2026年Q3-Q4高速光模块与光交换产业链调研更新

## OCS 调研 AI 数据中心需求趋势 | 液晶材料壁垒 | MEMS/液晶/硅光波导 路线竞争 聚焦：Google / NVIDIA / 八亿时空 / 秋田微 / 腾景科技 / 海泰新光 / 旭创 / nEye 等 ## 主题概览 本文围绕 OCS（光交换系统）领域的核心技术路线与供应链格局展开，涵盖液晶 OCS 光交换模组的内部结构与工作原理、成本结构、液晶材料壁垒、MEMS/液晶/硅光波导三种技术路线竞争格局，以及英伟达、华为、中际旭创等厂商的布局进展。以下为专家观点整理。 ## 一、请详细解释一下液晶 OCS 光交换模组的内部结构及其光路工作原理？ 小端口液晶 OCS 的核心光交换模组，其中两个部分是核心的液晶模组单元，它们内部含有液晶分子材料，负责实现光路的切换。Flex 软板穿过缝隙连接到后端的电路部分，用于传输电信号。电路通过软板控制液晶模组单元内液晶分子的极化方向，从而实现对光路的二维阵列控制。由于需要 X 和 Y 两个方向的控制，因此配置了两个液晶单元。 两个 FAU（光纤准直头），它们连接着外部的光纤，负责将外部光路导入模组。核心的光路切换功能主要在这两个液晶单元内完成。 ## 二、一个光交换模组对应多少个端口？例如，在一个 $64 \times 64$ 的系统中，是否一个模组对应一个端口？ 一个模组并非只对应一个端口。具体的端口数量取决于接入的光纤数量，一根光纤（一个通道）对应一个端口。这套模组可以对应多个端口，通常是16个或以上，例如16个接收端口和16个发送端口。因此，一套64端口的OCS系统方案，需要使用四套这样的光交换模组，相应地也就需要八个液晶单元。 ## 三、在一套 $64 \times 64$ 端口的液晶 OCS 系统中，这种光交换模组的整机售价是怎样的？ 对于 $64 \times 64$ 端口的系统，实现规模化生产后，整机售价大约在 25,000 至 30,000 美元之间。行业内通常按端口计价，客户可接受的价格范围是每个端口 400 至 500 美元。以此计算，300 多端口的系统售价可达十几万美元，而 64 端口的系统售价则在两三万美元的水平。 ## 四、在单个光交换模组的成本中，各个组件的价值量是如何分布的？ 在这个模组中，价值量最高的是液晶单元。单个液晶单元的成本起步价为1,200美元。由于一个模组需要两个液晶单元，仅这两个单元的成本就达到了2,400美元，占据了整个模组的绝大部分价值。其他部分如FAU（光纤准直头）和壳体等，价值相对较低。 ## 五、在光交换系统中，硅基液晶材料的价值量是多少？其技术壁垒和核心难点体现在哪些方面？ 单独采购硅基液晶材料的成本大约为每单元 250 美金。该材料的技术要求相较于普通显示用液晶材料更高，主要体现在需要具备更高的双折射率和更低的粘度，同时对内部金属杂质的控制也更为严格。其核心难点在于材料配方，属于定制化开发。尽管制造工艺的难度属于中上水平，但配方是关键。 公司会主导规格制定和验证，并向供应商提供配方，而供应商则负责保证生产工艺。 ## 六、单个 $16 \times 16$ 端口模块是如何构成一套完整的 $64 \times 64$ 端口系统的？其售价和成本结构是怎样的？ 一套 $64 \times 64$ 端口的系统是由四个 $16 \times 16$ 端口的模块拼接组成的。单个模块（包含八个液晶单元）可以构成一套系统，其售价约为 2,400 美金。目前，这种模块是构建更大端口系统的基本单元。 未来规划中, 正在考虑设计集成度更高、体积不变但端口更大的小型化模组, 届时可能会减少基本单元的使用数量, 但现阶段仍以此为基准。 ## 七、以 $64 \times 64$ 端口的系统为例，液晶材料在整机中的价值量及其在物料清单和最终售价中的占比分别是多少？ 一套 $64 \times 64$ 端口的系统包含八个液晶材料单元，每个单元成本为 250 美金，因此液晶材料的总价值为 2,000 美金。该系统的整机售价在 2.5 万至 3 万美金之间。基于此计算，液晶材料成本占整机 BOM 成本的约 20%，占最终售价的比例则不到 10%。 ## 八、对于更大端口的320端口方案，其构成方式和成本结构是否与 $64 \times 64$ 端口方案保持一致？未来产品研发方向是否会改变这一结构？ 320 端口的方案同样是通过拼接方式实现，可以理解为在 $64 \times 64$ 端口方案的基础上乘以五。其成本结构中，液晶材料占 BOM 成本约 20% 的比例关系保持不变。 未来的研发方向是设计集成度更高、端口更多的液晶模组，例如使用更少数量的单元模块实现更多的光路传输。虽然单个模组的通道数增加可能会导致其使用的液晶材料增多，不能简单地认为液晶材料用量会减半，但整体趋势是向高集成度、大端口的方向发展。 ## 九、目前液晶材料的供应情况如何？公司自身的产能和外部采购是怎样的关系？ 公司具备一部分液晶材料的自产能力，但过去产能并未扩充。从2016年开始，公司便与八亿时空等液晶材料供应商进行对接，其交付一直较为稳定。过去，基于液晶方案的OCS产品主要应用于电信市场，需求量不大，年出货量仅为几百台（少则两三百台，多则六百台），主要用于库存补充和设备替换，没有大规模扩充。 从今年（2026年）开始，随着产品应用于AI数据中心领域，并已向谷歌、英伟达等客户出货，预计未来几年需求将出现爆发式增长，因此会更多地寻求外部供应商。 ## 十、公司在自制液晶相关部件时，具体负责哪些工序？ 在自制流程中，公司会从供应商处采购瓶装的高纯度混合液晶材料，然后自行完成后续的模组集成工序，即将定制的液晶材料贴合到塑成的模组上。