoY+151%），营业利润率 13.6%，较 26Q2 提升 2.5pct、较 25Q3 提升 5.8pct。营业费用 208.2 亿新台币，同比增加主要来自人员、分红费用及 LEAP 研发投入，但费用率降至 8.5%，体现 LEAP 收入增长后的经营杠杆。 归母净利润 270.0 亿新台币（QoQ+28%，YoY+148%），基本 EPS 6.13 新台币、稀释 EPS 5.84 新台币。营业外净损失 4.3 亿新台币，其中净利息支出 26 亿新台币；受税制及汇率变化影响，公司将全年有效税率预期调整至 16%-17%。 图表 1 日月光 26Q3 合并损益表（百万新台币） Consolidated Statements of Income Quarterly Comparison (Unaudited) (NT$ million) Q3 / 2026 % Q2 / 2026 % Q3 / 2025 % QoQ YoY Net Revenues: ATM 150,593 61.7% 125,069 65.5% 99,393 59.0% 20% 52% EMS 92,997 38.1% 65,411 34.2% 68,405 40.6% 42% 36% Others 571 0.2% 584 0.3% 771 0.4% -2% -26% Total Net Revenues 244,161 100.0% 191,064 100.0% 168,569 100.0% 28% 45% Gross Profit 53,967 22.1% 40,147 21.0% 28,877 17.1% 34% 87% Operating Income (Loss) 33,142 13.6% 21,130 11.1% 13,201 7.8% 57% 151% Pretax Income (Loss) 32,710 13.4% 25,696 13.4% 13,976 8.3% 27% 134% Income Tax Benefit (Expense) (4,831) -2.0% (4,171) -2.2% (2,615) -1.6% Non-controlling Interests (883) -0.4% (460) -0.2% (491) -0.3% Net Income Attributable to Shareholders of the Parent 26,996 11.1% 21,065 11.0% 10,870 6.4% 28% 148% Basic EPS(NT$) 6.13 4.80 2.50 28% 145% Diluted EPS(NT$) 5.84 4.61 2.41 27% 142% 资料来源：日月光，华创证券 ## （二）财务状况与资本开支 截至 2026 年 9 月末，公司现金及约当现金 884.2 亿新台币，现金及流动金融资产合计约 1,079.4 亿新台币；不动产厂房设备 6,219.6 亿新台币，总资产 1.245 万亿新台币。附息负债 4,064.6 亿新台币，较 Q2 增加 1,002 亿新台币；净负债权益比升至 66%，公司预计 Q3 为近期高点，Q4 将有所回落。 26Q3 EBITDA 为 579.6 亿新台币。机器设备资本开支 21 亿美元，其中封装 10 亿美元、测试 11 亿美元、EMS 0.41 亿美元、材料及其他 0.05 亿美元；另投入 18 亿美元用于厂房及土地。2026 年前三季度累计资本开支约 80 亿美元，其中设备 48 亿美元、厂房 32 亿美元。 公司目前在中国台湾有 22 个厂房项目同步推进，预计超过一半将在当前至 2027 年逐步支持收入。新增产能释放速度已经成为短期收入增长的核心约束，资本开支的重点从单纯设备采购进一步转向厂房空间、设备安装与规模化量产协同。 ## 二、公司分部业绩 ## （一）半导体封测（ATM） 26Q3 封测（ATM）营收 1,514.9 亿新台币（QoQ+20%，YoY+51%），创历史新高，占集团合并营收约 62%；ATM 贡献集团约 91% 的营业利润，较 25Q3 的 82% 进一步提升。 按业务类型看，封装收入 1,229.5 亿新台币，占 ATM 收入 81.2%，QoQ+23%、YoY+53%；测试收入 263.0 亿新台币，占 17.4%，QoQ+11%、YoY+43%；Direct Material 21.5 亿新台币，占 1.4%。 ATM 毛利 464.1 亿新台币，毛利率 30.6%，较 Q2 提升 3.3pct、同比提升 8.0pct；营业利润 302.4 亿新台币，营业利润率 20.0%，较 Q2 提升 4.3pct、同比提升 9.2pct。