HVDC 800V电源进入批量验证阶段，2027年随英伟达Vera Rubin/Rubin Ultra放量

【研报快讯】20260929-汇丰-中国 【研报快讯】20260929-汇丰-中国电力设备：800VDC前景更明朗，利好供应链企业 汇丰前海证券研报认为，英伟达2026年8月白皮书V2.0使AI数据中心800VDC电源系统部署路径更清晰。报告称BBU、SST、SSCB、SiC和铝电容器供应链有望受益，预计2030年SST、SSCB、BBU电池电芯市场规模分别达849亿元、149亿元、91亿元。首选正泰电器、亿纬锂能、法拉电子、江海股份、宏发股份；维持晶盛机电持有，上调正泰电器和亿纬锂能目标价。 AI 解读 一句话结论 这是一条 产业趋势确认型利多 ，而非短期情绪扰动：英伟达800VDC白皮书V2.0把AI数据中心供电架构从"概念验证"推进到"工程执行与分阶段部署"，汇丰据此给出2030年SST 849亿、SSCB 149亿、BBU电芯91亿元的量化市场空间，标志着 增量价值量从服务器向供配电、保护、备电、电容环节扩散 。影响路径上，短期（1年内）真正兑现的是过渡性环节——机架级Power Rack、BBU电池电芯、直流断路器/继电器、铝电解与薄膜电容；SST与SiC是2028-2029年后的远期期权。需要提醒的是，电力设备板块12个月已累计上涨约70%+，部分预期已被定价，且机构共识明确"800VDC与交流架构长期共存、按需导入"，意味着 渗透是渐进的、不是断崖式替代 。我的倾向是： 超配"有海外客户认证进度+传统主业托底"的元件与配电龙头（正泰、宏发、法拉、江海、亿纬），标配SST整机概念，回避纯主题、无订单的标的 。 事件背景与上下文 这条研报不是孤立事件，而是一条持续约一年的 标准演进链 的最新一环： 2025年10月 ：英伟达在OCP峰会发布800VDC白皮书 1.0 ，论证技术必要性，市场开始交易"SST终局"叙事（中信、中金同期报告均把SST定性为"最优技术路线"）。 2026年6-7月 ：华鑫、国盛等把产业路径拆成四阶段（2026-27白空间改造→2027-28原生800VDC机架→2028-29设施级配电→2029后SST终态），SemiAnalysis预计2030年800VDC覆盖增量容量39GW。 2026年8月12日（关键催化） ：英伟达发布 V2.0《Industry Alignment & Execution》 ，给出三套可独立选择的部署选项——Option A机架级Power Rack（660kW， 2026Q3量产 ）、Option B集群级Power Center（2MW，2027Q3）、Option C机房级DC Power Block（4.8MW，兼容TRU/SST双路线， SST预计2029年成熟 ），并明确 800VDC不取代415/480VAC，而是长期共存、按需导入 。 2026年8-9月 ：产业信号密集验证——中际旭创中报披露800VDC方案进入多家头部云服务商试点；禾望电气进入Vertiv供应链；TradeAlpha交流材料称北美高压设备存在硬件缺口、需求自2025H2向中国外溢、 单体价值量为国内3-4倍 ；银河证券中报总结显示2026H1电力设备出口同比+24.8%、AIDC设备净利同比+15.9%， 备电盈利弹性已开始释放 。 当前位置 ：标准已定、时间表已明、首批过渡产品进入量产窗口，但 大规模订单尚未在报表中体现 。汇丰此时上调目标价、给出量化空间，本质是把"叙事"转化为"可测算的TAM"，属于趋势中段的确认信号。 影响路径 传导链 ：英伟达V2.0标准定型 → 机架功率从145kW/330kW向600kW-1MW演进（物理约束）→ 供电链路重构产生 新增设备品类 （而非替代存量）→ 国内厂商借北美产能缺口+成本优势切入认证 → 订单/收入在2026H2-2028逐步兑现 → 估值从"算力贝塔"转向"电力设备价值量重估"。 一阶影响（直接受益，且时间表明确） BBU电池电芯 （汇丰测算2030年91亿元）：AI机柜GPU同步负载带来瞬时功率波动，机柜侧必须配置BBU+超级电容做短时备电与削峰。