模组的安装和集成是由公司自己完成的。 ## 十一、请介绍一下公司在混合液晶原材料、LCoS芯片封装及液晶单元生产等环节的供应链策略，以及未来的外包计划？ 公司的供应链策略正从垂直整合向量产导向的外包模式转变。在原材料端，公司采用八亿时空的混合液晶。在生产流程上，公司过去自行完成将混合液晶通过真空灌注和封装工艺集成到硅基 LCoS 芯片上的步骤，之后再进行外壳封装并连接软板，形成最终的液晶单元。 鉴于未来需求量巨大，为实现快速扩产，公司计划将液晶单元的生产环节外包。目前，公司更倾向于专注于最后的光学系统集成与整机装配环节，未来甚至不排除将整机装配也进行外包。 ## 十二、在混合液晶原材料供应方面，公司是否有分散供应商的计划？ 目前没有分散供应商的计划。主要原因是现阶段的采购量不大，若分散给多个供应商，每个供应商的订单量会更少，不利于合作。公司曾接触过海外的默克等厂商，但因采购量太小，对方没有合作兴趣。 此外，混合液晶是核心材料，引入过多供应商可能会导致不同批次原材料的性能差异与波动，进而影响后续整机组装的良率。当前，这部分原材料成本在总成本中占比不高，因此维持单一供应商对整体影响有限。 ## 十三、公司与供应商秋田微的合作模式是怎样的，目前的合作进展如何？ 公司在三个月前开始与秋田微对接。经过评估，其液晶模组制造工艺与公司的需求匹配度较高，且报价具有优势。因此，秋田微被视为未来产能扩张的重点合作对象。 在合作模式上，公司提供设计方案并指定核心原材料（例如，若八亿时空的产品通过验收，则会指定秋田微采购其混合液晶），由秋田微负责液晶单元的组装。 ## 十四、对于八亿时空和秋田微这两家供应商，是否存在验证不通过的风险？ 供应商验证不通过的风险不大。对于八亿时空，双方自2016年起已有长期对接，合作基础稳固。对于秋田微，尽管对接时间较短，但由于公司会指定核心材料并提供配方，且自身在该领域积累了多年经验，有能力协助供应商解决可能出现的工艺问题。 十五、秋田微所负责的液晶模组组装环节，其毛利率水平如何？公司是否会将更多工艺环节交由其处理？ 秋田微负责的模组组装环节, 预计毛利率低于上游原材料供应商八亿时空的水平。目前, 将液晶材料涂覆到 LCoS 芯片上的核心工艺步骤仍由公司自己完成, 主要因为该工艺至关重要, 且秋田微作为新供应商尚未正式导入。 公司计划先通过下个季度订单的交付情况,评估其在液晶单元组装环节的表现。如果合作顺利,未来会考虑将涂覆等更多工艺步骤交由其负责,这也有望进一步提升其毛利率。 ## 十六、随着未来产量达到数万台甚至更高，公司在混合液晶材料和液晶模组组装环节的供应商策略会有何变化？ 随着业务发展，越是下游和后端的环节，寻找供应商的难度会越低。对于液晶模组组装环节，当需求量达到数万台甚至几十万台时，可能会引入除秋田微以外的其他供应商以分散风险。 ## 十七、在 OCS 的供应链中，除了八亿时空，还有哪些核心供应商？未来是否有新的供应商加入？ 目前供应链中的核心供应商包括提供转接头的腾景科技，以及秋田微和八亿时空。未来，海泰新光有机会进入供应链体系，主要供应偏振分光器、滤光片、准直棱镜等光学器件。 海泰新光的核心技术优势在于镀膜工艺, 其原有主业是为医疗内窥镜提供各类镀膜玻璃片和滤光片, 目前正寻求拓展至通信领域。不过, 其供应环节的价值量低于八亿时空。 ## 十八、目前OCS市场主要存在MEMS、液晶和硅光波导三种技术路线，如何看待这些路线的特点、竞争格局及未来演变？ MEMS 是当前的主流方案，主要得益于谷歌的大量采用。液晶方案目前市场参与者较少，但华为、中际旭创等后续有计划布局。液晶方案过去的主要劣势是切换速度慢于 MEMS，但经过第二代方案优化后，这一差距已显著缩小。 液晶方案的核心优势在于其全固态设计，没有运动部件，可靠性极高，可实现十年以上的使用寿命，远超客户通常三年的使用预期。基于高可靠性和综合性价比，英伟达倾向于选择液晶方案。 从市场份额看，液晶方案过去在 OCS 市场占比不足 15%，预计在硅光波导方案成熟前，其份额有望增长至 40% 左右。硅光波导方案是更新的技术，其核心优势在于高集成度和快速的切换速度，更契合未来 AI 应用对小型化和高频数据切换的需求，在液晶方案之后具备相当大的发展潜力。 ## 十九、硅光波导方案在技术上面临的主要挑战是什么，这对其应用场景有何影响？ 硅光波导方案当前面临的最大技术挑战是插损过高。目前液晶和MEMS方案的插损在2.0-2.5dB的水平，而硅光波导方案的插损普遍在7-10dB，部分产品甚至高达20多dB。高插损直接限制了其端口规模的扩展能力。 例如，去年（2025年）基于波导方案的产品仅能做到32端口，今年（2026年）提升至64端口，而液晶方案可以轻松实现300以上的大端口规格。因此，波导方案短期内难以应用于谷歌等采用Scale-out架构的大规模、数百端口集群中。 ## 二十、既然硅光波导方案存在插损高、端口规模受限的问题，它在哪些场景下具备应用潜力？ 尽管存在插损问题,但硅光波导方案在对端口规模要求不高的场景中仍有应用机会，例如小型的推理集群以及英伟达机柜内部的 Scale-up 场景。在这些应用中，虽然对插损并非没有要求，但由于端口数量少，较高的插损水平尚在可接受范围内。 波导方案实现大端口的方式是通过级联基本单元，例如将多个 $32 \times 32$ 单元级联成一个 $64 \times 64$ 的交换矩阵。然而，每一次级联都会使光路拉长，理论上会额外增加至少 3dB 的插损，级联层数越多，总插损就越大，这进一步限制了其在大规模端口场景的应用。 ## 二十一、关于英伟达的 OCS 订单情况，未来的整体需求规划是怎样的？ 公司未来的潜在订单规模可达数万台。从更长远的角度看，公司与英伟达的初步沟通表明，他们计划在2028年于其Feynman架构中进行规模化部署。目前，英伟达已在与公司接洽，定制液晶方案的OCS。预计到2028年规模部署后，其OCS总需求量将达到20万台级别。 ## 二十二、华为和中际旭创在液晶 OCS 领域的进展如何，是否会对公司构成影响？ 目前从事液晶方案的厂商较少,有更多参与者实际上有助于扩大产业链规模并降低成本。中际旭创的液晶方案启动时间较晚,其MEMS方案于今年(2026年)3月发布,光波导方案于去年(2025年)9月与nEye合作,因此其液晶产品预计要到2028年甚至2029年才能推出,对公司影响不大。 华为确实有实力且计划进入液晶方案领域，这是他们目前欠缺的核心原材料。华为目前仍处于摸索阶段，量产时间尚不明确，预计可能比中际旭创稍快，但最早也要到2028年。因此，公司在未来两年内基本没有竞争对手。 ## 二十三、液晶OCS最核心的技术壁垒是否在于液晶配方？ 液晶配方确实是核心技术壁垒，它直接决定了整机的可靠性、分辨率、稳定性及插损等关键性能指标。不过，这并非唯一的门槛。从拥有配方到最终制成OCS产品，整个链条还包括将液晶材料通过填充工艺制成硅基液晶单元，再到整机组装等多个环节，每一步都存在技术难点。但从最上游和最核心的角度来看，配方无疑是关键所在。 ## 二十四、液晶配方供应商是否与其他厂商存在合作，以及相关的保密和保供协议情况如何？ 公司与配方供应商签订了保密协议，要求其对公司的配方保密。同时，公司还签署了保供协议，确保其在明年（2027年）乃至后年（2028年）上半年内，不能向其他厂商供应相关产品。目前，该供应商未向其他厂商供货。尽管未来技术扩散难以完全避免，但公司的配方自身也在不断升级。 ## 二十五、液晶 OCS 制造过程中的填充工艺难度如何？这项技术是否有其他应用领域？ 填充工艺的主要难点在于过程控制，需要边生产边检测，以确保液晶材料中没有气泡或暗斑，这对于填充的速度、压力和温度控制有较高要求，属于工艺经验的积累，其技术门槛相对低于液晶配方本身。 这项技术主要应用于通信领域，包括电信市场以及现在的数据中心 OCS。此前在电信领域用量不大，目前尚未观察到在其他新的应用领域有规模化应用。 ## 二十六、除了公司之外，目前是否有其他厂商具备稳定量产液晶 OCS 的能力？ 在通信领域，目前只有公司具备这项技术。华为虽然有意向，但目前也尚未研发成功。因此，截至目前，其他厂商尚不具备稳定量产的能力。 ## 二十七、钒酸钇晶体在液晶OCS产品中的具体作用是什么？ 钒酸钇晶体主要用于偏振分光，实现光路的双折射。在产品结构中，它通常贴装在准直器的后方，位于光纤、准直器等组成的进光/出光模块与负责光路控制分配的模块之间。

公司液晶OCS已实际出货至Google、NVIDIA等AI数据中心客户，标志终端应用从电信切换至AI算力基础设施；NVIDIA明确2028年Feynman架构规模化部署液晶OCS，总量约20万台，提供长期需求可见度

# 高速光模块与光交换调研: 800G/1.6T 交付和供应链, OCS 与 CPO/NPO 技术进展, ELS/DFAU 及 DSP 等-聚焦中际旭创/新易盛/天孚通信/英伟达/谷歌等 ## 以下是专家观点 ## 1.6T 产品在 2026 年 Q3 未能放量的主要原因是什么？这些问题在 Q4 是否得到解决？ 1.6T 产品在 Q3 未能放量的主要原因有两方面：一是物料短缺，特别是 mSAP 相关 PCB 和 MLCC；二是硅光版本的良率问题。硅光方案中，FA 与 PIC 的光耦合损耗过高，达到 3.x dB，而行业通常标准在 1.x dB。该耦合工艺问题直到 2026 年 9 月底才得以解决，因 此本季度（Q4）产量开始逐步爬升。此外，MLCC 的内部认证流程较晚，也影响了生产进 度。 ## 1.6T产品的原定出货计划中，硅光版本的占比是多少？ 按照原定计划，在 2026 年 Q3 的 1.6T 出货量中，硅光版本应占一半以上。 ## 800G 产品在 2026 年 Q3 的出货量是多少？其中硅光版本的占比如何？ 2026 年 Q3，800G 产品的总出货量约为 240 多万只。其中，硅光版本的出货量非常 少，大约只有十几万到二十万只，绝大部分为 EML 方案。索尔思（Source Photonics）的 EML 在 Q3 期间已向公司供货，月供应量达到 100 多万只。 ## 800G产品的代工业务目前面临哪些挑战？ 800G 产品的代工业务面临成本压力，主要原因是代工厂商天孚通信近期提高了代工 费用。由于无法将这部分上涨的成本传导至终端客户，公司正在考虑寻找新的代工厂商。 ## 关于 800G 产品的供应结构，天孚通信和无锡工厂各自的供应比例是怎样的？另外，硅光产品的引入对 800G 产品的平均售价和毛利率有何具体影响？ 在 800G 产品的供应方面，天孚通信目前供应约四五十万只，其余部分基本由无锡工 厂自行生产。原计划天孚通信的供应量应为一百多万只，但由于其无法满足供应需求，导 致本季度 800G 产品的整体出货量会略有减少，不过总量仍高于上一季度。 硅光产品的推出将对 800G 产品的平均售价产生影响。预计硅光产品的单价约为 300 至 323 美元，这将使 800G 产品的整体平均售价下降约 15 至 20 美元。尽管硅光产品的毛 利率相较于 EML 方案略低，但仍在可接受的范围内。当前面临的主要挑战是硅光芯片的良 率问题，无论是外购自 Acacia（思科）还是自研，良率都偏低。