“# 宏观主题研究：从中美科技脱钩到 AI 竞赛，中国宏观经济影响详解 ·中美科技竞争已从通信和先进半导体，升级为围绕AI完整生态的竞争。近年来，美国的限制与产业扶持逐步覆盖芯片、设备、资本、算力部署和软件生态，中国则通过关键技术攻关、产业基金、科技金融和“人工智能+”应用，增强自主供给与产业链韧性，并利用关键矿产等优势开展供应链博弈。未来中美科技战或呈现“部分脱钩、局部交易、自主替代”并存的格局，阶段性缓和有助于降低突发风险，但难以改变长期竞争方向。在此背景下，中国在半导体和人工智能等领域加大投入、以追赶美国、缩小差距的步伐不会停歇。 ·中国在模型和应用…”
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# 宏观主题研究：从中美科技脱钩到 AI 竞赛，中国宏观经济影响详解 ·中美科技竞争已从通信和先进半导体，升级为围绕AI完整生态的竞争。近年来，美国的限制与产业扶持逐步覆盖芯片、设备、资本、算力部署和软件生态，中国则通过关键技术攻关、产业基金、科技金融和“人工智能+”应用，增强自主供给与产业链韧性，并利用关键矿产等优势开展供应链博弈。未来中美科技战或呈现“部分脱钩、局部交易、自主替代”并存的格局，阶段性缓和有助于降低突发风险，但难以改变长期竞争方向。在此背景下，中国在半导体和人工智能等领域加大投入、以追赶美国、缩小差距的步伐不会停歇。 ·中国在模型和应用领域追赶较快，先进芯片及底层技术生态仍是主要约束。在芯片领域，中国已形成较完整的半导体产业体系，在成熟制程、封装测试和部分设备领域取得进展，但先进制造的成本与良率、光刻及高端检测设备、EDA/IP、先进算力和软件生态仍与美国存在差距。在人工智能领域，中国的领先 AI 模型在部分公开基准上和美国的差距明显收窄，开放模型、工程人才、电力系统与制造业应用场景构成重要优势，但模型性能收敛不能直接等同于综合 AI 实力趋同。我们预计，后续政策将在既有创新体系基础上，更加重视关键瓶颈攻关、公共研发资源、算力使用效率（全国算力调度及行业应用）、资本多元化和构建完整 AI 生态，并进一步落实需求侧应用支持，以规模化采用反哺国产软硬件迭代。 ·中美AI竞赛对中国经济会产生哪些影响？短期经济支撑主要来自资本开支、工业生产和硬件出口，就业与消费的受益可能滞后，或强化K型分化。2026年以来，全球AI投资热潮已经显著支撑了中国的工业生产和出口，固定资产投资亦受益。未来两至三年，AI投资有望沿芯片、服务器、光通信、数据中心向电网、储能和液冷等配套环节扩散，成为新的资本形成方向。我们从不同维度估算的人工智能相关投资均具备一定规模，但不同口径存在交叉，不能简单加总：1）按照5年4万亿算力网建设估算，每年AI用途的算力投资或在5,760-7,680亿元，等于去年全年固定资产投资（FAI）的 $1.2\% - 1.6\%$ 。电网投资亦大幅增加，“十五五”期间全国配套新型电网拟投资超过5万亿元，较“十四五”期间增长超过 $80\%$ ；2）按照AI政府基金估算，每年AI政府基金以及其撬动的投资总额或在455-1,636亿元之间，约等于去年FAI的 $0.1\% - 0.3\%$ ；3）我们估算，2026年全年民企AI相关投入约4,900亿元，约等于去年FAI的 $1.0\%$ 左右。民企AI相关资本开支在2026年的同比增速或高达 $45\% - 58\%$ ，对FAI的拉动作用在0.3-0.4个百分点。AI投资对GDP的短期拉动可能低于美国，但对制造业结构升级的意义较为显著。全球AI需求亦有望支持电子制造及相关出口企业。就业和消费改善相对滞后，新增就业机会集中于技术与应用人才，入门级岗位面临冲击；AI扩张亦导致财政和金融资源挤出效应，加剧收入分化。这些变化短期内均不利于消费。 中长期增长潜力取决于AI能否转化为生产率、居民收入和更广泛的需求。未来三到五年，主要收益来源有望由基础设施建设转向制造业和服务业的规模化应用，从而降低成本、提高产品附加值，并推动出口向设备、系统集成及服务延伸。能否通过工资增长、转岗培训、更低价格和更好服务扩大受益群体，将决定就业与消费分化能否收敛。在技术可得等假设下，IMF工作论文估算，AI可使十年后中国的产出水平较基准提高约1.2%-3.5%。 ·风险提示：中美技术限制和贸易摩擦升级；关键技术突破和国产替代进度不及预期；AI资本开支、应用付费和投资回报低于预期；生产率收益难以传导至就业和居民收入，内需改善持续滞后。 金晓雯，PhD，CFA 首席宏观分析师 xiaowen\_jin@spdbi.com (852) 2808 6437 2026年10月13日 ## 目录 一、中美科技战演变：从5G、先进半导体走向AI生态全面竞争 4 第一阶段（2018-2020）：以华为等企业为抓手，限制中国通信技术崛起，科技战正式启动 4 第二阶段（2021-2022）：从企业制裁转向限制中国获得先进制程，焦点转移到先进半导体 5 第三阶段（2023-2024）：AI成为独立主线，美国限制中国获得先进AI算力和AI能力，中国开始从关键矿产开始反制 5 第四阶段（2025-至今）：美国对华科技限制向AI生态多个环节延伸，部分措施暂停或改为有条件交易，中国反制从关键矿产走向供应链关键节点 6 二、中国是如何应对中美科技脱钩和AI竞赛的？ 11 三、中国在中美科技战的过程中取得了哪些发展成果？和美国相比还有哪些差距？ 15 （一）芯片：中国已形成较完整产业链，但先进环节仍是核心短板 15 （二）人工智能：中国已进入全球第一梯队，模型能力差距明显小于芯片 17 四、应对中美科技和AI竞争，政策支持下一阶段如何发力？ 22 五、中美AI竞赛对中国经济会产生哪些影响？ 24 （一）全球超级AI周期让AI成为今年中国经济的一大结构性支撑，K型经济分化逐渐形成 24 （二）中国AI的潜在扩张将产生哪些宏观影响？ 