改善主要来自更高产能利用率及 LEAP 占比提升。公司明确表示此前 30% 左右的“结构性毛利率上限”已被突破，后续毛利率将更多取决于 LEAP 业务占比。 Computing 占比由 Q2 的 30% 进一步升至 34%，为连续多个季度上升。LEAP 服务主要计入 Computing、少量计入 Communication；Q3 Computing 应用收入环比增长 39%，汽车/工业/消费合计增长约 14%，Communication 增长约 8%。公司预计 Computing 仍将主导 2027-2028 年的增量。 年初公司曾预计测试业务受 wafer sort 快速扩张驱动、增速快于封装；但年内传统封装需求强于预期，封装业务增速进一步上修。当前封装与测试均维持强劲需求，但测试新增产能更受厂房空间约束，后续将优先投入 wafer sort。 图表 2 日月光 26Q3 封测（ATM）营收情况  资料来源：日月光，华创证券 图表 3 26Q3 封测（ATM）营收情况（应用别）  资料来源：日月光，华创证券 图表 4 26Q3 封测（ATM）营收情况（产品组合别）  资料来源：日月光，华创证券 ## （二）电子代工服务（EMS） 26Q3 电子代工（EMS/环电）营收 934.7 亿新台币（QoQ+42%，YoY+35%）；毛利 77.9 亿新台币，毛利率 8.3%，较 Q2 下降 0.6pct；营业利润 31.1 亿新台币，营业利润率 3.3%，较 Q2 提升 0.9pct、同比下降 0.4pct。 EMS 收入高增主要受 Q3 季节性 SiP 需求及 AI 加速器相关产品拉动；毛利率环比下降主要受零部件短缺带来的高 pass-through 成本和产品结构影响。公司指出相关成本会同时抬升收入与原材料成本，从而机械性压低利润率。 EMS Computing 占比由 Q2 的 16% 升至 21%，主要由 AI Accelerator 业务拉动。面向 2027 年，EMS 仍预计保持增长，高性能计算收入目前约占 EMS 收入中双位数比例并快速提升；未来业务重点还包括光学、硅光、电源器件及其他 AI 相关系统级产品。 集团继续推动 ATM 与 EMS 协同，通过封装、测试与系统级制造能力共同开发端到端解决方案。随着芯片和封装复杂度提升，系统级集成的重要性同步上升，SiP 架构中的协同开发经验有望向更广泛 HPC 系统延伸 图表 5 日月光 26Q3 电子代工（EMS）营收与应用结构  资料来源：日月光，华创证券 ## 三、行业观察与公司进展 ## （一）LEAP：2026年收入上调至40亿美元以上，2027年仍目标翻倍 LEAP 产能在 Q3 整体处于或接近满载状态，需求继续超过公司可供产能，部分非 LEAP 业务也处于供不应求状态。Q3 收入高于此前预期，主要由于高需求 LEAP 产能安装速度快于计划，同时一般业务表现亦略好于预期。 公司将 2026 年 LEAP 收入预期由上一季度的 37 亿美元进一步上调至 40 亿美元以上，并维持 2027 年 LEAP 收入翻倍目标。随着 LEAP 占 ATM 收入比重快速提升，传统消费电子季节性对整体产能利用率的影响正在下降。 LEAP 并非仅面向 AI 单一终端，而是以多芯片互连、先进封装和高密度系统化为基础的制造能力。当前 AI 产品率先需要这些互连性能，但公司判断相关产能将成为未来多代产品的通用制造基础。 ## （二）全制程与 CPO：从验证阶段进入规模收入阶段 全制程（full-process）业务2026年收入维持约3亿美元目标，良率已达到量产及大规模出货要求；2027年收入预计超过10亿美元。当前已有多个客户项目推进，但需求明显高于可交付产能，最主要瓶颈仍为厂房空间。 CPO 业务已于 26Q4 开始量产，2027 年收入预计超过 5 亿美元并计入 LEAP 收入。公司同时参与晶圆代工伙伴及客户的 CPO 生态协作，是当前较积极的参与者之一。CPO 与 NPO 预计长期共存，差异主要体现在性能与封装形态；若 NPO 形成真实需求，公司亦具备参与能力。 2027 年 LEAP 新增量将同时来自 on-substrate/full-process、wafer sort、CPO 等方向。组装与测试需求均强劲，但在空间约束下，资源分配将优先组装及 wafer sort，final test 相对靠后。 ## （三）毛利率与定价： $30\%$ 由“上限”变为“基准” 26Q3 ATM 毛利率 30.6%，首次实质突破此前长期讨论的 30% 左右结构性上限。