这个良率问题是当前生 产的主要瓶颈。 ## 公司自研 EML 芯片的进展如何，尤其是在单通道 100G 和 200G EML 方面，3 英寸和 6 英寸产线的成熟度和良率表现是怎样的？ 目前，位于德州的 3 英寸产线所生产的单通道 100G 和 200G EML 芯片已经比较成熟， 不存在大的技术问题。主要的挑战在于 6 英寸产线，其良率仍在爬坡和改善阶段，尚未达 到理想水平。 ## 公司在法拉第旋光片（Faraday Rotator）及隔离器的生产方面遇到了哪些具体问题？这些问题对供应链造成了怎样的影响，公司又采取了哪些应对措施？ 公司在法拉第旋光片相关产品的生产上遇到了一些问题，主要源于产线从 4 英寸转向 5 英寸的过程不顺利。这背后可能与早期管理层对该业务板块关注不足以及核心技术人员 流失有关，导致在 2018 年就已储备的 6 英寸技术未能有效转化，使得当前 4 英寸转 5 英 寸的进程受阻。 由于公司在无锡设计的隔离器尺寸较大，导致旋光片/隔离器组件的用量高于旭创和 新易盛等竞争对手。在当前 800G、400G 及线性驱动可插拔光学器件需求持续上量的关键 时期，相关旋光片/隔离器的稳定供应至关重要。为防止内部生产再次出现问题并保障供 应链安全，公司已开始在外部寻求新的供应商，以保障部分产能。 ## 关于为谷歌开发的 OCS（Optical Circuit Switching）项目，目前的进展、可靠性测试阶段以及未来的量产时间规划是怎样的？ 谷歌对于 OCS 的技术方向是确定的，项目仍在推进，关键在于产品的可靠性。目前， 该项目正处于量产前的最后一个可靠性验证阶段，即 PVT（Production Validation Test）。此前，产品已通过了 DV（Design Verification）和 DVT（Design Validation Test）两个阶段的测试。如果测试顺利通过，预计从2027年第二季度开始进入规模量产 （Ramp up）阶段。因此，2027年第一季度将是该项目的一个关键分水岭，届时测试结果 将明确产品能否进入量产。一旦量产，福州工厂此前为 DCI 和 OCS 项目准备的产能将得到 有效利用，有望为公司业绩带来显著增长。OCS 与 LPO、DFB 等产品线的一个核心优势在 于，其所有关键物料均实现了自主可控，不存在类似光模块中 DSP 或 PCBA 等组件的外部 供应短缺风险。 ## 谷歌、英伟达、Meta等客户对液晶方案的态度如何？以及当前液晶方案出货遇到的主要瓶颈是什么？ 谷歌、英伟达和 Meta 等客户均对液晶方案表现出浓厚兴趣。当前出货的主要瓶颈在 于可靠性问题，而非产能。产品必须通过谷歌要求的 DVT、PVT（设计验证测试/产品验证 测试）及量产阶段的全部可靠性测试。 ## 公司预计液晶OCS产品的可靠性问题何时能解决，以及近期的发货计划是怎样的？ 公司内部评估认为解决可靠性问题不大，目前主要在等待谷歌方面的验证。此外，针 对英伟达的液晶 OCS 产品，计划在 2027 年 Q1 送样。而 Oracle 方面，由于其对可靠性的 要求相对不那么严苛，已经有小批量出货。 2027年OCS产品的出货主要面向哪些客户？在谷歌的整体需求中，液晶方案将占据怎样的份额？ 2027 年的出货将主要集中在谷歌，其他 CSP 客户的采购量预计会非常小。根据预测，谷歌 2027 年对 OCS 的年度总需求量约在 35,000 至 40,000 台之间。其中，MEMS 方案 仍将是主流，预计谷歌自研的 MEMS 加上 lumentum 供应的 MEMS 产品将合计占据其总需求 的 60% 至 70%。此外，压电方案也会占据一部分份额。 ## 业界目前对波导技术方案的看法如何，其发展面临哪些主要挑战？ 波导方案的主要挑战在于端口数的扩展和插损问题。目前该技术可以做到 64 端口， 但要进一步扩展至 128 端口或更多则难度较大。谷歌在其架构中需要的是大端口数产品， 例如其 2027 年下半年 TPU V9 的需求可能至少需要 320 个可用端口，目前市场上的 300 端 口产品届时或将无法满足。以谷歌 TPU V8P 架构为例，其包含 9,600 个 TPU 芯片，至少需 要 300 个实际可用端口。因此，波导技术在解决大端口数和插损问题之前，难以在谷歌这 样的客户处得到应用。 ## 波导方案未来的发展前景和时间表是怎样的？ 尽管此前市场对波导方案有所期待，但其应用仍需时日。例如，英伟达要求的 72 端 口产品，看似与现有的 64 端口差距不大，但实现起来却涉及新一代的技术迭代，并不容 易。根据与iPronics研发工程师的交流，其128端口产品预计要两年后（约2028年）才 能推出，而 64 端口产品目前仍处于 demo 阶段，实现批量供货可能要到 2027 年。因此， 预计在 2026 年、2027 年乃至 2028 年，市场主流仍将是 MEMS、液晶和压电方案。 英伟达在OCS技术路线选择上的策略是怎样的，以及其近期的测试计划是什么？ 英伟达对具体技术路线没有明显偏好，倾向于测试所有可行的方案，谁能率先成熟落 地就可能采用谁的产品。根据计划，在 2026 年 Q4 至 2027 年 Q1 期间，英伟达将向公司、 lumentum、中际旭创和新易盛等供应商采购 OCS 产品进行测试，每家采购量预计在 5 台以 内。其测试的端口数为 160 端口，并且对设备厚度有特殊要求，这一要求目前只有波导方 案能满足，但波导技术本身尚未成熟。 MEMS 和液晶技术在适配 NVIDIA OCS 架构时面临哪些具体挑战？