30 固定资产投资 31 工业生产 34 进出口 35 就业和消费 35 ## 图表 图表 1: 2018 年以来中美科技战重要事件一览....9 图表 2: 中国政府科技自主、AI 发展和应对科技制裁和 AI 限制相关政策....13 图表 3: 按环节和地区划分的全球半导体产业增加值（2024 年）....16 图表 4: 中美顶尖 AI 模型在 Arena 评分体系上的性能表现对比....17 图表 5: 按地区划分的获授权 AI 专利数量（占全球总量%）....18 图表 6: 按地区划分的计算机科学领域 AI 论文数量（占全球总量%）....18 图表 7: 中国在发电量上，较欧美有明显优势....19 图表 8: 中美工业用电价格和 AI 模型 Token 报价对比....19 图表 9: 按地区划分的全球 AI 私人投资....20 图表 10: Cloudscene 数据库收录的全球数据中心站点数分布....20 图表 11: 全球主要芯片设计商 AI 芯片算力....20 图表 12: 中国自 2015 年以来在芯片和 AI 领域的发展，以及当前和美国的实力对比....21 图表 13: 政策投入与外部管制共同塑造中国半导体及 AI 生态演进路径....21 图表 14: 尽管整体固定资产投资增速一路下滑，高技术产业，尤其是高技术服务业增速仍高...25 图表 15: 与高技术和 AI 相关性较强的几个行业的投资增速表现远好于整体投资....25 图表 16: 高技术和 AI 相关投资对整体投资的贡献率....25 图表 17: 高技术和 AI 相关行业工业增加值对整体规模以上工业增加值的贡献率....26 图表 18: 相较传统工业品水泥和钢材，集成电路、工业机器人和光电子器件的产量同比增速均较高....26 图表 19: 和 AI 相关性较强的工业产品今年 8 月产量的同比增速大多在 20%以上....26 图表 20: 高技术和 AI 相关的集成电路、自动数据处理设备出口增速远高于整体出口增速....27 图表 21: 高基数和 AI 相关出口从今年 5 月起拉动整体出口均超过 10 个百分点....27 图表 22: 我们计算的 AI 相关出口对整体出口增速的拉动率，按细分产品来看....27 图表 23: 2026 年上半年人工智能行业供需同比增速....28 图表 24: 2026 年上半年 AI 核心岗位招聘职位数同比增速....28 图表 25: 2026 年上半年人工智能行业招聘职位数前 15 位职业....29 图表 26: 2026 年上半年人工智能工程师需求前 15 位职业....29 图表 27: 城镇居民失业率从去年年底的 5.1% 略微走高到今年 8 月的 5.3%....30 图表 28: 不同年龄层城镇居民失业率差距显著....30 图表 29: 近期城镇居民失业率的上升并未超过最近年份的季节性规律....30 图表 30: 暑期 16-24 岁城镇居民失业率的上行和 2025 年相若....30 图表 31: 中国主要人工智能政府基金设立情况....32 图表 32: 综合产业基金中设立的 AI 赛道情况....33 图表 33: 中国主要民企 AI 投资年度估算....33 图表 34: 美国几大科技公司的资本开支情况....34 图表 35: 美联储计算的 AI 扩张对美国 GDP 的贡献分布....34 图表 36: 消费品零售总额同比增速 8 月已下滑到的 0.4%，消费者信心指数自 4 月以来跌至 90 以下....36 图表 37: 超额储蓄（用实际储蓄和历史数据的线性拟合的差距衡量）已高达近 59 万亿元....36 图表 38: 社会消费品零售总额增速细分行业数据....36 图表 39: AI 扩张对中国中长期消费和就业影响的传导路径图....37 图表 40: AI 扩张对中国经济影响分析总结....39 图表 41: 近期相关报告列表....40 ## 宏观主题研究：从中美科技脱钩到AI竞赛，中国宏观经济影响详解 人工智能正在成为中美科技竞争的核心战场，也逐渐成为影响中国经济结构的重要力量。2018年以来，中美科技战持续演进，竞争焦点从通信设备逐步扩展至先进半导体，并随着生成式人工智能的发展，延伸至算力、模型、软件和产业生态。美国通过出口管制、投资限制等措施限制中国获取部分先进技术，中国则围绕关键核心技术加强自主研发和国产替代，持续布局人工智能基础设施与应用场景。在这一背景下，中国的科技追赶既涉及芯片制造、设备材料等产业链环节，也涵盖了AI芯片、基础模型和软件生态等领域。本报告将系统梳理中美科技竞争的演变、中国的政策应对及技术发展成果，并从不同维度（投资、生产、出口、就业和消费等）重点分析AI扩张对中国宏观经济的影响。 ## 一、中美科技战演变：从5G、先进半导体走向AI生态全面竞争 2018 年以来，中美科技战的主线经历了明显迁移。早期美国以中兴、华为等企业为抓手，重点压制中国在 5G 和通信设备领域的崛起；随后政策重心转向先进半导体，通过先进计算芯片、半导体制造设备和外国直接产品规则限制中国获得先进制程能力。生成式人工智能（AI）兴起后，竞争逻辑再次变化——先进半导体不再只是产业竞争对象，更成为决定 AI 训练、推理和军事智能化能力的基础设施。美国政策目标因此从“限制中国获得先进芯片”进一步升级为“限制中国形成最先进 AI 能力”。 半导体与 AI 由此形成两条相互交织的主线。半导体决定 AI 算力的物理基础，AI 则重新定义先进芯片、高带宽存储器（HBM）、先进封装、数据中心、能源、模型和资本的重要性。与此同时，中国的反制从个别企业和贸易措施逐步转向镓、锗、石墨、锑、稀土、无人机及关键零部件等供应链节点。当前中美科技竞争已从单点企业制裁，演变为围绕“AI 能力+先进半导体+关键资源+供应链控制权”的系统性博弈。具体地看，我们将 2018 年以来的中美科技战分为以下四个阶段（图表 1）： 第一阶段（2018-2020）：以华为等企业为抓手，限制中国通信技术崛起，科技战正式启动 特朗普第一任期是中美科技战从贸易摩擦向国家安全竞争转型的起点，美国最初主要针对中兴、华为等重点企业，通过实体清单、出口禁令和外国直接产品规则（FDP Rules）限制中国企业获取美国技术。自2018年4月起，华为和中兴两大中资企业，遭受了美国政府的各种芯片购买限制和在美销售限制等制裁。2018年8月，特朗普签署了《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）。