公司明确表示，在业务结构快速变化、LEAP 占比持续提升的情况下，过去固定的结构性毛利率区间已不再适用；约 30% 的毛利率将成为 2027 年及之后的新基准。 26Q4 ATM 毛利率预计环比继续提升 100-200bps；展望 2027 年，在 LEAP 进一步爬坡、整体稼动率提升以及友好定价环境下，毛利率预计逐季改善。LEAP 组装与测试整体均为利润率增厚业务。 Q3 毛利率改善主要来自 LEAP 放量和主流封装测试稼动率提升，而非单一提价因素。当前 LEAP 与主流业务均处于较友好的定价环境，公司将根据供需与客户情况采用适宜的定价策略。 ## （四）产能与资本开支：空间为核心瓶颈，2027年投资继续上行 公司 2026 年资本开支第三次上修，由 105 亿美元提高至 115 亿美元。新增 10 亿美元中，一半用于厂房设施、一半用于设备；新增设备投资中约 60% 投向 LEAP、40% 用于 mainstream 业务。 2027 年资本开支预计进一步高于 2026 年。公司认为需求仍显著高于可交付能力，将继续积极寻找可收购的既有厂房，但合适资产稀缺且竞争激烈；因此自建厂房、棕地扩建和外部收购将并行。 高资本开支意味着 2027 年仍预计维持负自由现金流，但公司具备多元低成本融资渠道，包括债务及与客户相关的 trade financing。资本投入的目标是在需求显著高于供给的阶段尽快释放产能，而不是控制短期自由现金流。 ## （五）主流市场：全年增速超 $20\%$ ，AI之外汽车与工业复苏形成支撑 尽管 PC 和智能手机受到高零部件价格影响、需求偏弱，2026 年 general/mainstream 业务仍预计实现超过 20% 的增长，明显高于年初预期；汽车与工业需求恢复，以及 AI Accelerator 等相关器件需求，抵消消费电子疲弱。公司预计 2027 年 general market 仍将保持较强增长。 产能分配方面，由于封装对空间利用效率高于测试，在厂房受限的条件下，组装增速预计继续快于测试；测试投资优先 wafer probe/wafer sort。 ## 四、公司业绩指引 1）26Q4 指引（汇率假设 US\$1=NT\$31.9，与 Q3 相同）：公司预计合并营收预计环比增长 6%-8%；合并毛利率 23%-24%；合并营业利润率 14.5%-15.5%，其中： ● 封测（ATM）营收公司预计环比增长 11%-13%；毛利率预计环比提升 100-200bps; ● 电子代工（EMS）营收公司预计环比基本持平；营业利润率约2%。 2) 2027展望：公司预计 LEAP 收入预计同比翻倍；全制程收入预计超过 10 亿美元；CPO 收入预计超过 5 亿美元；ATM 毛利率以约 30% 为新基准并预计逐季改善；资本开支预计高于 2026 年。 图表 6 日月光 26Q4 业绩指引 Based on our current business outlook and exchange rate assumptions of 1 US dollar to 31.9 NT dollars (versus 31.9 in $3^{\text{rd}}$ quarter 2026), management projects overall performance for the fourth quarter of 2026 to be as follows: ## Consolidated In NT dollar terms, our consolidated 4th quarter revenue should grow by 6 to 8 percent quarter over quarter; \- Our consolidated 4th quarter gross margin should be between 23% to 24%; \- Our consolidated 4th quarter operating margin should be between 14.5% to 15.5%. ## ATM In NT dollar terms, our ATM 4th quarter revenue should grow by 11 to 13 percent quarter over quarter; \- Our ATM 4th quarter gross margin should increase by 100 to 200 basis points quarter over quarter. ## EMS In NT dollar terms, our EMS 4th quarter revenue should be flattish quarter over quarter; \- Our EMS 4th quarter operating margin should be around 2%. 