这是 2026Q3随Power Rack同步放量的环节 ，确定性最高。亿纬锂能（被上调目标价）直接对应电芯；蔚蓝锂芯、双登、雄韬为同环节备选。 直流保护与连接 （SSCB 149亿元）：800VDC无自然过零点、故障电弧难熄灭，需分层保护。初期可用MCCB（正泰、良信受益），亚毫秒级SSCB是长期方案（宏发的高压直流继电器/PDU在过渡期即有量）。 电容 （法拉电子、江海股份）：这是被市场 系统性低估 的一环。逻辑不是单一的——SST渗透越深、单柜功率越高，脉冲调峰所需的超级电容用量呈倍数抬升；同时SST内部高频转换环节本身需要铝电解电容与积层箔电容承担滤波。 国金材料明确"SST与超级电容是并存放量、不存在替代关系" ，意味着电容价值量随架构升级而上升而非被压缩。 二阶影响（间接受益，节奏偏后） SST整机与高频变压器 （849亿元，但 2029年才成熟 ）：四方股份、金盘科技、阳光电源、京泉华、可立克。属于"正确方向、错误时点"的高赔率资产——2026年底海外示范项目、2028年规模应用是拐点，但2026-2027年报表贡献有限。 SiC功率器件 ：SST的核心器件支撑（天岳先进、晶升股份等）。汇丰对晶盛机电 维持持有而非买入 ，这个细节值得注意——隐含判断是 衬底/设备环节的竞争格局与降价风险尚未消除 ，量增不等于利增。 海外高压设备缺口外溢 ：变压器、开关、测试电源（测试电源未来2-3年复合增速或超50%）。银河推荐的思源电气、平高电气在此列。 受损方 ：传统UPS厂商。太平洋测算乐观情形下UPS市场2025-2027年仍增（316→510亿元），但 2028年后随HVDC/SST渗透率提升而空间承压 ——这是中长期利润池的迁移，不是立即坍塌。 市场预期差 市场可能低估 ：①过渡期（2026-2028）价值量扩散的广度——不只是电源，还包括保护、备电、电容、连接器的 品类新增 ；②北美单价3-4倍带来的 利润率弹性 （同样出货量，收入与毛利量级不同）；③电容环节在SST架构下的用量倍数效应。 市场可能高估 ：①SST的落地速度（白皮书自身把SST放在Option C的远期路线，2029年成熟）；②"替代"逻辑——交直流共存意味着改造是 增量叠加 ，节奏取决于CSP资本开支意愿与安全认证，不是强制切换；③国内厂商进入NV生态的确定性，白皮书只说"将继续扩大生态链"， 没有点名任何中国供应商 。 核心分歧 多头逻辑 ：功率密度提升是物理规律驱动的不可逆变革（54V在600kW以上触顶），标准已由英伟达+Google/Meta/微软共同背书，供应链从"讲故事"进入"送样-认证-量产"，2026H2起订单可见，且中国厂商在特高压、变压器、电力电子上有全球竞争力，正承接北美缺口。 谨慎方逻辑 ：①落地节奏取决于NV Rubin实际交付、CSP资本开支与安全标准，时间表多为交流观点而非确认订单；②板块12个月涨约73%（华鑫5月数据），电网设备指数虽回调20-30%至30倍出头PE，但 隐含的预期仍然很高 ；③交直流共存意味着改造是可选而非必选，渗透曲线可能比线性外推更平；④国内厂商面临台达、伊顿、维谛、ABB的正面竞争，海外客户集中度高、认证周期长， 份额假设是最大的脆弱点 。 最关键的分歧变量 ： 2026Q3 Power Rack量产与2026Q4 Rubin发货的实际节奏，以及中国大陆厂商进入800V生态的认证公告数量 。这是把"主题"变"业绩"的唯一开关。 我的倾向 ： 站在多头一侧，但强调结构而非贝塔 。理由是：驱动因素是物理约束（电流、铜耗、散热）而非政策补贴或流动性，这类需求一旦标准定型就很难逆转；且备电盈利弹性已在2026H1报表中体现（银河数据），说明 部分环节已进入兑现期 ，不再是纯预期交易。但对SST整机与SiC环节，我认同汇丰对晶盛机电的克制态度—— 在器件降价与格局未定面前，量的确定性不等于价的确定性 。 