该法案强化了美国外国投资委员会（CFIUS）在维护国家安全利益方面的作用，并帮助驳回了多项中国企业在美的投资计划。2019年5月，美国又将华为及其部分关联企业列入实体清单。美国的政策逻辑较为明确：通过限制美国企业向中国重点科技企业提供芯片、软件、设备和技术，削弱中国企业在通信设备和半导体领域的竞争能力。 2020 年 5 月，美国针对华为进一步扩大“外国直接产品规则”，将部分使用美国软件、技术或设备在境外生产的产品纳入管制范围，显著扩大美国出口管制的域外影响。在特朗普上一届任期的最后（2020 年 12 月 18 日），美国商务部还将中芯国际及其附属公司列入“贸易黑名单”，以阻止中芯国际获取生产 10 纳米或以下先进半导体技术。自此开启了更加全面抑制中国芯片产业发展的新局面。此阶段美国的管制政策仍以“重点企业+通信技术”为中心，但 FDP 规则已经为此后半导体和 AI 管制建立了域外管辖框架。 ## 第二阶段（2021-2022）：从企业制裁转向限制中国获得先进制程，焦点转移到先进半导体 拜登政府将特朗普第一任期的科技政策进一步制度化、体系化，政策重点由单个企业进一步扩展至先进半导体等领域，科技竞争开始具有更明显的产业政策和国家安全属性。在拜登执政时期，美国对中国企业的芯片限制从单家企业扩展到了所有厂商，并将限制范围从单纯地限制高端芯片出口拓宽到限制中国获得芯片制造设备和电子设计自动化（EDA）软件，同时限制荷兰ASML向中国出售可生产先进至5纳米芯片的光刻机，以及禁止中国购买全球任何地方使用美国设备生产的某些半导体芯片。2022年的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）或是拜登执政时期最重要的芯片法案。该法案通过大规模补贴支持美国本土半导体制造和研发，同时对获得政府支持的企业在中国扩大先进制程产能设置限制。 第三阶段（2023-2024）：AI成为独立主线，美国限制中国获得先进AI算力和AI能力，中国开始从关键矿产开始反制 2023-2024年，管制范围进一步向AI、量子和资本端扩展。美国2023年进一步收紧先进计算和半导体设备规则，并通过行政命令和财政部规则建立对外投资限制框架，限制美国资本进入中国半导体和微电子、量子信息技术及部分AI领域。 随着 ChatGPT 等生成式 AI 的快速发展，AI 从半导体管制中的一个应用场景上升为独立的国家战略竞争领域。美国逐渐把先进图形处理器（GPU）和大规模算力与基础模型、网络安全、先进制造和军事能力直接联系起来。早在 2024 年 3 月，拜登政府就迅速跟进，全面限制英伟达、AMD 等公司向中国销售更多更先进 AI 芯片和半导体设备。在 2024 年 10 月 28 日，拜登政府还发布了新法规，再次收紧对中国 AI 和先进半导体的投资。2024 年 12 月，美国再次加强半导体设备、软件工具和 HBM 管制，并新增 140 家中国实体至“实体清单”。HBM 及先进 GPU 是大模型训练和推理的关键投入，这说明美国政策目标已不再只是“卡先进制程”，而是通过芯片、设备和存储三位一体，共同限制中国扩张最先进 AI 算力。AI 由此成为与半导体并列、但又建立在半导体之上的第二条科技战主线。 中国从 2023 年开始反击美国的技术管制。与美国不断强化技术出口管制相对应，中国开始更多利用自身在关键矿产和部分制造环节的比较优势进行反制。由于镓、锗、石墨、锑以及稀土等资源具有较强的产业链战略价值，出口管制的政策意义已经超越传统贸易管理，成为维护供应链安全和增加谈判筹码的重要工具。 第四阶段（2025-至今）：美国对华科技限制向AI生态多个环节延伸，部分措施暂停或改为有条件交易，中国反制从关键矿产走向供应链关键节点 在特朗普二次上任以来，美国对华的 AI 限制开始向完整 AI 生态延伸，但政策更加交易化和产业化。政策关注点逐步覆盖先进 AI 芯片、晶圆代工和封装尽调、美国资本参与中国 AI 研发、模型权重、海外数据中心和第三国算力部署等环节。在拜登任期最后（2025 年初）推出的《AI 扩散规则》（AI Diffusion Rule）一度尝试对全球先进算力部署和部分先进闭源模型权重实施分级管理。特朗普政府于 2025 年 5 月宣布启动撤销该规则，并要求美国商务部工业和安全局（BIS）不予执行；相关法律程序与其他现行美国出口管制条例（EAR）限制需分别看待。但特朗普政府并未放松对中国最先进 AI 能力的限制，而是更强调防止美国 AI 芯片经第三国、云服务或海外数据中心被中国企业用于训练和推理。美国政策逻辑已从“控制商品出口”转向“控制先进 AI 能力扩散”。 特朗普第二任期的另一个特点是政策更加“交易化”。在继续限制最先进、最具军事和战略意义AI能力的同时，美国开始为部分AI芯片保留有条件出口的空间。2025年美国继续强化先进计算芯片管制，并加强对中国相关实体和晶圆代工企业的审查。但2025年底至2026年初，政策开始允许英伟达H200、AMD MI325X等部分产品在满足安全条件后申请对华出口许可。BIS于2026年1月15日公布并生效的规则，将符合规定性能及安全条件的H200、MI325X及类似产品对华许可审查由“推定拒绝”调整为“逐案审查”，出口仍须获批。申请企业需要证明不会削弱美国客户可获得的全球产能、中国购买方具备合规机制，并通过独立第三方测试验证产品性能和安全性。补充独立测试在美国实施。这一变化说明，特朗普第二任期的科技政策并非简单沿着“全面脱钩”方向发展，而是在继续严控核心技术的同时，允许部分产品有条件交易，关税和产业政策相配合。其政策目标既包括限制中国获得能够改变军事和战略竞争格局的最先进技术，也包括保护美国企业在全球市场的商业利益，并将技术出口许可作为中美经贸谈判和产业竞争的重要筹码。 而中国的反制则从单一的关键材料延伸至自身掌握的供应链关键节点。这和2025年4月以来的中美贸易战中中国的反制措施相呼应。相比2018年的第一次贸易战，特朗普第二任期内的中美贸易战中，中国在反制态度上面更加坚决、反制措施更加多元化。在2026年6月，中国将10家美国实体列入出口管制管控名单，其中涉及无人机、航空航天、机器人以及稀土等领域。而后在8月5日，中国又宣布加强无人机相关两用物项对美出口管制，对相关无人机、关键零部件和技术实行逐案从严审核。