资料来源：日月光，华创证券 ## 五、问答部分 ## Q: LEAP 2026 年和 2027 年的收入展望有何更新? A: 2026 年 LEAP 收入预期由上一季度的 37 亿美元进一步上调至 40 亿美元以上；2027 年仍维持同比翻倍目标。当前需求并非主要问题，核心约束是新增厂房、设备安装和产能释放速度。 ## Q: 全制程业务今年和明年的收入、良率及客户进展如何? A: 2026 年全制程收入仍按约 3 亿美元推进，当前良率已达到量产和大规模出货要求。2027 年预计收入超过 10 亿美元。客户数量正在增加，但可交付能力仍受产能限制，需求明显高于现有供给。 ## Q: Q3 ATM 毛利率明显高于此前结构性区间，未来如何看？ A: 随着 LEAP 业务持续爬坡，过去固定的结构性毛利率概念已不再适用。此前约 30% 的结构性上限现在可作为 2027 年及以后的基准；Q4 毛利率预计环比再提升 100-200bps， 2027 年预计继续逐季改善。 ## Q: LEAP 内部不同业务的毛利率是否有明显差异? A: 公司不单独披露不同封装或产品的利润率，但整体 LEAP 业务无论组装还是测试均为利润率增厚业务，随着 LEAP 占比提升，整体 ATM 毛利率仍有进一步扩张空间。 ## Q: 为什么 2027 年全制程收入目标看起来相对保守？ A: 公司已有多个客户项目，但核心限制在于可用空间和产能建设速度。当前仍处于追赶需求的阶段，2027年需求可能显著高于可交付能力，因此超过10亿美元是基于现有可见产能的相对审慎口径。 ## Q: CPO 业务 2027 年有多大收入贡献？是否已经量产？ A: CPO 已于 26Q4 开始量产，2027 年预计贡献超过 5 亿美元收入，并计入 LEAP。公司与晶圆代工伙伴及客户共同推进 CPO 项目，目前不披露单一客户或单一产品细节。 ## Q: CPO 与 NPO 如何看，公司能否参与 NPO? A: CPO 与 NPO 预计长期共存，主要差异在系统性能与封装形式。若 NPO 形成实际需求，公司具备相关制造与封装能力，也有望成为主要参与者。 ## Q: 2026 年资本开支为何再次上修？2027 年如何看？ A: 2026 年 CapEx 由 105 亿美元进一步上调至 115 亿美元，新增 10 亿美元中一半用于厂房、一半用于设备；设备新增投入约 60% 用于 LEAP、40% 用于主流业务。2027 年资本开支预计进一步高于 2026 年，公司不会因短期自由现金流压力而放弃高回报扩产机会。 ## Q: 当前封装与测试哪一端的产能更紧? A: 两端均存在约束，但空间是共同的核心瓶颈。组装对空间使用效率更高，因此在资源有限的情况下将优先扩充组装；测试端会优先 wafer probe/wafer sort，相比之下 final test 资源优先级更低。 ## Q: 当前定价环境如何？Q3毛利率改善中提价贡献多大？ A: 公司不单独量化提价贡献，但 Q3 毛利率改善主要来自 LEAP 放量以及主流业务稼动率提升。当前 LEAP 与主流封装测试业务均处于较友好的定价环境，公司会根据供需情况采用适宜的定价策略。 ## Q: 新进入者或晶圆代工相关子公司扩张先进封装, 会否影响公司份额或引发价格竞争? A: 当前行业需求显著高于供给，公司仍处于追赶客户需求的阶段。凭借现有规模和量产能力，公司判断新增竞争产能短期难以显著改变整体市场份额格局，也不认为会因此形成价格战。 ## Q: 非 AI 业务是否受到 PC 和手机疲弱影响? A: PC 和智能手机确实受到高零部件成本影响、需求偏弱，但汽车与工业需求恢复以及 AI Accelerator 等相关器件需求形成抵消。2026 年 general market 业务仍预计增长超过 20%，2027 年也预计保持增长。 ## Q: EMS 进入 2027 年如何展望? A: EMS 预计 2027 年继续增长，主要增量来自高性能计算。HPC 目前约占 EMS 收入中双位数比例并快速爬坡；未来还将重点发展光学、硅光、电源器件及其他 AI 相关系统级业务。 ## Q: Computing 应用未来主要覆盖 GPU、CPU、ASIC 还是网络芯片？ A: 公司不对具体产品结构做更细拆分，但目标是覆盖高性能计算中的各类适用产品，包括 GPU、CPU、ASIC 及网络相关芯片，通过封装、测试和系统级制造能力承接需求。 ## 电子组团队介绍 首席分析师：岳阳 上海交通大学硕士。