NVIDIA 的 OCS 产品在形态、规格和设计上有何特殊要求，以及相应的开发和送样时间规划是怎样的？ MEMS 和液晶技术方案因厚度限制，无法满足 1U（72 端口）的规格，只能做到 2U （144 个有效端口，另有冗余端口，合计口径约 160 端口）的厚度。NVIDIA 的 OCS 架构要 求产品形态为 2U 厚度，非常扁平，以便能直接安装在机柜中。其端口配置为 24x8 的扁长 形态，这与谷歌 OCS 常见的 16x12 方形配置（可能达到 8U 厚度）截然不同。这种差异化 的设计要求所有组件，包括芯片，都必须重新设计和流片，无法复用现有为谷歌等客户开 发的方案，增加了开发的复杂性。目前，针对 NVIDIA 需求的样品开发正在进行中，预计 快则 2026 年年底，慢则 2027 年第一季度可以向客户送样。 ## 针对 NVIDIA 的 144 端口（2U）OCS 产品，目前的开发进度如何？从送样到最终实现量产预计需要多长时间？ 目前该产品的设计阶段已经完成，产线上正在制作 demo 和样品。样品完成后，将先 进行内部测试，确认无误后再送样给 NVIDIA。开发周期本身大约需要三到六个月。送样 之后，预计 NVIDIA 的测试和验证周期会比较长，因此该产品的量产时间点至少要到 2027 年年底。此外，该产品将应用于非 Blackwell 架构的平台上，因此部署节奏不会那么快， 可能更多是作为其自研 CPO 和 NPO 方案的备份或补充。 ## 在为 NVIDIA 开发 2U 厚度 OCS 产品的厂商中，除了采用波导技术的公司，MEMS 方案的厂商是否也在参与？他们的进展如何？ 是的，采用 MEMS 技术的厂商也在参与开发，同样是针对 2U 厚度的 144 端口规格，因 为 1U 的厚度无法实现。目前已知的参与样品开发的厂商共有四家，包括新创和三束。不 过，根据近期信息，国内两家采用 MEMS 方案的公司在芯片流片环节遇到了一些困难。 近期行业内对 VCSEL 技术在“慢而宽”（slow but wide）架构中的应用讨论增多，尤 ## 其是在数据中心柜内短距离场景，该技术方案的可行性和优势是什么？目前是否有相关的产品设计或 demo 开发？ VCSEL 方案确实在近期的 CLEO、ECOC 和 OCP 等行业会议上引发了广泛关注，其主要 应用场景被认为是在 scale-up 和 scale-in 架构中。在 2025 年上半年之后，传统的 SR 光 模块（即 scale-out 场景）将逐渐减少，而 VCSEL 过去作为 SR 光模块的核心技术，其短 距离传输的特性（30 米以内）在 scale-up/in 场景下反而转变为优势。 VCSEL 方案的核心优势体现在以下几点: 第一，成本优势。无论是 850nm 还是性能更优的 1,060nm 波长 VCSEL，其成本相较于 CW 或 EML 激光器都低得多。1,060nm 波长的 VCSEL 虽然比 850nm 稍贵，但其色散、耦合效 率和抗温性能更好。 第二，高密度与低功耗。在 10 米以内的短距离、多通道（宽而慢）应用中，VCSEL 能够实现高密度的光互联，满足 3.2T 及更高速率的需求。 第三，优异的耐温性能和高可靠性。VCSEL 技术在车载激光雷达等严苛环境中已得到 验证，其耐温性好，工作寿命相对更长。 这些特性使得 VCSEL 在未来的高密度、短距离光互联场景中具备显著的竞争力。 ## 在 VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术路线中，从 8 通道扩展至 32 通道或更多通道时，会面临哪些技术挑战和供应链方面的限制？ 将 VCSEL 从 8 通道扩展至更多通道时，主要面临耦合问题。VCSEL 使用的是塑料透 镜，而非玻璃透镜，其耦合的光纤也并非市场常规的单模光纤，而可能是需要定制的特种 光纤。因此，长飞、康宁等公司，以及博通与长飞的合作，公司与 Lumentum 的合作，都 在研发特种光纤以支持 VCSEL 技术。这其中存在一定的技术门槛，例如数据中心通常使用 O-band（1,310nm），而 VCSEL 常用的 850nm 或 1,060nm 波长不匹配，可能需要在制程中 增加波长转换器或对 PD 等组件进行调整。因此，一种优化方案是在光纤上进行改进。 ## 将CPO中的CW（连续波）光源替换为VCSEL光引擎在技术上是否可行，尤其是在CPO互联场景中？ 在 CPO 互联场景中用 VCSEL 替代 CW 光源基本不现实，主要原因是距离限制。尽管博 通正在研发用于CPO的VCSEL方案，但目前单通道100G和200G的技术尚未成熟，仍需优 化。未来，随着 VCSEL 技术发展至单通道 100G 或 200G，在机柜内部（in-rack）的应用 场景中或许存在机会，因为其结构比 CW 方案简单，且无需保偏。一旦特种光纤和耦合工 艺实现产业化，应用会相对容易。然而，目前来看，这一技术路径仍有很长的路要走。此 外，VCSEL 的供应链相对封闭，主要由公司、Lumentum 和博通主导，其中博通的技术又不 及前两者。这种供应商集中的情况可能导致 CSP 厂商因担心供应链被少数厂商控制而选择 规避，构成应用推广的风险点。 ## 目前是否有公司在进行 VCSEL NPO（近封装光学）的研发和样品测试？与 CPO 相比，NPO 在应用场景上有何差异？ 目前 NVIDIA 正在推动 VCSEL NPO 的研发，并已让公司进行 demo 开发。NPO 与 CPO 的 应用场景存在区别，主要体现在距离上。NPO 通过 socket 插在距离 ASIC 约 15 厘米的位 置，而 CPO 的距离会更近。