受影响资产分层 层级 方向 标的/行业/商品 影响逻辑 确定性 时效 一阶核心（汇丰首选） 利多 正泰电器（低压配电/直流断路器/PDU，目标价上调） 过渡期MCCB→SSCB双阶段受益，配电环节品类扩张，主业托底 高 6-18个月 一阶核心 利多 亿纬锂能（BBU电芯，目标价上调） 91亿元BBU电芯市场直接对应，机柜备电随2026Q3 Power Rack同步放量 高 6-12个月（最先兑现） 一阶核心 利多 法拉电子（薄膜电容）、江海股份（铝电解+超级电容） SST渗透越深、单柜脉冲越大，储能/滤波元件用量倍数抬升；与SST是并存非替代 中高 12-24个月 一阶核心 利多 宏发股份（高压直流继电器/PDU） 直流配电连接环节新增量，传统继电器稳增长提供安全垫 中高 6-18个月 二阶（整机/远期） 利多但节奏后移 SST：四方股份、金盘科技、阳光电源、中恒电气、京泉华、可立克 849亿元空间诱人，但白皮书自定SST 2029年成熟、2026年底仅示范项目 中 2028年后 二阶（器件） 中性偏多 SiC：天岳先进、晶升股份、晶盛机电（汇丰仅维持持有） 器件量随架构升级增，但衬底价格战未止， 量增≠利增 中低 12-24个月 二阶（出海） 利多 高压设备/变压器/测试电源：思源电气、平高电气、白云电器、安靠智电、麦格米特、欧陆通、新雷能、禾望电气 北美硬件缺口外溢，单体价值量3-4倍国内，测试电源增速或超50% 中 6-24个月 备选映射 利多 备电：蔚蓝锂芯、双登股份、雄韬股份；电容上游：新宙邦、元力股份；断路器：良信股份 开源/东吴同类名单交叉印证，弹性大于龙头但波动亦大 中 6-18个月 受损/规避 利空（远期） 传统UPS整机与低壁垒代工环节 太平洋测算2028年后UPS市场空间承压，价值量向HVDC/SST迁移 中 2028年后 情绪扰动 中性 光模块（中际旭创、新易盛等） 被反复纳入"电源第二曲线"叙事，但电源业务占比仍小，估值贡献有限，注意 概念混装 低 短期 跟踪清单（验证/证伪点） 2026Q3 Power Rack是否如期进入量产，台达/维谛/伊顿产品线发布节奏； 2026Q4 Rubin架构发货量，是否带动PSU与800V边框模式放量； 2026年底 SST海外示范项目是否落地并转为批量采购意向； 认证公告 ：任何中国大陆厂商进入Vertiv/台达/伊顿/NV 800V生态的正式定点（这是当前最稀缺的确认信号，目前多为券商推演）； BBU电芯招标 与超级电容单价、稼动率数据； 反向信号 ：CSP下调2027年资本开支指引、或800VDC安全标准（UL/IEC）认证进度延后。 风险提示 ：以上市场空间均为券商测算，口径（国内/全球、含税/不含）在快讯中未完整披露，横向不可直接比较；时间表多来自行业交流材料而非公司确认订单；板块已有一轮显著上涨，若2026Q3-Q4量产与发货不及预期，存在估值与预期双回撤风险。 分类: AI人工智能相关新闻或者创新药相关新闻 原因: 新闻聚焦英伟达AI数据中心800VDC电源系统，属于AI基础设施核心技术进展，高度相关。 重要程度: 重要 温馨提示： 请将我们的邮箱地址 "mail.lxaa.top"、"lxkj.fintechcreater.top" 添加到您的邮箱白名单，以确保您能正常接收我们的邮件。 此邮件由系统自动发送，请勿回复。 如需调整推送设置，请 登录网站 进行修改。 如果您不想再收到此类邮件，请 点击这里退订 。

英伟达800VDC白皮书从V1.0升级至V2.0，将部署路径从'概念验证'推进至'工程执行与分阶段部署'；白皮书提供三套可独立选择的部署选项，明确交直流长期共存