当前中美科技竞争结构已经从早期“美国限制中国技术获取”转向双方分别利用自身优势节点进行供应链博弈。 在今年9月中国国家主席习近平访美之后，中美双方提出建立人工智能对话，但科技竞争的方向尚未改变。中美双方将交流人工智能相关风险和惠益，并确认下次对话将在今年11月举行。我们认为在人工智能领域建立对话是一个好的迹象，反映出双方开始在人工智能风险问题上已达成共识：即使继续争夺技术优势，也需要降低误判、滥用及重大安全事件引发对抗的风险。不过在更为具体的出口管制问题上，进展仍相当有限。双方均未提到美方对华科技管制，尤其是放松先进芯片出口限制的安排。且美方声明中提到“美中将继续努力解决美国对稀土和其他关键矿物供应链短缺问题的担忧，目标是确保出货量恢复到适当水平”，但中方声明并未提及稀土出口问题（参见：宏观策略联合解读中美元首华盛顿会晤）。 总结来看，AI 正成为中美科技竞争的核心战场，美国对华 AI 遏制已经形成“芯片+设备+资本+数据中心+模型”的多层体系。美国在 AI 领域目前仍具有较明显的综合优势：一方面，英伟达、AMD 等企业掌握全球领先的 AI 加速器产品；另一方面，美国在先进 EDA 软件、半导体设计、先进制造设备以及云计算平台等环节拥有较强的产业链控制力。与此同时，美国还拥有 OpenAI、谷歌、Anthropic、Meta 等一批全球领先的基础模型和 AI 应用企业。 与早期针对华为等企业的科技制裁相比，美国近年来针对中国 AI 产业的限制更加系统化，主要可以概括为五个层次： \- 第一层是限制 AI 芯片（即“卡算力”）。这是目前美国对华 AI 遏制的核心。美国通过限制英伟达等企业向中国出口先进 AI GPU，直接限制中国获得大规模 AI 训练所需要的计算资源。2022 年 10 月管制首次建立先进计算芯片框架，2023 年进一步调整性能指标，2024 年继续强化。2025 年 1 月，拜登政府又进一步强化先进计算芯片出口限制和晶圆厂尽调机制。但 2026 年 1 月，规则略微放松。 \- 第二层是限制生产 AI 芯片所需要的设备（“卡设备”）。美国进一步限制中国自主生产先进芯片所需要的半导体设备出口，包括部分 / 符合参数的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、退火、量测等设备，同时限制部分用于先进芯片设计和生产的软件工具出口。 \- 第三层是限制 AI 产业资本 (“卡投资”)。美国对外投资安全计划自 2025 年 1 月 2 日起生效，对中国（含香港、澳门）半导体和微电子、量子及特定 AI 交易实施禁止或申报要求。2025 年 12 月 18 日《综合对外投资国家安全法案》成法，美国财政部表示新配套规则出台前现行 31 CFR Part 850 继续适用。 \- 第四层是限制 AI 模型和算力基础设施（“卡 AI 能力”）。2025 年 1 月拜登政府推出《AI 扩散规则》，首次将部分先进闭源 AI 模型权重纳入出口管制框架，并对全球 AI 算力部署建立分级管理制度。特朗普虽然在同年 5 月撤销了该规则，但他明确表示将继续防止先进美国 AI 技术流向竞争对手。 \- 第五层是防范经第三国规避先进计算及最终用户管制（“堵供应链绕道”）。近年来美国不仅关注芯片直接卖给谁，也开始关注芯片在哪里部署、由谁使用、是否用于训练中国AI模型以及是否通过第三方转移。 整体而言，一个肯定的结论是不管是谁担任美国总统，是来自民主党还是共和党，中美科技脱钩的趋势不会逆转，双方将进入全面科技竞争时代。未来，半导体仍是中美科技竞争的底层基础，但AI将越来越决定半导体竞争的方向和强度。真正的竞争焦点将从GPU扩展至HBM、先进封装、模型、数据、数据中心、能源、电力设备、人才、资本以及AI与制造业的融合能力。美国限制先进AI芯片能够在短期内提高中国获得最先进算力的成本，但难以完全阻止中国AI产业发展；与此同时，中国对AI芯片、先进半导体设备以及部分关键软件的国产替代，也会推动自身科技产业链加速本土化。 ## 我们判断中美科技竞争未来更可能表现为部分脱钩与局部交易并存的模 式，自主替代将继续发展。美国会继续严格管制最先进 AI 芯片、先进半导体设备和部分 AI 能力作为国家安全领域，但在美国企业商业利益较大的领域，政策可能保留一定交易空间；中国则会继续推进 AI 芯片、半导体设备和大模型的国产替代，同时利用稀土、关键材料以及无人机等自身具有优势的产业链环节进行反制。不过，不管是全面脱钩还是部分脱钩，中美全面科技竞争的整体格局都不会发生改变。在此背景下，中国在半导体和人工智能等领域加大投入、以追赶美国、缩小差距的步伐亦不会停歇。 图表 1：2018 年以来中美科技战重要事件一览 时间 领域/实体 事件 第一阶段(2018-2020):5G/华为——特朗普第一任期内美国限制中国通信技术崛起 2018年4月16日 通信设备 美国商务部激活对中兴通讯的拒绝令,禁止美国企业向中兴出口受管辖的商品、软件和技术。 2018年8月13日 投资/科技安全 特朗普签署《外国投资风险审查现代化法》(FIRRMA),扩大CFIUS对外国投资、非控股投资及敏感技术/关键基础设施等交易的审查权限。 2018年10月29日 半导体 美国商务部将福建晋华集成电路列入实体清单,限制其获得美国受美国出口管制条例(EAR)管辖的商品、软件和技术。 2018年11月1日 科技安全 特朗普政府发起“中国倡议(China Initiative)”,调查与中国有关的科研人员和学者,以防止产业间谍活动。 2018年11月19日 新兴技术 美国商务部发布新兴技术出口管制拟议框架,覆盖AI、先进计算、微处理器、先进监控、生物技术等多个领域。 2019年1月28日 通信设备 美国司法部公布针对华为及相关人员的刑事指控,涉及金融欺诈、违反对伊朗制裁及另案窃取商业秘密等。 2019年5月15日 通信设备/芯片 华为及部分非美国关联公司被列入美国商务部实体清单,对向华为出口、再出口和境内转移受EAR管辖物项设置许可要求。 2019年10月28日 通信设备 美国联邦通信委员会(FCC)提出禁止使用美国普遍服务基金购买华为、中兴等被认定为国家安全风险的设备。 