因此，在 NPO 中使用 VCSEL 是存在可能性的。相比之下，博通 与长飞合作研发的 VCSEL CPO 项目已进行了六七年，但进展似乎不甚理想。 ## 与硅光方案相比，采用 VCSEL 方案的 NPO 在成本、性能和应用距离方面表现如何？ 与硅光方案相比，VCSEL NPO 方案的主要优势在于成本更低、稳定性更高。一个 3.2T 的 VCSEL NPO 模块成本大约在 600-700 美金。H 公司曾展示过一款 3.2T 主通道配置（另 含 4 个冗余通道）的 VCSEL NPO 方案。其主要性能瓶颈在于传输距离受限，适用于机柜内 的上下互联，例如 2 米的距离对于 VCSEL 而言非常容易实现。然而，若要进行跨机柜互 联，VCSEL 方案则基本不可行。VCSEL 的最佳有效传输距离通常在 10 米以内，因此其应用 场景主要局限于机柜内部。 ## 考虑到 VCSEL、CW 光源等不同技术路线的特点，未来数据中心内部的光互联架构可能会呈现怎样的形态？ 未来的光互联架构可能会根据传输距离的不同而采用分层方案。在机柜内部，VCSEL 因其成本和结构优势将占据一席之地。对于机柜间的互联，可能会采用 CW 光源的 CPO 方 案。在更长的距离上，则可能使用 FR 光模块等技术，甚至通过 OCS（光路交换系统）进 行连接。此外，Lumentum 和公司等厂商正在开发波分复用的高功率 CW 光源，类似于 EML 采用不同波长，旨在应用于 FR4 类型的 CPO 产品，这预示着未来 DR-optics 之外的技术演 进方向。 ## 目前VCSELNPO的研发进展如何，客户的接受度和反馈是怎样的？ VCSEL NPO 的研发目前仍处于内部研发阶段，尚未送样给客户。当前业内真正有样品 在进行实际测试的是 CPO，而 NPO 产品，尤其是 VCSEL NPO，各家厂商大多还停留在实验 室阶段，尚未看到有实际样品送至客户处进行测试。客户对于这项技术也处于观望状态， 对其可行性没有十足的把握，普遍心态是希望厂商先开发出产品进行测试评估。因此，客 户对于“只能在柜内传输”这一限制是否能接受，目前尚无明确反馈。 ## OIO（On-chip I/O）技术路线的研发进展如何，是否有明确的客户意向或项目在推进？ OIO 技术的发展尚处于非常早期的阶段，预计至少要到 2027 年或 2028 年才可能取得 实质性进展。目前，已有客户提出初步研发需求，但尚未确定推进的客户项目，也没有 demo 项目在进行。虽然市场上有一些美国初创公司在进行 OIO 桥接、连接等相关技术的 研发，但这些项目能否最终落地并持续下去存在很大的不确定性。 ## 当前公司内部在新项目上的资源投入重点是什么？对于 CPO（Co-Packaged Optics）的布局进展如何？ 当前公司内部已收到部分客户关于 CPO 产品的开发需求，但项目管理层面认为该技术 方案尚处早期，当前投入可能无法形成最终解决方案。因此，现阶段新项目的资源重点聚 焦于 NPO（Near Packaged Optics），特别是 3.2T 和 6.4T 的开发，其中 6.4T NPO 项目 获得的资源倾斜更多。 ## 针对 NPO 方案中内置与外置光源的技术路线选择，其核心争议、技术优劣以及供应链厂商的倾向是怎样的？ 内置与外置光源方案的选择并非主要围绕是否使用保偏光纤，而是基于各家对技术与 供应链的综合考量。 外置光源方案的主要缺点是会引入额外的损耗。通过光纤耦合将光源引入，会增加约 2 到 3dB 的插损，因此需要采用更高功率的 CW 激光器来补偿，例如将功率从 200mW 提升 至 300mW 或 400mW。然而，其优点在于维护便利性，当光源出现问题时，可以直接拔插替 换，而无需更换整个光引擎。Meta、NVIDIA 及北美其他几家主要客户倾向于采用外置方 案。从供应链角度看，公司和 Lumentum 等厂商也可能更倾向于外置方案，因为该方案技 术门槛相对较高，有助于巩固其市场地位。 内置光源方案的优势在于无需保偏器件且没有额外的光纤耦合插损，因此对 CW 激光 器的功率要求较低，通常低于 200mW 即可满足需求。例如，中际旭创凭借其强大的封装能 力，可能仅需 120mW 或 150mW 的激光器，并通过非全功率运行来延长产品寿命。但其主要 挑战在于散热问题需要解决，且故障率相对较高。一旦内置光源发生故障，可能需要更换 整个光引擎，导致维护成本高昂。国内的旭创、和 H 公司等厂商重点推动内置方案，这与 供应链策略有关，例如旭创可以得到源杰科技在低功率CW激光器方面的支持。 目前，终端 CSP 厂商仍在对两种方案进行综合评估，尚未做出最终决定。新易盛等模 块商则同时布局两种方案，以满足不同客户的需求。 终端客户预计将在何时明确 NPO 方案中采用内置还是外置光源？另外，保偏光纤产品的放量节奏预期如何？ 关于 NPO 采用内置还是外置光源的最终决策，预计要到 2027 年第二季度之后才会明 朗。在此之前，行业内的相关讨论和技术路线的竞争仍将持续。对于保偏光纤产品，其真 正的规模化放量预计不会在明年（2027年），而是在后年（2028年），主要驱动力将来 自 CPO 的应用。 ## 为什么CPO方案必须采用外置光源，而不能选择内置方案？ CPO 方案必须采用外置光源，主要原因有两点。首先，CPO 对光源的功率要求非常 高，目前的内置技术无法满足其高功率需求。其次，CPO 是共封装（Co-Packaging）技 术，如果将光源内置，一旦 CW 激光器出现故障，将可能导致整个包含核心芯片的光引擎 报废，更换成本极高，这在实际应用中是不可行的。