⭕OCP大会跟踪系列一：英伟达... ⭕OCP大会跟踪系列一：英伟达开放MGX 1.2架构，阳光电源等中企入围 🚀 新架构MGX 1.2： 英伟达在OCP大会推出MGX 1.2新架构，强化模块化、无线揽、全液冷设计，VR组装时间由GB系列超1.5小时缩短至约5分钟。 液冷全面渗透： 供电侧升级至5000A，54V液冷Busbar；液冷侧引入柜内盲插歧管与托盘内QD/QDB快接，液冷向机架级，供电系统级（麦格米特新液冷Power Shelf等设计）外溢。 🚀 AI工厂： 800VDC 2MW Power Center方案出炉（即英伟达白皮书Option B），800VDC加速向现实数据中心落地。 AI工厂必须成为Grid Asset而不是Grid Burden，未来AIDC需具备主动降载、负荷转移、快速功率响应能力。 🚀 Vera Rubin Ultra：新设计降低市场机柜延迟担忧 VR Ultra单柜NVL72（GB、VR系列成熟单柜设计），避免此前NVL144机柜设计引入的正交背板等量产问题。采用NVLink CPO互联托盘，组成NVL576超节点（8柜）。 🚀 MGX生态持续扩容，大批中企入围： 本届OCP现场MGX名单（柜级）中新出现#阳光电源，后续阳光电源有望进一步纳入DSX Ready储能名单。其他中国厂商还包括#麦格米特、英维克、英诺赛科、立讯技术、景旺电子、瑞可达、沪电股份、美的等。 ····· ⭕OCP大会跟踪2：麦格米特全液冷电源矩阵亮相，PSU、二次电源与SST全面布局 🚀 新品：全液冷电源矩阵亮相 1）110kW、54V全液冷Power Shelf 厚度下降至2RU，支持热插拔 2）800kW液冷Power Rack 由8套100kW Power Shelf组成，可扩容，可选BBU和CBU； 3）95kW液冷DC/DC Shelf 厚度1RU，800V降54V，支持热插拔； 4）30kW液冷PDB与10kW液冷DC/DC模块，支持Tray内800V降50V。 🚀 电源液冷化：带来增量需求，优化机房散热布局 #公司进一步强调供电系统液冷化：电源与IT设备同步采用液冷，可进一步降低对空气散热设施依赖，新建全液冷设施中CAPEX有望节省约10%。 🚀 架构布局：覆盖当前54V、下一代800VDC及SST #公司表示SST计划于2027年发布，形成当前54V机架供电、下一代800V机架供电、以及远期SST供电布局。 ··· 🌀臻宝科技调研要点梳理-1015 ——————————— 🌼业务布局 公司可批量提供硅、石英、碳化硅、工程塑料及小部分金属零件。公司未来将持续打造平台式零件企业，一方面通过内生增长扩充产能，另一方面积极寻找外延并购机会。 🌼竞争格局&客户结构 公司是终端市场（直供晶圆厂）的硅、石英零部件国内龙头，神工、盾源、富创以供应设备厂为主，终端市场以公司和未上市小厂为主。 公司前五大客户为“两存两芯”和京东方，客户集中，前两大客户占半导体收入五成以上。 🌼硅、石英零部件 属于功能性零件，具备导电性，与静电卡盘（ESC）构成腔体反应空间，配套CCP（电容耦合）刻蚀使用，存储与逻辑下游均会应用。硅石英件都属于消耗品，一般1-3个月需要更换，产品毛利率高于50%。 目前成熟制程1万片/月产能消耗硅、石英零部件约1-2亿元/年，随着先进制程发展，高深宽比对刻蚀工艺量、道数提升，单位用量也将持续增长。 🌼陶瓷件&碳化硅 公司可自产氧化铝、氧化钇陶瓷粉体，根据需求加工喷涂件与陶瓷件，客户以终端客户为主、设备商为辅。 碳化硅耐腐蚀性更好，先进制程对碳化硅需求更高，同时替代部分硅零部件，碳化硅增速较快，今年预计千万级别收入，明年1e+。 🌼静电卡盘 公司布局静电卡盘、氮化铝加热器，目前ESC处于客户验证阶段，预计27年会有出货，新品更换周期1-2年。 🌼一体化布局 公司除石英材料外，其余原材料均可资产，整体自供率在50%以上，陶瓷造粒粉自供7-8成，单晶硅关键料号自给率8-9成，CVD碳化硅100%自产。原材料自供一方面在降本，另一方面满足先进制程对硅材料电阻率、掺杂、纯度的定制化要求。 🌼产能 目前公司保持满产状态，产品交期较此前延长10%-40%，三期工厂投产后，可形成10-15亿年产值，27年达到20亿产值。目前扩产瓶颈在于人才，设备、材料暂无采购压力。 🌼业绩预期 预计今年收入保持30%-40%增长，上半年受研发投入等因素影响较大，下半年利润环比改善更明显，全年预计2.8-3e利润。预计未来收入保持40%左右复合增速 ····

MGX 1.2架构为首次发布；800VDC 2MW Power Center方案由英伟达官方白皮书Option B落地