2020年2月13日 通信设备 美国司法部再次起诉华为及相关实体,指控其涉嫌敲诈勒索、窃取商业机密等。 2020年5月15日 半导体/华为 美国商务部产业安全保障局(BIS)进一步收紧华为外国直接产品规则(FDP),限制使用美国软件、技术或设备生产的部分境外芯片向华为供应。 2020年6月30日 通信设备 FCC正式将华为和中兴通讯列为“对国家安全构成威胁”的企业。 2020年8月14日 TikTok 依据CFIUS审查发布总统剥离命令,要求90日内剥离相关美国资产及用户数据。 2020年8月17日 半导体/华为 BIS进一步扩大华为FDP规则,对由美国技术或软件直接生产的更多境外产品实施许可要求,并扩大华为关联实体范围。 2020年9月26日 半导体 特朗普政府对中国最先进的计算机芯片制造商中芯国际实施新的出口限制。美国商务部要求美国芯片公司,必须首先获得向中芯国际及其子公司出售技术的许可证才能继续出口。 2020年12月18日 半导体 美国商务部将中芯国际及其附属公司列入贸易黑名单,并表示将“推定拒绝”发放许可证,以阻止中芯国际获取生产10纳米或以下先进技术水平的半导体技术。 第二阶段(2021-2022):先进半导体——拜登上任后从限制企业转向限制中国获得先进制程 2021年3月12日 通信设备 FCC将华为、中兴等列入Covered List,持续限制其通信设备进入美国市场。 2021年6月3日 投资/证券 拜登签署EO 14032,对清单内59家中国军工及监控相关企业的公开交易证券及相关衍生品实施美国主体交易限制;主要禁令于2021年8月2日生效。 2021年6月8日 科技安全 美国参议院通过美国创新和竞争法案,该法案承诺为科学研究提供约2500亿美元的资金,为芯片制造商和机器人制造商提供补贴。 2021年6月9日 TikTok 拜登签署EO 14034,撤销特朗普此前针对TikTok等应用的特定行政命令,并要求评估外国对手获取美国敏感个人数据的风险;但该措施不等于撤销CFIUS剥离命令。 2021年8月25日 通信设备 据报道,美国授权供应商向华为出售芯片,用于汽车零部件业务。 2022年7月6日 半导体 据报道,美国与荷兰进行谈判,禁止荷兰芯片设备供应商ASML向中国出售较旧的深紫外(DUV)光刻机,该设备可用于制造最先进至5纳米的芯片。 2022年8月9日 半导体/产业政策 拜登签署《芯片和科学法案》,授权约2800亿美元资金支持美国半导体研发、制造及科技创新,并严禁美国芯片厂商向中国出售高端芯片技术,禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。 2022年10月7日 半导体/AI BIS发布一系列半导体出口管制措施,包括具有16nm或14nm及以下非平面晶体管架构的逻辑芯片,18nm半节距或更小的DRAM内存芯片,128层或以上的NAND闪存芯片和相关的制造设备;并通过特定外国直接产品规则和最终用途/最终用户限制,将部分符合条件的境外生产芯片纳入EAR许可要求。 2022年11月25日 通信设备 FCC禁止在美国销售或进口华为、中兴等被认定为国家安全风险的通信设备和视频监控设备。 2022年12月15日 半导体/AI 拜登政府将中国内存芯片制造商长江存储和21家人工智能芯片领域的主要中国企业列入贸易黑名单,扩大对中国芯片行业的打击范围。 2022年12月29日 TikTok 拜登签署综合拨款法案,其中包含《No TikTok on Government Devices Act》,要求从联邦政府设备中移除TikTok,并设有限例外。 资料来源：中美政府网站、新闻整理、浦银国际 注：第一、四阶段为特朗普执政时期，第二、三阶段为拜登执政时期，蓝色背景色代表中国的反制措施 图表 1（续）：2018 年以来中美科技战重要事件一览 时间 领域/实体 事件 第三阶段(2023-2024):AI成为独立主线——美国开始限制中国获得先进AI算力和AI能力,而中国开始反制美国科技管制 2023年7月3日 关键材料 中国商务部宣布自8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制,出口需申请许可。 2023年8月9日 对外投资/AI/量子 拜登签署EO 14105,限制美国主体对中国在半导体和微电子、量子信息技术、AI系统等领域的部分对外投资,并建立申报制度。 2023年8月28日 半导体/AI 美国要求芯片制造商英伟达和AMD停止向中国出口先进AI芯片;并要求他们进一步限制向中东国家出口人工智能芯片,以防止中东国家将这些芯片转售给中国。 2023年9月22日 投资 美国商务部公布《芯片和科学法案》国家安全护栏最终规则,限制获资助实体在受关注国家的特定扩产及技术合作。 2023年10月17日 半导体/AI BIS更新出口管制规则:扩大对中国出口管制的芯片和制造设备范围,包括部分较低性能的AI芯片;对于性能在4-300TOPS之间的芯片,制造商向中国出口需要通知美国商务部。 2023年10月20日 关键材料 中国商务部优化调整石墨出口管制,纳入部分高纯度高强度高密度人造石墨及相关物项。对符合规定参数的高纯度、高强度、高密度人造石墨及其制品,以及天然鳞片石墨及其制品实施出口许可;2023年12月1日生效。 2024年3月13日 TikTok 美国众议院通过TikTok相关法案,要求字节跳动剥离TikTok美国业务,否则可能面临美国应用商店和托管服务限制。 2024年3月29日 半导体/AI BIS发布“实施额外出口管制”的新规措施,全面限制英伟达、AMD等公司向中国销售更多更先进AI芯片和半导体设备,出口管制也适用于内载相关晶片的笔记型电脑。 2024年4月24日 TikTok 拜登签署法案,规定Tiktok需在法定期限内完成剥离,否则TikTok可能被禁止在美国运营。 2024年8月15日 关键材料 中国商务部、海关总署决定对部分锑、超硬材料相关物项实施出口管制。 2024年9月6日 先进技术 美国商务部进一步加强量子计算、半导体制造及其他先进技术出口管制。 2024年10月28日 AI/量子/半导体 美国财政部发布对外投资最终规则,限制或要求申报美国主体对中国在半导体、量子信息技术、AI等国家安全技术领域的特定投资;2025年1月2日生效。 