2019年加入华创证券研究所。 联席首席分析师：熊翊宇 复旦大学金融学硕士，3年买方研究经验，曾任西南证券电子行业研究员，2020年加入华创证券研究所。 半导体小组组长、资深分析师：吴鑫 复旦大学资产评估硕士，1年买方研究经验。2022年加入华创证券研究所。 高级分析师：高远 西南财经大学硕士。2022年加入华创证券研究所。 高级分析师：姚德昌 同济大学硕士。2021年加入华创证券研究所。 分析师：张文瑶 哈尔滨工业大学硕士。2023年加入华创证券研究所。 助理研究员：卢依雯 北京大学金融硕士。2024年加入华创证券研究所。 助理研究员：张雅轩 美国康奈尔大学硕士。2024年加入华创证券研究所。 分析师：董邦宜 北京交通大学计算机硕士，3年AI算法开发经验，曾任开源证券电子行业研究员。2024年加入华创证券研究所。 ## 助理研究员：王可轶 香港科技大学集成电路设计硕士。2026年加入华创证券研究所。 ## 华创证券机构销售通讯录 地区 姓名 职务 办公电话 企业邮箱 北京机构销售部 张昱洁 副总经理、北京机构销售总监 010-63214682 zhangyujie@hcyjs.com 张婷 北京机构销售副总监 zhangting3@hcyjs.com 刘懿 公募机构销售总监 010-63214682 liuyi@hcyjs.com 侯春钰 资深销售经理 010-63214682 houchunyu@hcyjs.com 顾翎蓝 资深销售经理 010-63214682 gulinglan@hcyjs.com 刘颖 资深销售经理 010-66500821 liuying5@hcyjs.com 阎星宇 销售经理 yanxingyu@hcyjs.com 车一哲 销售经理 cheyizhe@hcyjs.com 张羽驰 销售经理 zhangyuchi@hcyjs.com 骆振琳 高级销售经理 luozhenlin@hcyjs.com 白嘉琪 销售助理 baijiaqi@hcyjs.com 吴昱颖 销售经理 wuyuying@hcyjs.com 龚佳宁 机构销售 gongjianing@hcyjs.com 朱晞毓 高级销售经理 zhuxiyu@hcyjs.com 周怡圆 资深销售经理 zhouyiyuan@hcyjs.com 深圳机构销售部 张娟 副总经理、深圳机构销售总监 0755-82828570 zhangjuan@hcyjs.com 张嘉慧 资深销售经理 0755-82756804 zhangjiahui1@hcyjs.com 王春丽 资深销售经理 0755-82871425 wangchunli@hcyjs.com 王越 高级销售经理 wangyue5@hcyjs.com 汪丽燕 销售经理 0755-83715428 wangliyan@hcyjs.com 温雅迪 销售经理 wenyadi@hcyjs.com 胡丁琳 销售经理 hudinglin@hcyjs.com 付雅琦 销售经理 fuyaqi@hcyjs.com 王艺嘉 销售助理 wangyijia1@hcyjs.com 上海机构销售部 许彩霞 总经理助理、上海机构销售总监 021-20572536 xucaixia@hcyjs.com 祁继春 上海机构销售副总监 qijichun@hcyjs.com 黄畅 保险机构销售总监 021-20572257-2552 huangchang@hcyjs.com 吴俊 资深销售经理 021-20572506 wujun1@hcyjs.com 张佳妮 资深销售经理 021-20572585 zhangjiani@hcyjs.com 郭静怡 高级销售经理 guojingyi@hcyjs.com 蒋瑜 高级销售经理 021-20572509 jiangyu@hcyjs.com 吴菲阳 资深销售经理 wufeiyang@hcyjs.com 朱涨雨 高级销售经理 021-20572573 zhuzhangyu@hcyjs.com 许馨匀 销售助理 xuxinyun@hcyjs.com 李凯月 高级销售经理 likaiyue@hcyjs.com 张豫蜀 销售经理 zhangyushu@hcyjs.com 刘雯 销售经理 liuwen@hcyjs.com 金可依 销售经理 jinkeyi@hcyjs.com 姜茜 销售助理 jiangxi@hcyjs.com 罗兰丹波 资深销售经理 luolandanbo@hcyjs.com 谢玮颖 资深销售经理 xieweiying@hcyjs.com 广州机构销售部 段佳音 广州机构销售总监 0755-82756805 duanjiayin@hcyjs.com 王世韬 高级销售经理 