# HVDC 电源调研 800V 量产验证与 2027 年需求 · 供电架构 · DrMOS/电容供应链等 聚焦英伟达 / 通合科技 / 富特科技 / 麦格米特 / 晶丰明源等 ## 调研要点 \- $\pm 400\mathrm{V} / 800\mathrm{V}$ HVDC 验证与出货节奏 \- 侧柜 AC-DC/800V-54V 转换架构及成本 \- 通合/富特/麦格米特供应链与份额 \- DrMOS、高分子钽/牛角电容及硅电容需求 ## 一、HVDC 电源研发进展与英伟达应用情况 ## 1. HVDC 电源研发进展 高压直流电源产品已经进入量产和批量发货阶段。具体到英伟达路线，其下一代采用高压直流技术的 Vera Rubin GPU 系统，原定计划有所延后。相较于原计划，这一进度延迟了约四到五个月。 尽管系统验证有所推迟，但针对英伟达的批量订单将于2026年10月开始交付，以支持其在12月展开的Vera Rubin系统灰度验证。该验证的结果预计要到2027年才会明确。因此，Vera Rubin将是首代搭配HVDC的GPU系统，其大规模量产的时间点预计会更晚。当前为Vera Rubin推出的电源方案是一种过渡性的中间状态方案，待HVDC系统在批量验证成功后，才会进入一定比例的批量部署。 ## 2. HVDC 产品规格与客户 HVDC 技术主要有两个版本：OCP 版本和英伟达版本。目前已经进入批量状态的是 800V 规格的产品，主要供给英伟达。这款 800V 产品将在 2026 年 10 月开始批量发货，用于支持英伟达在 12 月进行的首次小批量部署和灰度验证。对于供应商而言，这个阶段的交付已属于批量状态。 另一版本是正负 400V 规格，该版本在 OCP 标准下，已在 CSP（云服务提供商）领域有了一些批量项目的实际应用，进度相对更靠前。 ## 3. HVDC 模组供应商格局 HVDC 模组的供应来源主要有两类。一类是系统厂商自研，但目前自研产品的量产速度尚显不足。另一类主要依靠 OEM 合作伙伴，这些合作伙伴通常已经有了一至两年的配合经验。 在这些 OEM 合作伙伴中，主要包括通合、威迈斯以及富特科技等三至四家公司。在正负 400V 规格领域，市场已大致形成了一供、二供的格局。而在 800V 规格方面，供应商的位次尚未完全确定，但通合科技与富特科技的地位相对较为稳固。 ## 二、市场规模与增长预测 ## 1. 2026 年市场规模 以 2026 年的情况来看，大约有三分之一的产品为自产，三分之二委外供应。今年的整体市场规模相对较小，预计在 3GW 左右，主要应用于部分数据中心。 ## 2. 2027 年市场规模预测 2027 年行业的规模主要取决于几个主流主机系统的功耗。以英伟达为例，其 VR 平台预计将部署约 6 万个机柜，其中大概一半会采用高压直流方案。此外，功耗更高的 Rubin Ultra 平台将必须使用 HVDC，并采用 576 接口。虽然 Rubin Ultra 的部署量可能达不到 1 万柜，但即便只有 5,000 柜，其功耗也相当于约 4 万个 VR 机柜。合计约 7 万柜。 ## 3. 总功率需求与电力供应 如果按照每个机柜配置 300kW 的冗余功率计算，7 万个机柜对应的总功率需求约为 21GW。如果按 250kW 计算，则约为 17.5GW。关于电力供应，预计明年全球 AI 硬件的电力消耗量将达到 50 多 GW，其中北美市场约占 70-80%，对应电力需求约为 30-40GW，这与硬件部署可能存在缺口。不过，市场正在通过各种方式解决电力问题，例如在曼哈顿等地规划分布式天然气发电站，并将这些电力通过网络连接起来。 ## 4. 市场单价 在北美市场，高压直流电源系统的整体单价大约在 1.6-1.8 元/W。换算下来，1GW 的系统价值约 2.5 亿美元，即 16-18 亿人民币。其中，向上游供应商采购的高压直流模块成本是成本构成中占比较高的关键物料。 ## 5. 冗余配置比例 高压直流电源系统与一次电源直接关联，因此其冗余配置也跟随一次电源的设定。