2024年12月2日 半导体/设备 BIS新增24类半导体制造设备、3类软件工具和高带宽存储器(HBM)管制,并将140家中国相关实体列入实体清单。 2024年12月3日 关键材料 中国商务部加强相关两用物项对美出口管制:禁止向美国军事用户/军事用途出口,原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料对美出口,对石墨实施更严格审查。 2025年1月13日 AI/先进计算 拜登政府发布AI Diffusion Rule,对先进AI芯片和部分闭源AI模型权重实施新的全球分级管制框架,并强化对中国等国家的限制。 第四阶段(2025-2026):AI生态——从芯片进一步延伸至模型、数据中心、资本和供应链 2025年3月25日 AI/量子/先进计算 特朗普政府BIS将80家实体列入实体清单,重点针对高性能/超大规模计算、量子技术及相关军事能力,其中包括多家中国实体。 2025年4月4日 关键材料 中国商务部、海关总署对钐、钆、铽、镝、镝、钇等稀土相关物项实施出口管制。 2025年5月13日 AI/芯片政策调整 特朗普政府宣布撤销拜登AI Diffusion Rule,同时强化对海外AI芯片使用和中国先进计算芯片的风险提示,尤其点名华为昇腾等。 2025年8月29日 半导体/晶圆厂 BIS关闭外国企业在华晶圆厂通过Validated End User(VEU)项目免许可证获得美国技术的通道;未来可申请维持既有产能,但原则上不支持扩产或升级。 2025年10月9日 关键材料 中国商务部进一步扩大境外稀土相关物项出口管制,对境外制造但含中国原产稀土物项达到一定比例的产品实施许可要求。 2025年12月8日 AI芯片 特朗普宣布允许英伟达H200及类似产品在满足条件的情况下向中国获批客户销售。 2026年1月13日 AI芯片 BIS正式将英伟达H200、AMD MI325X及类似芯片对华出口改为满足安全条件后逐案审查。 2026年1月14日 半导体/关税 美国宣布对部分先进计算芯片的进口实施25% Section 232关税,1月15日生效;美国数据中心、研发及其他规定用途存在豁免;并要求商务部长和USTR继续就半导体及设备进口的国家安全问题开展谈判。 2026年6月22日 无人机/稀土 中国商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单,禁止或限制向其出口两用物项。名单涉及无人机、航空航天、稀土等领域。 2026年8月5日 无人机/关键零件 中国商务部加强无人机相关两用物项对美国出口管制,对列入两用物项出口管制清单的无人机、关键零部件和相关技术对美出口逐案从严审核。 2026年9月8-9日 AI/模型能力 美国国家安全局、网络安全与基础设施局和FBI于9月8日发布联合安全公告,指称中国AI企业进行工业规模模型蒸馏,并提出检测、防范建议;中国商务部9月9日表示反对,并称若美方据此遏压中企将予以反制。该进展属于安全指引与政策表态,尚非新出口禁令。 2026年9月25日 AI/风险沟通 中美同意建立人工智能对话及AI事件沟通渠道,安排于今年11月进行下次对话;美方称其为“超级智能(SI)对话”。双方公布的成果未包含放宽先进芯片出口限制的安排。 资料来源：中美政府网站、新闻整理、浦银国际 注：第一、四阶段为特朗普执政时期，第二、三阶段为拜登执政时期，蓝色背景色代表中国的反制措施 ## 二、中国是如何应对中美科技脱钩和AI竞赛的？ 与美国限制手段不断升级相对应，中国的应对政策也经历了从产业扶持、国产替代，到科技自立自强，再到全栈AI自主和关键供应链反制的升级。 早期中国政策更多着眼于培育本土科技产业。早在2014年9月，中美科技战尚未开启之前，中国政府就成立了国家集成电路产业投资基金（“大基金”），一期基金规模为人民币1,387亿元（约200亿美元），重点投资于集成电路设计、制造、封测、设备和材料等领域，支持了一批国内龙头企业的发展。而2015年推出的《中国制造2025》战略文件旨在推动中国从制造大国向制造强国转变，着力发展芯片（集成电路）设计业，加速发展芯片制造业。目标到2025年，核心零部件和关键基础材料的自制率达到 $70\%$ 。2016年“互联网+”人工智能行动和2017年《新一代人工智能发展规划》则把AI从产业培育上升至国家战略，明确布局核心软硬件、GPU、基础软件和智能系统。也就是说，在美国系统性制裁全面展开之前，中国已经开始从制造强国和数字经济角度建立自主技术能力（图表2）。 在 2019 年美国对华为实施出口管制后，中国政策重心明显转向解决核心技术“卡脖子”问题，以产业培育和国产替代奠定应对基础。2019 年 10 月“国家大基金二期”成立，基金规模为人民币 2,041.5 亿元（约 290 亿美元），重点投资于半导体材料、设备、设计和制造等环节，进一步增强半导体全产业链的自主能力。2020 年国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，通过税收、投融资、研发、人才和市场应用等手段强化全产业链支持。这一阶段的核心是“补短板”，用产业政策和国家资本提高半导体自主供给。 2021年拜登上台后，将限制从单个企业升级为先进半导体和超级计算的系统性管制，中国的政策回应也从行业扶持上升为国家安全和发展战略。2021年“十四五”规划把“科技自立自强”明确为国家发展的战略支撑，围绕人工智能、集成电路、量子信息、关键元器件和基础材料部署重大科技项目，并强化国家战略科技力量和新型举国体制。这意味着政策目标不再只是扩大半导体产能，而是通过国家实验室、科研体系、企业研发和产业链协同，提高关键核心技术的自主突破能力。紧接着，中国开始补齐数字基础设施。2022年《“十四五”数字经济发展规划》进一步强化5G、集成电路、AI和工业互联网供应链韧性，“东数西算”工程全面启动，通过全国一体化算力网络、数据中心集群和跨区域调度扩大国内算力基础设施。这一阶段中国的应对逻辑可以概括为“国家战略化”：既集中资源攻克芯片和基础技术，也通过算力基础设施降低数字经济和AI发展的供给瓶颈。 