因此，从技术和维护成本角度考虑， CPO 只能选择外置光源方案。 ## 公司在NPO产品线上是否会单独销售FAU，其NPO产品策略是怎样的？ 公司在 NPO 产品线上可能不会单独销售 FAU，其策略更倾向于提供完整的 NPO 模组。 这种模组会集成 CW 激光器、中间的跳线以及相关连接电路，甚至可能将驱动芯片也一并 集成，最终以一个小型化模组的形式交付给客户。从其内部战略来看，除非出现严重的产 能过剩，否则公司不太可能单独销售 NPO 的组件。这种策略与 CPO 产品线类似，在 CPO 业 务中，公司也是提供 ELS 模组、DFAU 等集成度更高的产品，而非仅仅销售高功率 CW 激光 器。 ## CPO 产品中 ELS 模组和 DFAU 的出货节奏是怎样的？在 DFAU 市场中，各主要供应商的份额分布情况如何？ CPO 产品中的 ELS 模组和 DFAU 预计将在 2027 年 Q1 实现小批量生产，Q2 开始批量出 货。出货量预计将逐季快速增长，具体表现为 Q3 的出货量较 Q2 翻一倍，Q4 的出货量在 Q3 的基础上再翻一倍。在 DFAU 的市场份额方面，天孚通信占据主要份额，其次是旭创， 份额约为百分之二十几，接近 30%，康宁则位列第三。 ## 2027 年 ELS 模组的实际出货量预期与此前指引存在差异的原因是什么？ 2027 年 ELS 模组的实际出货量预计只能达到此前指引的一半左右，主要瓶颈在于高 功率 CW 激光器的良率问题。高功率 CW 激光器的生产难度高于预期，导致产量无法跟上， 这并非模组组装环节的问题，而是 CW 激光器本身制造工艺的挑战。由于良率不高，高功 率 CW 激光器的成本也居高不下，单颗价格接近 30 美元。 ## 在 ELS 模组的生产方面，是否存在外包代工的可能性？Lumentum 及其他厂商在模组制造上的策略和能力如何？ ELS 模组未来存在寻找代工的可能性，例如可能会与工业富联合作。在模组制造能力 方面，公司、旭创、新易盛和天孚通信较为擅长，Lumentum 同样不擅长此类模组制造， 尽管其内部正在投入资源。 ## NVIDIA 在构建其 CPO 供应链时，如何看待天孚通信的角色？以及 Lumentum 为何不直接将 ELS 模组外包给天孚通信？ NVIDIA 会让天孚通信参与 ELS 模组的供应。从目前的供应链结构来看，天孚通信凭 借其在 FAU 等产品上的优势，已成为 NVIDIA CPO 供应链中非常核心且稳固的供应商。 Lumentum 不将模组直接外包给天孚通信，主要是因为天孚通信已是 NVIDIA 的重要供应 商，若再承接 Lumentum 的代工，会使供应链关系过于集中。此外，Lumentum 自身也不愿 意将业务完全交由竞争对手。 ## 近期市场上出现一些与CPO相关的备货协议，这与CPO产品的实际放量节奏有何关联？ 近期市场上部分 A 股上市公司，可能会公布一些与 CPO 相关的备货协议或出现备货动 作。这属于正常现象，因为 NVIDIA 已与公司、Lumentum、天孚通信、康宁等核心供应商 签订了协议，明确了未来的确定性需求，要求供应商按照其时间表进行生产。供应商为了 确保在 2027 年 Q1、Q2 产品开始爬坡时能够稳定供应，需要提前锁定上游产能，因此现在 就会签署相关协议并开始备货。 ## 业界普遍认为CPO的进度有所延迟，其原定的放量计划是否确实推迟了？ 从业内上游的角度看，CPO 并未延迟，其放量计划原本就定于 2027 年。预计从 2027 年第二季度开始出货，第三季度的量会非常大。例如，相关厂商在无锡和福州已经为此增 加了数万名员工，如果第一季度不起量，这样的人员规模是无法维持的。 ## 关于 Marvell 的 DSP，此前在 2026 年 6 月出现的问题是否已经解决？目前的供应状况如何？ Marvell DSP 产品本身的问题已经解决，当前面临的主要挑战是产能紧张。由于采用 台积电的三纳米制程工艺，产能非常紧张。受此影响，1.6T 光模块及整个市场的恢复预 计将推迟到 2027 年第一季度至第二季度，这比原计划的 2026 年 7 月至 9 月推迟了约半 年。 ## 在影响出货的因素中，Marvell 的 DSP 和 PCB，哪一个影响更大？ 当前影响出货的主要瓶颈是 DSP。在 2026 年第三季度（7 月、8 月、9 月），影响最 大的是 PCB，但随着 M-SAP 产能的逐步扩张，PCB 的紧缺状况已有所缓解。 ## DSP 的供应紧缺是否会引发价格上涨，以及这种成本压力能否传导至下游客户？ DSP 预计将会涨价，涨幅可能达到 20%，预计从 2026 年第四季度或 2027 年第一季度 开始。不过，这种成本上涨很难直接以提价的形式传导给下游客户，更常见的做法是减少 或取消年度降价（年降）。例如，原本因良率提升 10% 而计划给予客户 7-8% 的降价，在成 本上涨后，可能会将降价幅度缩减至 3-4%。通过这种方式，部分因良率提升（例如 1.6T 光模块良率从初期的 40-50% 提升至 70-80%）而获得的成本节约，可以用来吸收上游部件 的涨价压力，而不是完全让利给客户。 ## 随着CPO预计在2027年开始放量，DFAU的市场份额是否有可能逐步提升，从而挑战天孚通信在ELS模组市场的地位？ 很难撼动天孚通信的份额。DFAU 作为无源器件，其盈利能力不如 ELS。在无源器件领 域，与天孚通信这类公司竞争难度极大，其净利润率远高于行业普遍的百分之十几的水 平，形成了强大的竞争壁垒。 ## 2027年800G和1.6T光模块的价格趋势如何？ 