如果与 GPU 的功耗进行对比，冗余配置的比例大约在 1:1.2 至接近 1:2 的范围。 ## 三、供电架构演进与技术难点 ## 1. 供电架构演进 目前的架构确实正在演进。高压直流系统主要有两种主流架构。第一种是将电压升至 800V，同时保留 54V 的电源母线用于从服务器取电，这是一种过渡方案。当单机柜功耗超过 300kW 时，54V 母线会因电流过大而面临 I²R 损耗问题。因此，演进的方向是将 AC-DC 转换移至柜外（如 Sidecar），而在柜内则进行 DC-DC 降压。除了 800V 转 54V，目前也正在研发和认证 800V 转 12V 以及 800V 转 6V 的方案。 ## 2. 技术难点 技术难度主要在后一个环节，即 800V 转 54V。核心技术指标在于纹波和转换效率。在 800V 高压环境下，高散热需求对功率器件和开关器件提出了更高要求，需要从传统的 IGBT 升级。为了追求极高的转换效率，需要深厚的模拟电路设计和调优经验。具体到 800V 转 54V，其 16:1 的降压变换比（或称脉冲比）并非所有厂商都能处理好。例如，公司凭借其自有的独特半桥电路设计在此领域保持领先。此外，从整个电源系统来看，越靠近 GPU 的电压转换环节，其重要性越高。 ## 3. 碳化硅器件使用 在靠近 800V 高压的部分，两个环节都需要使用碳化硅器件，因为高压会伴随高温，需要利用碳化硅耐高温的特性。从元器件成本构成来看，如果将这两个环节的元器件成本中 MOS（大部分为碳化硅基）的成本占比可达到四成，在这些 MOS 中，碳化硅器件的比例非常高。 ## 四、DrMOS 与元器件供应链 ## 1. DrMOS 器件分布与供应商 两个环节都需要使用 MOS，其中第二个环节（800V 转 54V）使用的 MOS 数量更多。公司的核心 DrMOS 供应商主要有三家，包括 MPS、英飞凌和瑞萨。 ## 2. 杰华特市场机遇 杰华特主要供应低压部分的 DrMOS, 涉及 54V 转 12V 和 12V 转 1V 的环节。需要指出的是，公司的业务不止于英伟达的方案。当前市场面临 DrMOS，特别是高安培数（如 90A at 0.85V）产品的缺货问题，英飞凌、瑞萨等主流供应商的交期普遍很长，形成了交付瓶颈。这为杰华特等厂商提供了市场机会，如果能解决产能和交付问题，就有可能进入供应链。 ## 3. 晶丰明源验证进展 晶丰明源的产品已经过测试和部分客户验证，结果显示其产品基本可用，并且具有价格优势，目前已经成功导入一些非英伟达（non-NVIDIA）的客户项目中。未来不排除进入英伟达供应链的可能性，因为在物料短缺的情况下，为保障英伟达项目巨大的出货量，供应链可能会开放一些窗口期。 ## 4. 晶丰明源 DrMOS 产品竞争力 该公司的 DrMOS 产品主要应用于 12V 转 1V 的电源转换环节。目前其产品线包括 60A 和 90A 两种规格。其中，60A 的产品表现尚可，能够应用于 NVIDIA 的低端芯片以及部分 ASIC 芯片。然而，90A 规格的产品优势并不明显，性能表现一般，难以满足当前主流的需求，特别是考虑到 NVIDIA 最新的 GPU 已开始采用 130A 的方案，90A 的规格已显不足。该公司目前没有 110A 或更高规格的产品。 ## 5. 验证流程 此类核心物料的导入必须经过严格的验证流程。首先，需要由电源模块厂商向最终客户（如 CSP）申请开放测试窗口，进行灰度测试和小批量样品验证。同时，电源模块厂商自身也需要对该物料在其电源模组上进行扎实的验证和大量测试，以获取充分的数据支持。完成内部验证后，才能将产品送至 CSP 或芯片厂商进行最终认证。晶丰明源作为元器件供应商，无法直接与北美的最终客户接触，必须通过公司、光宝等电源模块厂商或台系厂商来推动并完成整个认证过程。目前，60A 和 90A 的产品已经通过了电源模块厂商的内部验证，并正在通过这些合作伙伴送样给 CSP。 ## 6. Google TPU 项目技术要求 Google 的 TPU 项目普遍采用 VPD（垂直供电）技术，其 DrMOS 通常也选用 90A 的规格。