在 2023 年 AI 逐渐成为中美科技战独立主线之后，中国形成“国产替代、科技金融、应用牵引”三线并行格局。第一，继续强化半导体国产替代。2023—2027 年对符合条件的集成电路设计、制造、封测、设备和材料企业实施增值税加计抵减，并强化研发税收优惠；2024 年“大基金三期”以 3,440 亿元注册资本成立，国家资本支持规模进一步上升，说明政策资源已从早期“补短板”进一步升级为“补全栈、补长期”。第二，强化科技金融。2024年设立5,000亿元科技创新和技术改造再贷款，以低成本资金支持科技型企业、先进制造和设备更新，从而缓解技术封锁环境下研发和资本开支的融资约束。第三，政策开始更加重视“应用牵引”。2024年政府工作报告首次提出“人工智能+”，意味着中国在追赶基础模型和算力能力的同时，更强调依托庞大的制造业体系、消费市场和应用场景，把AI快速导入工业、终端和服务业，以规模化应用反哺模型、软件和国产芯片迭代。 2025年特朗普二次上任后，美国科技竞争进一步转向AI全栈能力、资本与军民两用产业链，中国应对措施升级为全栈AI自主和应用规模化相结合。在2025年8月国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，把政策支持从应用层进一步延伸至模型、数据、智能算力、AI芯片和软件生态，并推动建设超大规模智算集群和全国一体化算力网。2026年1月的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》直接提出突破高端训练芯片、端侧推理芯片、AI服务器、高速互联和智算云操作系统等关键技术。2026年9月的《“人工智能+软件”专项行动实施方案》提出到2028年覆盖2万家规上软件企业、累计组织实施100项智能化技改项目、在重点行业打造100个智能体标杆应用，并孵化5个以上开源项目。同月发布的《电子信息制造业发展“十五五”规划》部署集成电路全链条攻关、先进计算生态、AI芯片和终端关键技术突破及软硬协同；提出到2030年规上电子信息制造企业营收突破30万亿元、研发投入强度达到 $3.5\%$ 。与此同时，科技金融战略亦在继续加强：科技创新和技术改造再贷款于2025年增至8,000亿元，2026年1月增至1.2万亿元、9月增至1.4万亿元；今年4月优化政策将AI等纳入技术改造及设备更新支持领域，并支持企业购买AI设备和软件服务；9月央行按合格银行贷款的 $100\%$ 提供再贷款资金，以降低企业部署国产AI设备和软件的资金成本。当前政策逻辑已经非常清晰，即针对美国对高端GPU和AI生态的限制，中国试图形成从芯片、服务器、互联、软件栈、模型、数据到制造业应用的完整自主体系，不再将目标局限于“造出替代芯片”。 整体来说，半导体仍是中国政策支持的核心环节，制造业和应用场景是中国的重要优势，但先进芯片、核心设备和基础软件仍是构建高韧性AI生态的重要约束。政策同时推进自主创新、开放协同及规模化应用。而AI政策则从单点技术支持转向完整生态建设。政策目标已从替代进口GPU拓展为扩大国内AI需求和应用场景，以应用反哺模型、软件、算力和国产芯片迭代，形成更具韧性的自主技术生态。 图表 2：中国政府科技自主、AI 发展和应对科技制裁和 AI 限制相关政策 时间 政策/措施 政策性质/主线 主要内容 2014年9月 国家集成电路产业投资基金 产业基金/股权投资/半导体资本支持 一期基金规模为人民币1,387亿元,重点投资于集成电路设计、制造、封测、设备和材料等领域,支持了一批国内龙头企业的发展。 2015年5月 《中国制造2025》 产业战略/国产替代 将新一代信息技术列为重点领域,提出提升集成电路设计水平,突破核心通用芯片,提升国产芯片应用适配能力,并增强封装测试关键制造装备能力。 2016年5月 《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》 AI产业培育 推动人工智能基础资源与公共服务平台建设、核心技术研发、智能产品和行业应用,培育人工智能新兴产业。 2017年7月 《新一代人工智能发展规划》 AI国家战略 将AI提升至国家战略层面,提出构建开放协同的AI科技创新体系,突破基础理论、核心软硬件和智能系统;明确发展GPU等核心硬件,并形成“1+N”人工智能项目群。 2019年10月 国家集成电路产业投资基金二期 产业基金/股权投资/半导体资本支持 二期注册资本约2,041.5亿元,延续对集成电路全产业链的资本支持,强化制造、设备、材料、设计等环节。 2020年7月 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 半导体全产业链支持 提出支持集成电路和软件产业发展的多项措施,包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策等多方面支持措施。推动关键技术和核心部件的国产化,构建多元化的供应链体系。 2021年3月 《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》 国家战略/重大科技攻关 将科技自立自强作为国家发展的战略支撑,提出强化国家战略科技力量和新型举国体制;瞄准人工智能、集成电路、量子信息等前沿领域实施重大科技项目。 2021年12月 《“十四五”数字经济发展规划》 产业链/数字基础设施 瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域,提高数字技术基础研发能力。完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能等重点产业供应链体系。 2022年1月 《深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》 人才培养 面向集成电路、人工智能、储能技术、数字经济等关键领域加强交叉学科人才培养。强化科教融合,完善人才培育引进与团队、平台、项目耦合机制,把科研优势转化为育人优势。 2022年2月 “东数西算”工程全面启动 国家算力基础设施 建设全国一体化算力网络国家枢纽节点和数据中心集群,优化数据中心和算力资源布局,提高算力供给与调度效率。 