wangshitao1@hcyjs.com 古舞郭有渔 销售助理销售助理 guwu@hcyjs.comguoyouyu@hcyjs.com 曹雅博 高级销售经理 caoyabo@hcyjs.com 私募销售组 潘亚琪 机构服务部总经理助理 021-20572559 panyaqi@hcyjs.com 汪子阳 副总监 021-20572559 wangziyang@hcyjs.com 江赛专 副总监 0755-82756805 jiangsaizhuan@hcyjs.com 汪戈 副总监 021-20572559 wangge@hcyjs.com 宋丹玙 高级销售经理 021-25072549 songdanyu@hcyjs.com 赵毅 销售经理 zhaoyi@hcyjs.com 陈孟昕 销售经理 chenmengxin@hcyjs.com 文焱艺 销售经理 wenyanyi@hcyjs.com 王秋晓 销售经理 wangqiuxiao@hcyjs.com 谭雯欣 销售经理 tanwenxin@hcyjs.com 陈蕾 销售助理 chenlei1@hcyjs.com 赵方圆 销售经理 zhaofangyuan@hcyjs.com ## 华创行业公司投资评级体系 基准指数说明： A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500/纳斯达克指数。 公司投资评级说明： 强推：预期未来6个月内超越基准指数20%以上； 推荐：预期未来6个月内超越基准指数10%-20%; 中性：预期未来6个月内相对基准指数变动幅度在 $-10\% - 10\%$ 之间； 回避：预期未来6个月内相对基准指数跌幅在10% - 20%之间。 ## 行业投资评级说明： 推荐：预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数5%以上； 中性：预期未来3-6个月内该行业指数变动幅度相对基准指数 $-5\% - 5\%$ 回避：预期未来3-6个月内该行业指数跌幅超过基准指数5%以上。 ## 分析师声明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此作以下声明： 分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师对任何其他券商发布的所有可能存在雷同的研究报告不负有任何直接或者间接的可能责任。 ## 免责声明 本报告仅供华创证券有限责任公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但本公司不保证其准确性或完整性。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司在知晓范围内履行披露义务。 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成本公司对具体证券买卖的出价或询价。本报告所载信息不构成对所涉及证券的个人投资建议，也未考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的预期收入可能会波动。 本报告版权仅为本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发或引用本报告的任何部分。如征得本公司许可进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华创证券研究”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 证券市场是一个风险无时不在的市场，请您务必对盈亏风险有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。市场有风险，投资需谨慎。 ## 华创证券研究所 北京总部 广深分部 上海分部 地址:北京市西城区锦什坊街26号恒奥中心C座3A邮编:100033传真:010-66500801会议室:010-66500900 地址:深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A座19楼邮编:518034传真:0755-82027731会议室:0755-82828562 地址:上海市浦东新区花园石桥路33号花旗大厦12层邮编:200120传真:021-20572500会议室:021-20572522AI 解读
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