因此，任何希望导入的 DrMOS 产品，都必须能够在 VPD 的技术平台上完成集成。这个集成工作需要由晶丰明源与 PCB 板厂进行紧密配合，共同完成相关的仿真与设计。 ## 五、竞争格局与供应商选择 ## 1. 高压直流供电品牌竞争格局 在高压直流供电领域，市场竞争激烈，主要形成了两大阵营。第一个阵营是由传统的 PSU 制造商转型而来，由于 PSU 的一体化趋势，这些公司必须向上游拓展至高压直流领域。该阵营的头部企业主要包括公司、光宝、麦格米特等四五家公司。相较于另一阵营，这些 PSU 厂商具备一定的优势。 第二个阵营则由传统的自动化和配电领域的巨头构成。这些公司凭借其在自动化控制、配电系统集成方面的经验，为客户提供包括高压直流机柜、控制柜、供电柜在内的整体解决方案，从而切入市场。这个阵营的代表性企业包括 ABB、施耐德（Schneider Electric）、西门子、伊顿、艾默生以及维谛等六七家行业巨头。这两个阵营各有优势，存在直接的竞争关系。 ## 2. 非 PSU 阵营技术积累 在 800V 转 54V 这一环节，该阵营确实缺乏技术积累，因此需要寻求外部合作伙伴。他们会寻找能够提供模组贴装等服务的公司，以确保整个服务器电源系统的完整性和正常运行。 ## 3. 模块供应模式 CSP（云服务提供商）的采购模式主要有两种。第一种是采购完整的电源系统，这种模式下，两个模块通常会打包给同一家公司负责。第二种模式是 CSP 进行自研，这也是他们非常倾向于采用的方式。在自研模式下，CSP 会自行对这两个模块进行选型，然后交由代工厂进行采购。这种方式实现了天然的解耦，例如 CSP 可以指定一家厂商的 PSU，同时让另一家厂商来执行高压侧的策略。两种采购模式在业界都会被采用。 ## 4. 英伟达对次级供应商的了解 英伟达是知晓的。首先，次级供应商需要通过认证；其次，这些关键的物料清单都是需要公开的。 ## 5. 供应商选择标准 挑选供应商主要基于两个核心维度。第一是相互的信任度与历史渊源。通合科技与公司渊源深厚，早在公司研发体系初建以及早期在大陆投资时便已建立联系。当前公司研发体系的许多干部都与通合科技有过交集或对其体系非常熟悉，这种认同感起到了重要作用。 第二是业务层面的互补性。公司在 HVDC 领域的投入，尤其是在新能源汽车和充电桩方面，步伐相对较慢，导致相关产品线存在一定局限。然而，客户需求强劲，且对公司品牌高度信任。通合科技拥有较强的技术和制造能力，但缺乏直接接触北美等市场的客户渠道。这种"有产品有产能"与"有客户渠道"的组合形成了互补。一个成功的合作案例是 2021 年左右的巴拿马电源项目，当时公司联合通合科技，凭借技术优势与成本管控能力，成功与中恒电器在某云厂商的中压直流电源项目上竞争，并取得了良好成果。 ## 6. 通合科技 vs 富特科技 富特科技与公司的历史渊源不及通合科技深厚。在公司早期组建研发体系和培养团队的过程中，与特定研究所的合作更为紧密，而富特科技在其中的参与度相对较浅。此外，在关键的合作案例上，通合科技占据了先机。例如在2021年为阿里定义的巴拿马中压直流电源项目中，公司选择的合作伙伴是通合科技，富特科技并未参与其中。因此，无论从历史合作关系的紧密程度还是从关键项目的合作契机来看，通合科技都更具优势。 ## 7. 麦格米特竞争优势 这类产品的核心技术在于电力电子，具体而言，任何具备车载充电桩、高压AC/DC转换或新能源汽车电力电子技术平台开发能力的公司都能制造。真正的差异化体现在产品的效率和性价比上。以麦格米特为例，其优势在于能够复用其在充电桩领域已有的供应链和制造能力，尤其是在需要大规模交付时，其瞬间的产能爆发力是一项关键能力。 ## 8. 市场份额预测 参照成熟的供应链管理模式，市场最终可能会形成一个由四家主要供应商构成的稳定结构。份额分布可能呈现"5、3、2、0"或"6、3、1"的格局，即第一大供应商占据 $50\%$ 或 $60\%$ 的份额，第二、三家供应商分别占据 $30\%$ 和 $20\%$ （或 $10\%$ ），第四家作为备份。