2023年5月 集成电路企业增值税加计抵减及研发费用优惠 半导体税收支持 2023-2027年,符合条件的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业按当期可抵扣进项税额加计15%抵减增值税;同时提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除力度。 2024年3月 政府工作报告首次提出“AI+”行动 AI产业应用/需求侧 推动人工智能与实体经济深度融合,加快AI在制造业、服务业及新兴产业中的应用。 2024年4月 设立科技创新和技术改造再贷款 科技金融 初始额度5,000亿元,引导金融机构加大对科技型中小企业和重点领域技术改造、设备更新的信贷支持。2025年5月加码到8,000亿元。 2024年5月 国家集成电路产业投资基金三期成立 产业基金/股权投资,半导体资本支持 大基金三期注册资本3,440亿元,由财政部及国有金融机构等出资,重点投向全产业链。 2025年8月 国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》 AI产业战略/算力/芯片/数据 明确提升模型基础能力、加强高质量数据供给、强化智能算力统筹;支持AI芯片攻坚创新和使能软件生态,推动超大规模智算集群和全国一体化算力网建设。 资料来源：中国政府网站、新闻整理、浦银国际 图表2（续）：中国政府科技自主、AI发展和应对科技制裁和AI限制相关政策 时间 政策/措施 政策性质/主线 主要内容 2026年1月 《“人工智能+制造”专项行动实施意见》 AI产业政策/制造业/关键技术攻关 提出强化AI算力供给,推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、AI服务器、高速互联和智算云操作系统等关键技术。 2026年4月 扩容科技创新和设备更新再贷款 科技金融 将技术改造和设备更新贷款覆盖电子信息、人工智能等14个领域,并明确做好企业购买AI设备和软件服务的金融服务。 2026年9月2日 《“人工智能+软件”专项行动实施方案》 AI软件/智能体/开源生态 推动智能编程、基础软件和工业软件升级,发展模型即服务、智能体即服务。提出到2028年覆盖2万家规上软件企业、实施100项智能化技改项目、打造100个智能体标杆应用,并孵化5个以上开源项目。 2026年9月4日 《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案(2026—2030年)》 绿色AI/软硬协同/算电融合 支持高速互联、高带宽内存、低功耗芯片和软硬件全栈协同;推广液冷、余热回收及绿电直连,推进算力与电力协同调度、储能和存量设施节能改造。 2026年9月10日 《电子信息制造业发展“十五五”规划》 芯片全链条/先进计算/智能终端 部署集成电路全链条攻关、先进计算生态、AI芯片和终端关键技术突破及软硬协同;提出到2030年规上电子信息制造企业营收突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%。 2026年9月29日 科技创新和设备更新再贷款增加额度 科技金融 额度新增2,000亿元,总额度由1.2万亿元增至1.4万亿元;央行对金融机构合格贷款的再贷款供资比例由60%提高至100%。 资料来源：中国政府网站、新闻整理、浦银国际 ## 三、中国在中美科技战的过程中取得了哪些发展成果？和美国相比还有哪些差距？ ## （一）芯片：中国已形成较完整产业链，但先进环节仍是核心短板 在过去十余年，中国芯片行业在政策支持下取得了长足的进步。2015年前后，中国半导体产业的优势主要集中在封装测试、电子制造和庞大的终端市场，集成电路（IC）设计、晶圆制造、半导体设备、材料和EDA等环节整体竞争力较弱。过去十余年，在国家集成电路产业投资基金、税收优惠、资本市场融资以及地方产业政策推动下，中国逐步形成覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试的产业体系。设计端出现华为海思、紫光展锐、寒武纪等企业，制造端以中芯国际、华虹为核心，设备端则形成北方华创、中微公司、华海清科等一批具有产业竞争力的企业。然而，从整个产业规模看，目前美国优势仍然非常明显。2025年，美国总部半导体企业实现约4,250亿美元销售额，占全球市场约53.4%。 中国在芯片行业最显著的进展体现在制造能力上。中国企业——中芯国际已经实现7nm级工艺的实际生产能力，并持续推进更先进工艺及产能建设。2026年，华虹旗下华力微电子也在推进7nm生产能力建设，先进制程制造将不再只有中芯国际一家国内供应商。这说明美国先进设备出口限制并未能阻止中国继续推进先进制程。 中国目前先进制程主要依赖浸没式深紫外（DUV）光刻机多重曝光等方式，这是在没有极紫外线微影制程（EUV）光刻机条件下的重要工程突破。但多重曝光路径意味着流程更复杂、周期更长、成本更高，对良率、设备稼动率和产能爬坡都会形成约束，因此其经济性与可复制性仍弱于拥有 EUV 体系的领先代工厂。美国及其盟友形成的技术体系可以获得 ASMLEUV 设备，并由台积电、三星、Intel 继续向 1.4nm 乃至更先进节点推进。因此，中国虽然已经突破了外界一度认为难以实现的 7nm 级制造，但与全球领先代工厂相比，制程节点仍相差多个迭代，良率、成本和产能也存在约束——台积电 2025 年四季度已经开始量产 N2(2nm) 芯片，且计划明年投产 1.4nm 芯片。在先进逻辑芯片领域，中国的主要约束已经从“能否制造”转向“能否以较高良率、较低成本和足够规模制造”。 设备和材料国产化同样取得明显进展，但先进光刻机和高端检测设备仍处于“卡脖子”关键阶段。在刻蚀、薄膜沉积、清洗、化学机械研磨（CMP）、部分检测设备等领域，国产企业已经从“几乎没有市场份额”发展为能够进入国内主流晶圆厂生产线，…
AI 解读
首次将2018年以来中美科技战系统划分为四个阶段，并明确提出美国对华AI遏制的五层体系；明确提出'部分脱钩、局部交易、自主替代'并存的格局判断