800G 光模块的价格预计在 2027 年将达到顶部，年度降价幅度有限，预计价格将稳定 在 300 至 310 美元的合理区间。1.6T 光模块在 2027 年的出货量还不大，虽然此前的规划 目标是 800 万至 1,000 万支，但考虑到良率和生产效率等因素，实际能完成 500 万至 600 万支已属不易。 ## DCI 业务的国内需求为何近期出现显著增长？此前国内客户的采购渠道是怎样的？ 近期国内销售团队成功突破了腾讯、阿里等客户，获得了大量订单，这些订单主要涉 及 DCI 相关的系统产品。此前，国内客户确实存在 DCI 需求，但主要向光迅科技等厂商采 购。由于目前 Pump 激光器供应受限，为国内销售创造了市场机会。在公司光模块产能优 先供应海外市场的情况下，DCI 系统业务的突破也为国内销售团队提供了新的增长点。 ## 明年（2027年）EDFA的总产能（自有加代工）将大幅提升，为何DCI业务的整体收入增长预期（约 $40\%$ ）并未与之同步？ DCI 业务部门的收入并非全部来自 EDFA。该部门的部分原有业务，例如隔离器，目前 已经不再生产。因此，在评估整体收入增长时，需要考虑这些业务线的调整和萎缩所带来 的影响。 ## 公司与 Ciena 的业务规模及展望如何？明年（2027 年）EDFA 业务的增长预期是怎样的？ 在 EDFA 业务中，大约七至八成的产品供给 Ciena。过去，不计入菲尼萨业务时，与 Ciena 的年业务额约为 1 亿多；近期已增长至 2-3 亿。根据 Ciena 方面的预测，其业务规 模在明年（2027年）有望实现翻倍，成为公司在福州地区非常重要的客户，并有专门的 CSR 团队进行支持。 对于 EDFA 业务，尽管明年（2027 年）产能计划翻倍，但收入增长预计不会同步达到 100%。主要原因是，虽然对 Ciena 等海外客户可以维持现有价格水平，但国内市场竞争激 烈，新增产能对应的国内订单需要降价。该增长预期已考虑了其他业务（如隔离器）的萎 缩情况，隔离器业务此前年收入可达1.1至1.2亿，但现在已基本消失。 ## 关于市场传言的市场传闻美国 FCC 拟对光模块产品设置 65% 美国含量要求，这对公司业务有何影响？这一比例设定的可靠性及背后的意图是什么？ 若按这一传闻口径实施，预计对公司现有业务影响有限。关于 65% 这一比例，并非凭 空猜测，而是基于对 3.2T 光模块 BOM 成本进行详细测算后得出的。测算中包含了电芯 片、CW 激光器等所有有源器件。从 BOM 构成来看，扣除 PCB、外壳、人工等无源部分（约 占 30%-35%）后，剩余的有源器件价值占比恰好在 65% 至 70% 之间。即使在不含 DSP 的 NPO 方案中，将 CW 激光器等其他所有美国产元器件计算在内，也可能达到这一比例。 ## 假设实行 $65\%$ 美国含量要求，光模块厂商是否仍有业务空间？这对全球光芯片供应链格局将产生何种影响？ 如果未来执行 65% 的美国含量要求，类似中际旭创这样的模块厂商依然可以正常开展 业务。这一政策主要针对的是中国的上游光芯片供应商，如源杰科技和索尔思光电 (Source Photonics)。 短期内，由于公司和 Lumentum 等美国厂商在高功率 CW 激光器等关键元器件上产能不 足，市场订单依然饱满。这一潜在政策变化，客观上激励了这些美国厂商加速扩产，例如 公司计划在无锡和福州分别投资 10 亿美金。 从长期来看，如果未来两到三年内，公司、Lumentum 以及博通等公司的扩产能够满 足市场需求，供应链将向这些厂商集中。若产能仍有缺口，政策上可能会对日本供应商进 行特殊许可，使其成为补充产能。最终目的是通过控制上游核心芯片的供应，来限制中国 在高端光通信领域的发展。 ## 公司和 Lumentum 等美国公司在中国的投资策略是怎样的？这反映了怎样的商业考量？ 公司和 Lumentum 等公司在中国的投资策略非常谨慎，普遍采用租赁厂房而非购买土 地或自建厂房的方式进行运营，以减少土地和厂房等重资产投入。例如，公司仅在早期收 购菲尼萨时在深圳获得一栋楼，近期也计划将其出售。这种策略主要是为了规避地缘政治 风险，使其能够随时撤离，避免资产被国有化的潜在风险。然而，这种“轻资产”模式也 导致了与地方政府之间的互不信任，因为政府方面会担忧其随时迁离。尽管存在这些风 险，但中国在供应链和生产效率方面具备无可替代的优势，无论是马来西亚、越南还是泰 国、菲律宾，都无法与之相比。 ## 除了现有业务，公司未来有哪些值得关注的增长点？ 未来有两个产品线是重要的增长亮点，值得重点关注：OCS 和 DFAU。 OCS 目前的进展不算特别顺利，即使明年（2027 年）能出货四五千台，对当期收入的 贡献也相对有限。 DFAU 则具备巨大的增长潜力。DFAU 的单价约为 2 美元，每台 CPO 交换机需要 32 个 DFAU。考虑到为 2028 年的需求（预计 30 至 40 万台交换机）进行备货，物料采购将在 2027 年下半年提前启动。按此测算，2028 年市场对 DFAU 的总需求量约为 960 万至 1,280 万只。如果公司能占据 30% 的市场份额，即对应 300 万只的出货量，按约 2 美元/只估 算，对应约 600 万美元收入。相较之下，当前 ELS 产品的市场规模约为 500 万只，对应约 30 万台交换机的需求量。

1.6T在2026年Q3的主要增量瓶颈已从FA与PIC耦合损耗转向MLCC认证和上游DSP交付节奏，耦合问题于9月底解决后产品从Q4逐步放量。；2026年Q3的800G出货仍以EML为主，硅光实际占比仅约十几万至二十万只，明显低于原计划超过一半的硅光占比。