这种结构能确保供应的稳定性。 ## 9. 自供与委外比例变化 预计明年自供部分的绝对值会增加，但由于市场需求的增长速度将快于自有产能的扩张速度，因此委外订单的绝对量也会大幅增加。 ## 10. 供电架构演进中的份额变化 尽管供电架构从 800V 转 54V 演进至 800V 转 12V 或 6V，其核心的电力电子技术价值并未发生本质变化。这种技术演进是为了配合更先进的供电技术，如 VPD（Vertical Power Delivery）和未来将引入的 IVR 技术，旨在缩短大电流在芯片核心（核电压约 0.65V-0.85V）附近的路径，将供电路径缩短至微米级。 在这一演进过程中，公司与麦格米特的主要差异体现在研发、生产制造和客户关系三个方面。公司在这三方面均占据显著优势，拥有众多云服务商和云设备客户的长期信任与合作基础，其产品在技术、质量、交付和服务响应等方面均有量化指标支持。 麦格米特作为中国公司，在利润诉求上可能略低于公司，但其目前也面临扩张需求。因此，单纯依靠低价策略，不足以从根本上动摇由公司主导的大小份额分配格局。即使供电架构全面转向 800V 转 12V，现有的市场份额基础和竞争格局预计不会发生根本性改变。 ## 六、国产元器件供应商 ## 1. MOSFET 领域 在 MOSFET 领域，除了晶丰明源之外，杰华特和矽力杰也是值得关注的厂商。特别是杰华特，其拥有自己的 MOSFET 流片产线，具备芯片自研能力。如果市场需求显著放大，其供应能力将会得到市场的认可和引入。 ## 2. 电感领域 在电感方面，公司旗下的乾坤科技有自制电感产品，主要以内销或自用为主，同时也会外购部分 TDK 的产品。目前，电感市场主要由三家外资公司主导，但近期物料供应普遍紧张，存在一定的供应缺口。 ## 3. 电容领域 在电容方面，一、二、三次电源系统中会用到牛角电容、超级电容、薄膜电容以及基于先进工艺的硅电容。电容市场传统上由日系厂商主导，但这些厂商在产能扩张上非常保守。他们担心一旦市场需求的可持续性无法保证，扩充的产能会带来经营风险。这种策略导致了产能瓶颈。针对这一情况，国内部分电容厂商，如江海股份，正在逐步进行产品品类的扩展，以抓住市场机遇。 ## 4. 江海股份 2026 年提供给 AI 业务的牛角电容和超级电容体量不会很大，预计每个品类能带来约一亿多元的收入。2027 年的增长会比较快，因为这两个品类都已确定是未来的应用趋势。具体来看，牛角电容在 2027 年预计将发展成为一个百亿级别的赛道。超级电容方面，以 2025 年 20 万个机柜的规模测算，其市场规模约为小几十亿元，因为超级电容箱属于选配而非标配。 ## 5. 顺络电子 顺络电子供应的产品种类较多，涵盖电阻、电感、电容等多种零部件，但其产品特征不够鲜明和突出。因此，它在供应链中通常扮演补充性的角色，例如在其他供应商供货不足时参与供应。尽管顺络电子自身部分物料的出货量可能尚可，但在 AI 业务领域，其获得的订单量预计不会很大。要在特定领域占据较大市场份额，公司通常需要具备鲜明的产品特色。 ## 七、硅电容与新兴技术 硅电容的技术要求较高，目前主要供应商以日系等海外厂商为主，国内厂商主要是苏纳。硅电容未来的应用增长主要由以下几个因素驱动：首先，在数据信号和电源信号走向高频化的趋势下，硅电容因其占地面积非常小的优势，被用于高频耦合。其次，随着 IVR（Integrated Voltage Regulator）方案的应用，需要将元器件进行合封以缩小体积，硅电容能够实现将差分两路的电容封装在一起，既节省空间又提升了效率。在 IVR 的集成方案中，硅电容需要以极低的 ESL（等效串联电感）靠近 Die，因此两者会被绑定在一起。随着 IVR 在三次电源等场景的应用普及，以及 AI 算力功耗提升驱动 IVR 技术发展，对硅电容的需求量将随之逐年增长。

800V HVDC将于2026年10月批量交付英伟达Vera Rubin，2027年随Rubin Ultra放量；正负400V已在CSP领域批量应用，OCP标准进度更靠前